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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>導(dǎo)熱界面材料在IGBT模塊上的應(yīng)用

導(dǎo)熱界面材料在IGBT模塊上的應(yīng)用

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2023-06-30 10:03:001785

電子封裝用環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱材料研究進(jìn)展

了其應(yīng)用范圍。在聚合物基體中引入導(dǎo)熱填料制備填充型導(dǎo)熱材料是提高復(fù)合材料整體導(dǎo)熱性能的有效方法,本文首先總結(jié)了填充型導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱機(jī)理,其次論述了填料的種類及改性方法,最后對(duì)未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。
2023-06-29 10:14:46599

具有高導(dǎo)熱性和界面適應(yīng)性的可回收BN/環(huán)氧熱界面材料

來源?|?Chemical Engineering Journal 01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向發(fā)展,對(duì)高效散熱技術(shù)的需求日益迫切。熱界面材料(TIMs)通過連接
2023-06-28 08:56:07321

IGBT模塊焊機(jī)看看怎么樣!

IGBT
YS YYDS發(fā)布于 2023-06-27 18:36:19

自組裝法制備高導(dǎo)熱氮化硼復(fù)合材料

。因此同時(shí)具有出色的電絕緣性和導(dǎo)熱性的熱界面材料成為了重點(diǎn)的研究方向。 然而,導(dǎo)熱系數(shù)的提高受到填料的含量和結(jié)構(gòu)的限制。此外,當(dāng)填充量高時(shí),由于界面相互作用弱和應(yīng)力集中,復(fù)合材料的力學(xué)性能往往不理想。高填充量與高強(qiáng)度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335

導(dǎo)熱吸波材料研究進(jìn)展

摘要: 針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題,本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀,從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)制備出發(fā),歸納了導(dǎo)熱機(jī)理與吸波機(jī)理以及影響導(dǎo)熱
2023-06-26 11:03:02474

導(dǎo)熱系數(shù)怎么測量?#導(dǎo)熱系數(shù) #導(dǎo)熱系數(shù)測定儀 #導(dǎo)熱

導(dǎo)熱系數(shù)
南京大展檢測儀器發(fā)布于 2023-06-25 16:11:55

導(dǎo)熱硅脂,有效解決電子設(shè)備溫度過高的理想材料

導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料,可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點(diǎn),為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318

快來!芯控源IGBT模塊AGM25T12W2T4直接對(duì)標(biāo)英飛凌!

芯控源IGBT模塊
2023-06-21 10:17:24320

一文了解PCB的有效導(dǎo)熱系數(shù)

什么是 PCB 有效導(dǎo)熱系數(shù)?“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)時(shí),我們談?wù)摰氖?PCB 將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周圍區(qū)域的能力。有效導(dǎo)熱系數(shù)用 Keff 表示,單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316

導(dǎo)熱吸波材料的研究歷程和最新研究進(jìn)展

摘要:隨著電子設(shè)備功率密度的提高,電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴(yán)重,兼具雙功能特性的導(dǎo)熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢。目前,該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870

針對(duì)IGBT模塊多層掃描

IGBT
YS YYDS發(fā)布于 2023-06-10 22:34:15

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-06-02 09:09:29583

常見材料導(dǎo)熱系數(shù)匯總

通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料),而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356347

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝,IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。
2023-05-30 08:59:52555

研究一種具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能的石墨烯基熱界面材料

隨著晶體管密度的增加,先進(jìn)制程的芯片需要更強(qiáng)大的散熱能力來保證電子器件的可靠性。目前,柔性熱界面材料(TIMs)作為TIM被用在芯片散熱的應(yīng)用中。在實(shí)際應(yīng)用中,熱導(dǎo)率和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是TIMs的兩個(gè)重要
2023-05-30 08:45:00431

通過靜電植絨輔助定向氮化硼片提高熱界面材料導(dǎo)熱

? 來源?|?Ceramics International 01 背景介紹 隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品逐漸向小型化、集成化、大功率化的方向發(fā)展,高導(dǎo)熱的柔性熱界面材料受到了人們的廣泛關(guān)注。但是,由于熱源
2023-05-25 09:10:37259

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

單元,IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種,其中焊接式發(fā)展成熟,應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522951

igbt模塊的作用是什么

igbt模塊的作用是什么 IGBT模塊主要用于變頻器逆變和其他逆變電路。將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電。它有陰極,陽極,和控制極。關(guān)斷的時(shí)候其阻抗是非常大的基本是斷路,接通的時(shí)候存在很小的電阻
2023-05-17 15:09:125481

新能源汽車用膠案例分享、導(dǎo)熱灌封膠在BMS模塊的應(yīng)用!

導(dǎo)熱灌封膠在BMS模塊中扮演的作用是非常重要的。 它能夠穩(wěn)定可靠地固定BMS模塊內(nèi)部、導(dǎo)熱灌封膠能夠?qū)崃坑行У厣l(fā)出去,保持電池的穩(wěn)定性。
2023-05-16 16:26:11655

IGBT模塊主要失效形式

隨著IGBT的耗散功率和開關(guān)頻率不斷增大,以及工作環(huán)境嚴(yán)苛,使得IGBT模塊產(chǎn)生大量的熱量,由于模塊內(nèi)的熱量無法及時(shí)得到釋放,從而引起模塊內(nèi)部溫度升高。
2023-05-16 11:30:25512

智能工廠:導(dǎo)熱吸波材料生產(chǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料,常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽,可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285

導(dǎo)熱氧化鋁填料如何搭配才能獲得高導(dǎo)熱硅膠?

α-氧化鋁(下稱氧化鋁)導(dǎo)熱粉體因來源廣,成本低,在聚合物基體中填充量大,具有較高性價(jià)比,是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等,不同形貌對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385

α-氧化鋁分散性影響-導(dǎo)熱粉作為導(dǎo)熱界面材料的填充料

導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料,用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí),導(dǎo)熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437

導(dǎo)熱絕緣片

       導(dǎo)熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03

氮化鋁導(dǎo)熱絕緣片

E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn),達(dá)到相變溫度之前,具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn),具有良好的彈性和塑性,但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí),就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài),從而
2023-05-11 10:05:24

導(dǎo)熱絕緣墊片

        導(dǎo)熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18

MOS管,IGBT散熱中絲印導(dǎo)熱硅脂的成本估算

目前在新能源行業(yè),特別是新能源汽車,以及光伏逆變器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣,高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀?,所以與功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141046

5G設(shè)備導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用解決方案!

一個(gè)好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導(dǎo)熱性能,從而延長設(shè)備的使用壽命和性能。在實(shí)際應(yīng)用過程中匯巨導(dǎo)熱凝膠其理想的導(dǎo)熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動(dòng)、穩(wěn)定連接、提高信號(hào)品質(zhì)等,從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357

導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料,常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體,納米氧化鋁,氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984

工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對(duì)比

由下圖我們可以看到,外殼選材上,工業(yè)用IGBT模塊外殼一般采用通用型PBT材料,EV用IGBT模塊外殼采用增強(qiáng)型PBT材料,軌道交通用IGBT模塊外殼采用更耐溫綜合性能更好的PPS材料。工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊用的硅膠分別采用普通型凝膠、改進(jìn)型凝膠以及高溫型凝膠。
2023-05-04 11:04:161274

IGBT模塊導(dǎo)通原理

IGBT
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-26 18:37:25

導(dǎo)熱硅脂用于解決變頻器溫度過高的理想材料

使用導(dǎo)熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式,而對(duì)于變頻器的散熱需求,導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112

TIM熱界面材料及膠黏劑在EV電池的應(yīng)用

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,膠粘產(chǎn)品,新能源汽車電池導(dǎo)語:熱界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素:1)熱導(dǎo)率:熱界面材料的體熱
2023-04-26 10:32:301953

淺談高頻微波射頻pcb線路板關(guān)鍵材料

淺談高頻微波射頻pcb線路板關(guān)鍵材料 印刷電路板(PCB)的電路材料是射頻(RF )/微波電路的關(guān)鍵構(gòu)建塊-本質(zhì)是這些電路的起點(diǎn)。PCB材料有許多不同的形式,并且材料的選擇很大程度上取決于預(yù)期
2023-04-24 11:22:31

【杜科新材料導(dǎo)熱膠的應(yīng)用

杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求,市場對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839

LED導(dǎo)熱硅脂會(huì)固化嗎?固化后的導(dǎo)熱硅脂還能正常發(fā)揮性能嗎?

導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能,對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223

?大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風(fēng)能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展,對(duì)于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術(shù)門檻較高,難度較大,特別是要求封裝材料散熱性能更好
2023-04-21 10:18:28728

大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關(guān)鍵部分之一,IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,具有粘接性能的導(dǎo)熱材料

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導(dǎo)熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27639

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)材料快速
2023-04-11 11:33:562154

新能源車、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)導(dǎo)熱何解?

據(jù)程煒介紹,霍尼韋爾立足于行業(yè)領(lǐng)先的相變材料技術(shù),關(guān)注具體應(yīng)用場景與材料結(jié)構(gòu)和組成之間的聯(lián)系,從分子層面開始對(duì)導(dǎo)熱界面材料的每一種組分進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、篩選和優(yōu)化,為全面提高材料導(dǎo)熱性能、可靠性和應(yīng)用性等各方面性能而持續(xù)進(jìn)行技術(shù)探索。
2023-04-11 11:18:35722

氧化鋁導(dǎo)熱填料:熱界面材料應(yīng)用航空航天領(lǐng)域

導(dǎo)熱能力的同時(shí),往往還要求兼?zhèn)湟准庸?、電絕緣性以及機(jī)械性良好等特性。在航空航天領(lǐng)域,導(dǎo)熱界面材料主要用于填充設(shè)備安裝面與安裝板、電子器件與安裝面之間的間隙,使兩界面之間的接觸形式由點(diǎn)接觸變成面接觸
2023-04-07 18:33:22565

IGBT會(huì)用到哪些陶瓷基板?

IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。
2023-03-29 17:21:04561

絕緣高導(dǎo)熱粘接劑導(dǎo)熱填料應(yīng)用領(lǐng)域及特點(diǎn)

導(dǎo)熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅(有規(guī)則取向結(jié)構(gòu))等多種超高導(dǎo)熱填料的組合而成,根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài),表面易潤濕性,摻雜分?jǐn)?shù),自身
2023-03-29 10:11:55531

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉的導(dǎo)熱性及其應(yīng)用

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率,可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失,提高系統(tǒng)的傳熱效率;導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時(shí),導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性,東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

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