VEGA鉆孔機搭載智能監(jiān)控系統(tǒng) 引領(lǐng)智能制造新勢力
采集功能+集成軟件：設(shè)備安裝檢測機器狀態(tài)的各類傳感器，所有傳感器數(shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)采集模塊上傳到上位軟件顯....
PCB大企四會富仕擬在泰國投資新建生產(chǎn)基地
2月20日，四會富仕(300852.SZ)發(fā)布公告稱擬在泰國投資新建生產(chǎn)基地，計劃投資金額不超過5億....
LG Innotek推出世界上最薄的半導體封裝基板2-Metal COF
COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導體封裝基板。
一特種印制電路板項目正式開工
據(jù)了解，四川萬業(yè)興電子科技有限公司于2020年11月4日注冊成立，注冊地位于四川省遂寧市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)....
不溶性陽極設(shè)計制造及應(yīng)用
電鍍過程中電流通過時，陽極自身不溶解只發(fā)生氧化反應(yīng)的陽極，統(tǒng)稱為不溶性陽極。電鍍中不溶性陽極的材料有....
一種在聚合物中制造導電液態(tài)金屬顆粒網(wǎng)絡(luò)的方法
液態(tài)金屬作為一種可以克服這些局限性的材料受到了極大的關(guān)注。液態(tài)金屬是一種在室溫下呈液態(tài)的金屬，由于其....
RD300OFB系列卷對卷無縫直接成像系統(tǒng)的特點及應(yīng)用
日本半導體檢查設(shè)備制造商Inspec（東京證券交易所，股票代碼:6656）于11月2日發(fā)布新聞稿，宣....
Orbotech Corus DI系統(tǒng)可實現(xiàn)PCB板雙面成像
Orbotech Corus DI系統(tǒng)采用雙面成像 (DSI?) 技術(shù)，是業(yè)界首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)，可實現(xiàn)....
工商網(wǎng)監(jiān)