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中移芯昇成功舉辦RISC-DSP指令集研討會,發(fā)布VDSP IP2025-07-17 19:11
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中移芯昇獲第50屆日內瓦國際發(fā)明展銅獎2025-07-08 17:32
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中移芯昇獲第二屆雄安未來之城場景匯“雄安國際智能網聯(lián)(多維融合感知)技術應用大賽”一等獎2025-06-26 17:06
喜歡就關注我吧,訂閱更多最新消息6月24日,由雄安未來之城場景匯組委會主辦、河北雄安新區(qū)管理委員會、中國雄安集團有限公司等承辦的第二屆雄安未來之城場景匯“雄安國際智能網聯(lián)(多維融合感知)技術應用大賽”決賽在雄安新區(qū)開賽。中移芯昇聯(lián)合雄安集團數(shù)城公司、中國工商銀行雄安科創(chuàng)支行、中移金融科技有限公司、雄安移動共同申報的“基于RISC-V內核安全芯片融合數(shù)字人民幣 -
攀登者 | 中移芯昇通信芯片設計團隊的衛(wèi)星通信征程2025-06-26 17:06
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中移芯昇參加5G-A無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展論壇2025-06-20 18:03
6月19日,在2025上海MWC世界移動通信大會期間,中國移動和IMT2020(5G)推進組聯(lián)合主辦了“5G-A無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展論壇”。中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青,芯昇科技通信芯片事業(yè)部總經理楊龍波受邀參會。會上,芯昇科技先后參加了無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)推進聯(lián)合倡議、系列白皮書發(fā)布、端到端原型系統(tǒng)發(fā)布、及無源物聯(lián)網發(fā)展展望 -
攀登者 | 全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片的創(chuàng)新突圍2025-06-20 18:03
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攀登者 | 芯昇科技與蜂窩無源物聯(lián)的創(chuàng)新之路2025-06-13 17:02
最新消息在《攀登者》系列節(jié)目中,企業(yè)家的故事不僅是商業(yè)成功的縮影,更是中國創(chuàng)新精神的生動寫照。芯昇科技作為中國5G-A蜂窩無源物聯(lián)網領域的先鋒企業(yè),自主研發(fā)的5G-A蜂窩無源物聯(lián)網產品,正以“攀登者”的姿態(tài),引領萬物互聯(lián)的未來圖景。技術突破:從有源到無源的跨越XINSHENG蜂窩無源物聯(lián)網技術,是通過環(huán)境能量采集實現(xiàn)設備“無源”通信的 -
以高標準賦能燃氣行業(yè)高質量發(fā)展,蜂窩物聯(lián)網智能燃氣表國家標準啟動會在雄安新區(qū)召開2025-05-26 17:32
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智聯(lián)萬物 通導未來|中移芯昇與北斗星通、中科云騰達成戰(zhàn)略合作 共拓通導一體化新藍海2025-04-24 16:03