smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:17
93 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
雖然表面缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)不斷從學(xué)術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應(yīng)用，但是依然有一些需要解決的問(wèn)題?；谝陨?b class="flag-6" style="color: red">分析可以發(fā)現(xiàn)，由于芯片表面缺陷的獨(dú)特性質(zhì)，通用目標(biāo)檢測(cè)算法不適合直接應(yīng)用于芯片表面缺陷檢測(cè)任務(wù)，需要提出新的解決方法。
2024-02-25 14:30:18165 
方法。 回流焊的主要步驟如下： 1. 打樣和準(zhǔn)備：在PCB上布局和定位元件。 2. 應(yīng)用焊膏：在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏，焊膏是一種由焊錫和助焊劑構(gòu)成的粘稠材料。 3. 貼裝元件：使用自動(dòng)貼片機(jī)將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。 4. 傳送到回流爐：將
2024-01-30 16:09:29287 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)
2024-01-22 10:01:28479 
什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
對(duì)回流工藝中的錫膏焊接特性進(jìn)行介紹。 焊接概述 一、焊接種類 焊接根據(jù)操作方式的不同分為 熔焊、壓焊以及釬焊 。 其中焊接溫度 低于450℃ 的焊接統(tǒng)稱為 軟釬焊 ，回流焊接屬于軟釬焊的一種。 二、焊接過(guò)程 主要焊接流程為： 表面清潔——
2024-01-10 10:46:06202 
的生產(chǎn)過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)空洞問(wèn)題，這不僅影響了組裝質(zhì)量，還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題對(duì)于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題的原因?？斩赐ǔＪ怯捎诤附舆^(guò)程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的?？諝庵械臍怏w在高溫下
2024-01-09 14:07:59302 本篇依據(jù)IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于PCB驗(yàn)收中提到的主要外觀缺陷進(jìn)行說(shuō)明； ?對(duì)于不同缺陷的接受標(biāo)準(zhǔn)，IPC標(biāo)準(zhǔn)中已有明確說(shuō)明，不再贅述； 本文側(cè)重于缺陷的產(chǎn)生過(guò)程及改善方法，僅供參考；?PCB
2024-01-09 13:48:06
1 回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展，回流焊爐的市場(chǎng)需求也日益增長(zhǎng)。那么，在眾多的國(guó)內(nèi)回流焊爐廠家中，究竟哪家的產(chǎn)品更好用呢？本文將從多個(gè)維度對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行分析和探討。
2024-01-04 10:34:36356 
一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 和Si晶體拉晶工藝類似，PVT法制備SiC單晶和切片形成晶圓過(guò)程中也會(huì)引入多種缺陷。這些缺陷主要包括：表面缺陷；引入深能級(jí)的點(diǎn)缺陷；位錯(cuò)；堆垛層錯(cuò)；以及碳包裹體和六方空洞等。其中和和Si晶體拉晶工藝
2023-12-26 17:18:471088 
波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，其原理是通過(guò)加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過(guò)程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過(guò)程中最關(guān)鍵的一步，通過(guò)
2023-12-18 15:35:18215 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
2023-12-09 10:33:18673 的手工焊接相比，回流焊具有更高的生產(chǎn)效率和更高的焊接質(zhì)量，因此被廣泛應(yīng)用于SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中。然而，回流焊可能會(huì)對(duì)SMT加工品質(zhì)產(chǎn)生一些影響，下面將就這些影響進(jìn)行分析。 回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響 1. 溫度梯度引起的PCB變形 回
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43219 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:33312 
讀取CT掃描和X射線結(jié)果對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)分析。AI軟件將根據(jù)檢測(cè)區(qū)域，評(píng)估缺陷經(jīng)過(guò)進(jìn)一步處理后是否會(huì)造成問(wèn)題，以及是否應(yīng)據(jù)此判定部件不合格?？蓹z測(cè)在線操作中是否更頻繁地出現(xiàn)類似缺陷，從而在早期階段對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行干預(yù)，以減少?gòu)U品，節(jié)約成本
2023-11-15 11:14:24221 電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測(cè)方法 電極片缺陷對(duì)電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一，其質(zhì)量和性能直接影響到電池的工作效率和穩(wěn)定性。然而，電極片在制造和使用過(guò)程中常常會(huì)出現(xiàn)各種缺陷，這些
2023-11-10 14:54:13694 SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過(guò)程中自動(dòng)分離，如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。
2023-11-10 09:47:04205 作為SMT從業(yè)者，大家對(duì)回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉，但在與許多同行的頻繁交流中，我發(fā)覺絕大多數(shù)人對(duì)爐溫曲線的理解，主要是對(duì)于升溫速率（也叫升溫斜率）的認(rèn)識(shí)都不夠透徹，因此深感遺憾。我認(rèn)為有必要撰寫此文以對(duì)行業(yè)中普遍的錯(cuò)誤觀念進(jìn)行糾偏扶正。
2023-11-10 09:38:251401 
BTU 半個(gè)多世紀(jì)以來(lái), 一直是在線熱處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者BTU 在精確控制大氣和溫度對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)量至關(guān)重要的過(guò)程中, 可實(shí)現(xiàn)回流爐和定制帶式爐。在30多個(gè)國(guó)家/地區(qū)提供超過(guò) 10, 000 臺(tái)產(chǎn)品的服務(wù)
2023-10-26 20:40:34
在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 。
缺陷一：冷焊
在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤散熱過(guò)快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:35:26
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缺陷一：冷焊
在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤散熱過(guò)快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:31:10
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下面，和大家分享幾個(gè)關(guān)于焊盤散熱過(guò)快的案例，并結(jié)合華秋DFM軟件詳細(xì)講解是如何檢查的。
一、焊盤散熱過(guò)快導(dǎo)致生產(chǎn)缺陷
在PCB設(shè)計(jì)中，如果器件
2023-09-26 17:09:22
倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 
一、簡(jiǎn)介
缺陷檢測(cè)加速應(yīng)用程序是一個(gè)機(jī)器視覺應(yīng)用程序，它通過(guò)使用計(jì)算機(jī)視覺庫(kù)功能自動(dòng)檢測(cè)芒果中的缺陷并在高速工廠管道中進(jìn)行分類。
缺陷檢測(cè)應(yīng)用
這是在Xilinx SOM嵌入式平臺(tái)上開發(fā)的缺陷檢測(cè)
2023-09-26 15:17:29
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 激光焊錫和回流焊對(duì)比，他們兩個(gè)的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是極其重要的，一個(gè)電子產(chǎn)品需要多個(gè)甚至成百上千個(gè)電子元件組成，這些零件想要好好的組裝在一起，可不是簡(jiǎn)單的粘一下或者卡扣扣一下就行的，他們連接
2023-08-31 08:08:57358 
pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231300 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098335 
由于透鏡的缺陷，必須對(duì)所有理想光路圖進(jìn)行修正。這些缺陷限制了顯微鏡的分辨率，但矛盾的是，它有助于從顯微鏡獲得更好的焦深和景深。
2023-08-18 11:31:08391 
今天主要是關(guān)于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302354 
絕大部分用于電子工業(yè)，技術(shù)先進(jìn)，實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展，BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-06-29 15:23:33640 
缺陷檢測(cè)是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其檢測(cè)結(jié)果的好壞直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。而在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中，但產(chǎn)品瑕疵率非常低，甚至是沒(méi)有，缺陷樣本的不充足使得需要深度學(xué)習(xí)缺陷檢測(cè)模型準(zhǔn)確率不高。如何在缺陷樣本
2023-06-26 09:49:01549 
深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 
SMT回流焊爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06879 
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
蔡司工業(yè)CT自動(dòng)缺陷檢測(cè)軟件可以可靠、快速和自動(dòng)地檢測(cè)和評(píng)估鑄件中即使是最小的缺陷。機(jī)器學(xué)習(xí)使之成為可能！您的優(yōu)勢(shì)：僅需60秒即可進(jìn)行缺陷分析可靠的評(píng)估綜合報(bào)告檢測(cè)鑄件缺陷在復(fù)雜的鑄件制造過(guò)程中
2023-06-07 16:33:07334 
今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511469 回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一，而回流焊爐膛的清潔程度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問(wèn)題。因此，定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的必要步驟。本文將介紹回流焊爐膛的清理方法。
2023-05-29 09:30:44437 
一般在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要
2023-05-26 09:51:43494 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn)，也存在各自的局限，所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題，需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 
ZnGeP2是一種非線性光學(xué)材料，但是其帶隙內(nèi)存在的較多光吸收峰限制了其應(yīng)用，實(shí)驗(yàn)上認(rèn)為這些吸收與點(diǎn)缺陷相關(guān)。因此，有必要對(duì)ZnGeP2的點(diǎn)缺陷性質(zhì)開展理論計(jì)算，分析不同制備環(huán)境下其吸收峰的來(lái)源。
2023-05-19 10:25:55292 
的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-05-18 17:23:25464 
針對(duì)任一半導(dǎo)體，DASP軟件可以計(jì)算給出如下性質(zhì)：熱力學(xué)穩(wěn)定性、元素化學(xué)勢(shì)空間的穩(wěn)定范圍、缺陷（含雜質(zhì)，下同）形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級(jí)、各生長(zhǎng)條件下的費(fèi)米能級(jí)、載流子和缺陷濃度、缺陷的光致發(fā)光譜、缺陷對(duì)載流子的俘獲截面、輻射和非輻射復(fù)合速率等。
2023-05-16 17:22:22327 
、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。 如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應(yīng)而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后
2023-05-15 10:14:16406 位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
回流焊作為一種電子組裝工藝，已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購(gòu)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么，在面對(duì)眾多回流焊設(shè)備品牌和型號(hào)時(shí)，如何選購(gòu)一臺(tái)好的回流焊設(shè)備呢？本文將從以下幾個(gè)方面為您提供選購(gòu)指南。
2023-05-10 15:11:50892 
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過(guò)程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。
1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條?！ ⊥?b class="flag-6" style="color: red">回流焊工藝特點(diǎn) 通孔回流焊工藝 通孔回流焊有時(shí)也
2023-04-21 14:48:44
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521255 
，潤(rùn)濕能力不一樣，就會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)不同的潤(rùn)濕力矩，就可能發(fā)生潤(rùn)濕不良、偏移或立碑問(wèn)題?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐溫不均勻，造成芯片兩端的溫度不一致，溫差造成錫膏熔化程度不一致，元件兩端的應(yīng)力差造成立碑不良?！ 蓚€(gè)焊盤沉積
2023-04-18 14:16:12
根據(jù) dasp.in 中的參數(shù)intrinsic = T，DEC模塊將產(chǎn)生HfO2的本征缺陷，即生成HfO2/dec/Intrinsic_Defect計(jì)算目錄，在其下面分別有空位缺陷V_Hf，V_O，反位缺陷Hf_O，O_Hf，間隙位缺陷Hf_i
2023-04-18 10:58:561787 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
受到的熱沖擊小，不會(huì)因過(guò)熱造成元器件的損壞?！ ∮捎谠诤附蛹夹g(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">回流焊技術(shù)中，焊料是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料
2023-04-13 17:10:36
請(qǐng)教高手PCB板過(guò)完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
主要的狀態(tài)機(jī)缺陷 - 因?yàn)?- 如果發(fā)生此事件，它實(shí)際上會(huì)使設(shè)備變磚，因?yàn)?RF 場(chǎng)處于活動(dòng)狀態(tài)，但沒(méi)有任何內(nèi)容告訴 DH 發(fā)送命令（包括 RF_DEACTIVATE 命令）。 我想出了一些嘗試性
2023-04-11 06:21:28
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
SMT工藝過(guò)程的最后步驟進(jìn)行檢查，是AOI最主要的檢測(cè)點(diǎn)，可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可提供高度的安全性，可識(shí)別由焊膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。 雖然各個(gè)檢測(cè)點(diǎn)可檢測(cè)不同特點(diǎn)的缺陷
2023-04-07 14:41:37
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
針對(duì)任一半導(dǎo)體，DASP軟件可以計(jì)算給出如下性質(zhì)：熱力學(xué)穩(wěn)定性、元素化學(xué)勢(shì)空間的穩(wěn)定范圍、缺陷（含雜質(zhì)，下同）形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級(jí)、各生長(zhǎng)條件下的費(fèi)米能級(jí)、載流子和缺陷濃度、缺陷的光致發(fā)光譜、缺陷對(duì)載流子的俘獲截面、輻射和非輻射復(fù)合速率等。
2023-04-05 10:16:00373 在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
盤之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
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