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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真?2025-02-14 16:51
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電路板 Layout 的 PCB 過孔設(shè)計規(guī)則2025-02-11 11:34
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利用信號切換估量設(shè)備的功耗2025-01-24 16:07
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電路板 Layout 的混合信號 PCB 設(shè)計指南2025-01-17 19:25
?本文重點在混合信號PCBLayout上布線在混合信號設(shè)計中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號PCB設(shè)計要求。以前,電子產(chǎn)品包含多個電路板,每塊電路板負(fù)責(zé)處理不同的功能。在這些舊系統(tǒng)中,可能包括處理器電路板、電源電路板、音頻和視頻卡,甚至風(fēng)扇控制的PCB。隨著業(yè)內(nèi)開始追求更小的電子產(chǎn)品、更強(qiáng)大的功能,并希望降低制造成本,這類多電路板系統(tǒng)逐漸被混合信號設(shè)計所取代 -
如何選擇合適的PCB材料?FR4、陶瓷、還是金屬基板?2025-01-10 12:50
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EMC外殼設(shè)計要點2025-01-10 12:50
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利用兩個元件實現(xiàn) L 型網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配2024-12-20 18:57
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是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗法則?2024-12-13 16:54
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技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝2024-12-07 01:05