貝思科爾文章

• Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動(dòng)力學(xué)特性——通過快速準(zhǔn)確的CFD仿真加速空氣動(dòng)力學(xué)創(chuàng)新2024-10-18 08:08

  

  內(nèi)容摘要如今，對(duì)快速準(zhǔn)確的外部空氣動(dòng)力學(xué)仿真的需求非常迫切。電動(dòng)汽車的續(xù)航里程是潛在客戶的關(guān)鍵決策參數(shù)，優(yōu)化/最小化空氣阻力以增加續(xù)航里程是一個(gè)關(guān)鍵的工程目標(biāo)。此外，新的排放法規(guī)要求報(bào)告每種車輛配置的油耗，總數(shù)可能達(dá)到數(shù)千個(gè)。因此，仿真必須能夠準(zhǔn)確預(yù)測不同設(shè)計(jì)之間的阻力（增量）差值，因?yàn)楝F(xiàn)在這是官方強(qiáng)制要求開發(fā)報(bào)告的。否則，原始設(shè)備制造商(OEM)需要進(jìn)行昂

  CFD STAR 仿真 車輛 1486瀏覽量

• 透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性2024-10-12 08:09

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護(hù)電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。保護(hù)組件：電動(dòng)車和行動(dòng)裝置，尤其是高功率組件，通常會(huì)受到機(jī)械震動(dòng)或沖擊的影響。因此會(huì)針對(duì)這些材料提供額外的防護(hù)，降低損壞風(fēng)險(xiǎn)。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠 598瀏覽量

• 【線上活動(dòng)】Simcenter Power Tester設(shè)備新功能描述及系統(tǒng)性故障排除2024-09-20 08:10

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，不斷提升產(chǎn)品的質(zhì)量和水平。為了讓廣大客戶了解PowerTester測試設(shè)備的更多信息，貝思科爾特地舉辦本次活動(dòng)，向大家介紹SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能以及系統(tǒng)性故障排除。內(nèi)容介紹：1、SimcenterPowerTester

  Tester 故障排除 設(shè)備 664瀏覽量

• 【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時(shí)間在IC封裝建模2024-09-04 08:05

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，會(huì)以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復(fù)雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學(xué)性能等層面。若設(shè)計(jì)不良，可能會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實(shí)際生產(chǎn)過程中的不確定因素與風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)在封裝的研發(fā)階段

  CAE IC封裝 集成電路 1894瀏覽量

• 【活動(dòng)回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現(xiàn)電力電子技術(shù)實(shí)力2024-09-03 08:05

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應(yīng)商，在為期3天的PCIMAsia2024展會(huì)上，以其強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容和成熟技術(shù)，吸引了眾多業(yè)界人士的目光。?++展會(huì)現(xiàn)場人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會(huì)者圍繞。貝思科爾在本次活動(dòng)中展示了先進(jìn)、全面的電力電子技術(shù)和解決方案，能夠有效增加參會(huì)者對(duì)電力

  pcim 電力電子 西門子 519瀏覽量

• 提升高功率半導(dǎo)體可靠性——使用Simcenter通過工業(yè)級(jí)熱表征加速測試和故障診斷2024-08-30 13:11

  

  內(nèi)容摘要消費(fèi)和工業(yè)電子系統(tǒng)的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動(dòng)汽車、火車、發(fā)電和可再生能源生產(chǎn)所需的高可靠性系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。下面是兩個(gè)使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例

  半導(dǎo)體 測試 高功率 690瀏覽量

• IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試：以熱循環(huán)試驗(yàn)?zāi)M預(yù)測熱疲勞2024-08-30 13:10

  

  簡介溫度循環(huán)試驗(yàn)(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當(dāng)中的重要測試項(xiàng)目之一。用以測試產(chǎn)品于反復(fù)升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設(shè)計(jì)的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗(yàn)內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復(fù)承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)差異(CTEdi

  IC 熱循環(huán) 試驗(yàn) 2536瀏覽量

• 貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來2024-08-13 08:35

  

  PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的國際展覽會(huì)暨研討會(huì)，備受國內(nèi)外企業(yè)與廠商青睞。與展會(huì)同期舉行的PCIMAsia國際研討會(huì)是亞洲地區(qū)享有盛譽(yù)的電力電子學(xué)術(shù)會(huì)議之一，研討會(huì)主題涵蓋多個(gè)行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，匯聚全球頂尖學(xué)者和行業(yè)專家

  pcim 功率器件 電力電子 716瀏覽量

• Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start2024-08-10 08:35

  

  基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.準(zhǔn)備模型(PrepareModel)啟動(dòng)Moolde

  仿真分析 材料 灌膠機(jī) 558瀏覽量

• 在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)2024-08-06 08:35

  

  底部填膠模塊的操作步驟1、實(shí)例化網(wǎng)格2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動(dòng)過程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項(xiàng)。設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格屬性為溢流。溢流設(shè)定3、點(diǎn)擊SolidModelB.C.Setting設(shè)定底膠出口邊界條件底膠出口邊界條件設(shè)定，協(xié)助判斷沒有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區(qū)域。邊界條件設(shè)定4、設(shè)定進(jìn)澆點(diǎn)選擇表面網(wǎng)格并設(shè)

  3D Mesh Model 634瀏覽量