2019年末5G旗艦級芯片的較量拉開了新帷幕,安兔兔跑分50萬以上的兩家產(chǎn)品被網(wǎng)絡(luò)媒體熱議,一是MediaTek 早一些發(fā)布的天璣1000,另一個是高通不負眾望的驍龍865。

在這次跑分的子成績中, 因為測試平臺配置不盡相同,MEM和UX成績沒有對比意義外,驍龍865主要在CPU及GPU成績方面獲得較高成績。其原因在于雖然驍龍865與天璣1000同樣采用A77大核心和臺積電7nm制程,但高通通過調(diào)高核心主頻和對A77架構(gòu)的魔改,以犧牲散熱的代價獲取了更高的性能,并且在采用了新一代的GPU后,二者雙雙拔高了驍龍865整體跑分成績。也是因為天璣1000發(fā)布較早,高通搶占了再調(diào)試再調(diào)頻拉高分值的可能性。

驍龍865跑分確實令人欣喜,但外掛X55基帶仍被詬病

我們知道,天璣1000是采用了集成5G基帶和獨立APU,這樣就能保證天璣1000在確保旗艦級芯片性能同時,保持了低功耗低發(fā)熱續(xù)航久以及網(wǎng)絡(luò)信號穩(wěn)定的特點,此舉將讓消費者能夠在日常使用中獲得良好的體驗。對比驍龍865,天璣1000也是唯一一款支持雙卡雙5G的芯片。

而反觀驍龍865,確實其能夠提供更優(yōu)越的性能,但在性能跑分并非遠遠超越,日常使用并無太大差異的情況下,高性能芯片、外掛式基帶以及通過多個原件來替代獨立APU的方案,會讓消費者承受更高的功耗、發(fā)熱量以及更短的續(xù)航與相對較低的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性的風(fēng)險。這樣的代價是否值得,還需要看后續(xù)手機廠商最終量產(chǎn)機的表現(xiàn)來定。

不過毫無疑問在如今的5G芯片市場中,未來一段時間內(nèi)在旗艦級領(lǐng)域擁有話語權(quán)的僅有MediaTek和高通,兩者各有各的優(yōu)勢,相信未來MediaTek和高通將會繼續(xù)發(fā)力5G芯片市場,為消費者提供更多的選擇空間。