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IGBT：新能源汽車的核心2023-10-20 17:13
隨著新能源汽車（NEV）的崛起，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）已成為這一領(lǐng)域的核心元件。目前我國(guó)新能源汽車快速發(fā)展已經(jīng)使IGBT已成為我國(guó)最重要的應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)約30%的市場(chǎng)份額。以特斯拉Model X為例，它使用了132個(gè)IGBT管，其中96個(gè)用于后部電機(jī)，36個(gè)用于前部電機(jī)，IGBT占了電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本的約一半，突顯了它在新能源汽車成功中的至關(guān)重要性。 -
GaN氮化鎵加速無(wú)線充電應(yīng)用：更快、更方便2023-10-20 17:08
這種更高效的無(wú)線能量傳輸技術(shù)使得各種應(yīng)用變得更加簡(jiǎn)單，同時(shí)也開(kāi)辟了新的領(lǐng)域。比如，你可以用它來(lái)給電動(dòng)滑板車充電，而滑板車的位置在充電墊上沒(méi)有那么嚴(yán)格。對(duì)于高功率的應(yīng)用，比如電動(dòng)汽車，這種技術(shù)也能顯著縮短充電時(shí)間。預(yù)計(jì)到2030年，用于無(wú)人機(jī)投遞和專業(yè)或個(gè)人用途的機(jī)器人市場(chǎng)將超過(guò)1000億美元，而GaN基于WPT技術(shù)預(yù)計(jì)將在這些應(yīng)用中發(fā)揮重要作用。 -
新能源汽車中常見(jiàn)的八種傳感器2023-10-20 14:41
全球自適應(yīng)駕駛系統(tǒng)（ADAS）普及率在歐美和日本僅為8%到12%，而在中國(guó)僅有2%到5%。隨著時(shí)間的推移，ADAS將逐漸步入成長(zhǎng)期，迎來(lái)更快的發(fā)展。隨著智能駕駛和無(wú)人駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，汽車的電子化和智能化水平正在迅速提高。因此，ADAS市場(chǎng)具有巨大的增長(zhǎng)潛力。作為ADAS系統(tǒng)的核心硬件組成部分，傳感器的應(yīng)用至關(guān)重要。 -
臺(tái)灣富士康將與英偉達(dá)合作建設(shè)“人工智能工廠”2023-10-20 14:38
富士康（正式名稱為鴻?？萍技瘓F(tuán)）一直在通過(guò)進(jìn)軍電動(dòng)汽車、數(shù)字健康和機(jī)器人等新行業(yè)來(lái)擴(kuò)大業(yè)務(wù)。 大和駐臺(tái)北分析師凱莉·黃 (Kylie Huang) 表示，智能手機(jī)“已經(jīng)是一個(gè)非常飽和的市場(chǎng)，而且該行業(yè)的增長(zhǎng)空間正在變得越來(lái)越小”。“如果他們真的能夠進(jìn)軍電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)，我確實(shí)認(rèn)為他們可能會(huì)在未來(lái)幾年內(nèi)變得有影響力。” -
光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)如何幫助電動(dòng)汽車實(shí)現(xiàn)快速充電2023-10-19 11:16
隨著電動(dòng)汽車銷量的增加，駕駛員期望能夠在更短的時(shí)間內(nèi)為車輛充電，這意味著電動(dòng)汽車快速充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求將快速增長(zhǎng)?，F(xiàn)有電網(wǎng)的設(shè)計(jì)無(wú)法應(yīng)對(duì)由此產(chǎn)生的間歇性高峰需求。將太陽(yáng)能光伏裝置與儲(chǔ)能系統(tǒng)結(jié)合使用可能是一種現(xiàn)實(shí)且商業(yè)上可行的替代電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的方案，否則需要對(duì)電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行徹底更新升級(jí)，會(huì)產(chǎn)生較大的成本。 -
MCU 面臨 800V 電動(dòng)汽車牽引逆變器的 3 種挑戰(zhàn)2023-10-18 11:54
在牽引逆變器中，微控制器（MCU）是系統(tǒng)的大腦，通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）執(zhí)行電機(jī)控制、電壓和電流采樣，使用磁芯計(jì)算磁場(chǎng)定向控制（FOC）算法，使用脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)驅(qū)動(dòng)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET)。對(duì)于 MCU 而言，向 800V 牽引逆變器的轉(zhuǎn)變帶來(lái)了三個(gè)挑戰(zhàn)。 -
了解半導(dǎo)體的重要性及其應(yīng)用2023-10-16 14:02
半導(dǎo)體，也稱為微芯片或集成電路（IC），通常由硅、鍺或砷化鎵等純?cè)刂瞥?。最常用的半?dǎo)體材料是硅（Si），但也常用其他材料，例如鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）。其電導(dǎo)率介于絕緣體（如非金屬）和導(dǎo)體（如金屬）之間，其電導(dǎo)率可隨雜質(zhì)、溫度或電場(chǎng)等因素而變化。 -
英飛凌：收購(gòu)超寬帶先驅(qū) 3db Access2023-10-13 16:12
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智能功率模塊 (IPM)：概念、特性和應(yīng)用2023-10-13 15:08
“功率模塊”是指存在功率開(kāi)關(guān)元件（通常是 IGBT），該模塊是“智能”的，因?yàn)樗~外的控制和保護(hù)電路。目標(biāo)是優(yōu)化性能并使整體解決方案更易于設(shè)計(jì)和實(shí)施。
