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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測(cè)試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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貝思科爾文章

  • Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用2024-04-29 08:35

    像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件，常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。功率器件和芯片都是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物，從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造到封裝應(yīng)用都有相似之處。與傳統(tǒng)芯片相比，功率器件總體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、光罩層數(shù)更少，其設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)常常來自工藝開發(fā)及器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。從版圖上看，功率器件與傳統(tǒng)芯片的最大區(qū)別是

  • 功率循環(huán)對(duì)IGBT 壽命的影響——準(zhǔn)確估算功率器件的壽命2024-04-26 08:35

    內(nèi)容摘要供應(yīng)商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負(fù)載能力，并同時(shí)保持高質(zhì)量a和可靠性。新技術(shù)隨著創(chuàng)新而紛紛涌現(xiàn)，例如改進(jìn)了導(dǎo)熱性的陶瓷基板、用于取代粗封裝鍵合線的帶式鍵合，以及用于增強(qiáng)模塊循環(huán)功能的無焊芯片貼裝技術(shù)。因?yàn)槭袌?chǎng)提供了芯片、所需的直接覆銅(DBC)基板以及各種不同的芯片貼裝材料

  • 利用DX-BST原理圖智能工具實(shí)現(xiàn)原理圖對(duì)比的技術(shù)方法2024-04-24 08:34

    導(dǎo)語(yǔ)：在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，原理圖對(duì)比是一項(xiàng)非常重要的任務(wù)。傳統(tǒng)的原理圖對(duì)比過程通常需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和人力，并且容易出現(xiàn)遺漏或錯(cuò)誤。然而，借助于DX-BST原理圖智能工具，我們可以以更高效、準(zhǔn)確的方式完成原理圖對(duì)比任務(wù)。本文將介紹如何利用DX-BST原理圖智能工具實(shí)現(xiàn)原理圖對(duì)比的技術(shù)方法。1.理解DX-BST原理圖智能工具：DX-BST原理圖智能工具是一種基于智

  • DX-BST原理圖智能工具2024-04-20 08:34

    產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Dxdesigner，結(jié)合設(shè)計(jì)師實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，由元件、網(wǎng)絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST，在設(shè)計(jì)操作層面，設(shè)計(jì)師能快速解決設(shè)計(jì)問題，有效提高設(shè)計(jì)效率，降低工具使用難度。在設(shè)計(jì)管理層面，方便管理者讓設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)落地，在設(shè)計(jì)的最初期就能把控設(shè)計(jì)管理。架構(gòu)于Dxdesigner結(jié)合設(shè)計(jì)師應(yīng)用場(chǎng)景解決設(shè)計(jì)
    BST 元器件 761瀏覽量

  • XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34

    產(chǎn)品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構(gòu)于Xpedition結(jié)合設(shè)計(jì)師應(yīng)用場(chǎng)景解決設(shè)計(jì)問題提高設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)效率降低工具使用難度規(guī)范設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Xpedition，結(jié)合設(shè)計(jì)師實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，由解決多項(xiàng)實(shí)際應(yīng)用操作組成的智能工具。通過XL-BST，在設(shè)計(jì)操作層面，設(shè)計(jì)師能快速解決設(shè)計(jì)問題，有效提高

  • 電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來2024-04-17 08:35

    引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有多重優(yōu)勢(shì)：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術(shù)，可針對(duì)在灌封過程中的流動(dòng)應(yīng)力進(jìn)行模擬，并有效預(yù)測(cè)氣泡位置及大小。同時(shí)也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)殘留應(yīng)力分布及評(píng)估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計(jì)確認(rèn)并改善處理?xiàng)l件流體、溫度、相場(chǎng)和熟化程度的模擬

  • IC Packaging 芯片封裝模擬方案2024-04-17 08:35

    引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理?yè)p壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝

  • SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示2024-03-23 08:34

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢(shì)：◆降低實(shí)物驗(yàn)證成本◆提高驗(yàn)證效率◆擁

  • 應(yīng)用 Simcenter 試驗(yàn)系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗(yàn)流程2024-03-13 08:34

    文章來源于：西門子官網(wǎng)解決方案優(yōu)勢(shì)專業(yè)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，同時(shí)適用于道路試驗(yàn)及試驗(yàn)室臺(tái)架試驗(yàn)，充分保證試驗(yàn)效率獲取真實(shí)的車輛道路載荷數(shù)據(jù)，可作為虛擬仿真和臺(tái)架認(rèn)證試驗(yàn)的輸入綜合考慮當(dāng)?shù)氐穆窙r、駕駛習(xí)慣以及車輛的載荷信息，合理設(shè)定疲勞耐久性能目標(biāo)將仿真與集成化試驗(yàn)平臺(tái)充分結(jié)合，全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化雙胞胎客戶對(duì)產(chǎn)品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業(yè)同時(shí)還要面對(duì)減重、增效的壓