動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-07-08 10:32
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發(fā)布了文章 2025-07-08 10:32
Simcenter FLOEFD T3STER自動(dòng)校準(zhǔn)模塊：提高電子冷卻研究的準(zhǔn)確性
優(yōu)勢(shì)執(zhí)行封裝熱模型的高精度結(jié)溫預(yù)測(cè)（在特定情況下，精度可超過99.5%）克服與傳統(tǒng)手動(dòng)校準(zhǔn)相關(guān)的時(shí)間限制輕松探索測(cè)量校準(zhǔn)所需的封裝規(guī)格和材料特性變化在CFD研究中充分利用校準(zhǔn)的最高精度瞬態(tài)熱模型，更準(zhǔn)確地評(píng)估設(shè)計(jì)熱穩(wěn)定性，并驗(yàn)證成本降低決策的正確性摘要SimcenterFLOEFD、CAD嵌入式CFD軟件的自動(dòng)校準(zhǔn)模塊可輕松快速地依據(jù)熱瞬態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)校準(zhǔn)熱模型115瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-03 10:33
適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來(lái)了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了先進(jìn)的熱建模以及包括精確測(cè)量能力在內(nèi)的穩(wěn)健驗(yàn)證方法。這種綜合方法使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在設(shè)計(jì)流程的早期識(shí)別和緩解熱問題，同時(shí)優(yōu)化所有集成層級(jí)的熱性能，以確?；谛⌒酒膹?fù) -
發(fā)布了文章 2025-06-30 11:31
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發(fā)布了文章 2025-06-27 17:11
Simcenter STAR-CCM+在燃燒學(xué)方面的應(yīng)用：提供了一個(gè)可以高效、高保真進(jìn)行燃燒仿真的迅速而可擴(kuò)展的化學(xué)求解器
優(yōu)勢(shì)使用快速、可擴(kuò)展的化學(xué)求解器在更短時(shí)間內(nèi)運(yùn)行更多解決方案采用新型自動(dòng)反應(yīng)器網(wǎng)絡(luò)方法，為燃燒室設(shè)計(jì)提供快速、精確的排放曲線確保高效、可擴(kuò)展的求解器充分利用計(jì)算資源使用模型特定的反應(yīng)流網(wǎng)格自適應(yīng)方法，確保獲得精確結(jié)果，同時(shí)減少提前構(gòu)建網(wǎng)格的工作量，是火焰瞬態(tài)仿真的理想選擇使用多時(shí)間尺度法進(jìn)行共軛熱仿真和LES，獲得制造燃燒室內(nèi)襯所需的高保真數(shù)據(jù)摘要如今，新一 -
發(fā)布了文章 2025-06-25 11:33
【產(chǎn)品介紹】閃射法導(dǎo)熱儀LFA 467 HyperFlash
閃射法導(dǎo)熱儀LFA467HyperFlash開創(chuàng)熱擴(kuò)散系數(shù)與導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量的新天地LFA467HyperFlash基于閃射法原理，可在-100~500°C之間精確測(cè)量材料的熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱與導(dǎo)熱系數(shù)。儀器使用創(chuàng)新的氙燈光源系統(tǒng)，擁有超長(zhǎng)的光源壽命，在寬廣的溫度范圍內(nèi)提供了精確的導(dǎo)熱測(cè)量，基本無(wú)耗材。為何選擇LFA467HyperFlash？極高的測(cè)量效率：同時(shí) -
發(fā)布了文章 2025-06-18 15:32
Simcenter STAR-CCM+多相CFD仿真：自信對(duì)復(fù)雜的工業(yè)多相應(yīng)用精確建模
優(yōu)勢(shì)對(duì)復(fù)雜的工業(yè)多相系統(tǒng)進(jìn)行建模，無(wú)需進(jìn)行廣泛的幾何體簡(jiǎn)化以高保真度進(jìn)行多相應(yīng)用仿真使用基于可用資源的出色多相建模技術(shù)獲得精確結(jié)果摘要在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)未來(lái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須考慮到環(huán)境問題。為了盡可能提高性能，仿真范圍必須擴(kuò)展到系統(tǒng)級(jí)數(shù)字孿生。因此，應(yīng)用更有可能是多相的。例如，泵可能是單相應(yīng)用，但其系統(tǒng)可能不是。除多相外，較大的問題還可能涉及多種流狀態(tài)， -
發(fā)布了文章 2025-06-16 17:13
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發(fā)布了文章 2025-06-12 14:12
【產(chǎn)品介紹】動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA 303 Eplexor
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA303Eplexor動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析解讀各種材料的機(jī)械性能動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA/DMTA）是確定工程材料機(jī)械性能，特別是聚合物的黏彈行為的一個(gè)不可缺少的工具。通過在動(dòng)態(tài)振蕩條件下對(duì)材料施加力和形變，可以測(cè)量材料的黏彈性，及其隨一些參數(shù)（如溫度、時(shí)間、頻率、應(yīng)力、氣氛，或這些參數(shù)的組合）的變化函數(shù)關(guān)系。動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析如何幫助你實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì) -
發(fā)布了文章 2025-06-10 17:36
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和IC熱特性來(lái)簡(jiǎn)化熱分析
優(yōu)勢(shì)使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和集成電路熱特性進(jìn)行分析，省時(shí)省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLOEFD軟件的EDABridge模塊可將印刷電路板(PCB)詳細(xì)導(dǎo)入到您選擇的機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(MCAD)工具中，為熱分析做準(zhǔn)備。一直以來(lái)，訪問PCB數(shù)據(jù)的有效方法是使用中間數(shù)609瀏覽量
