動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-03-08 14:59
半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試中常見(jiàn)的測(cè)試方法有哪些？
半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試方法多樣，需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景(如消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí))和器件類(lèi)型(如IC、分立器件、MEMS)選擇合適的測(cè)試組合。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如JEDEC、AEC-Q、MIL-STD)為測(cè)試提供了詳細(xì)的指導(dǎo)，確保器件在極端條件下的可靠性和壽命。 -
發(fā)布了文章 2025-03-08 14:40
從零到一：集成電路封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的關(guān)鍵要素
集成電路封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)是一項(xiàng)涉及多學(xué)科、多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)工程。從研發(fā)型實(shí)驗(yàn)室的精準(zhǔn)溫控需求到量產(chǎn)型實(shí)驗(yàn)室的高效動(dòng)線設(shè)計(jì)，從設(shè)備選型到合規(guī)認(rèn)證，每個(gè)環(huán)節(jié)都直接影響實(shí)驗(yàn)室的可靠性、安全性與成本效益。本文將結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，解析實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的一些核心要素，為半導(dǎo)體企業(yè)提供一些流程解決方案。 -
發(fā)布了文章 2025-03-08 14:31
從單設(shè)備到系統(tǒng)集成：貝爾一站式芯片封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案
在半導(dǎo)體芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的鏈條中，傳統(tǒng)單設(shè)備分散測(cè)試模式面臨效率低、數(shù)據(jù)孤島、成本高昂等痛點(diǎn)。例如，某IDM企業(yè)需獨(dú)立采購(gòu)冷熱沖擊箱、振動(dòng)臺(tái)等設(shè)備，自行搭建數(shù)據(jù)平臺(tái)，導(dǎo)致測(cè)試周期延長(zhǎng)30%以上。貝爾一站式芯片封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案 通過(guò)整合設(shè)備集群、智能控制與標(biāo)準(zhǔn)化流程，為客戶提供覆蓋芯片全生命周期的測(cè)試生態(tài)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從研發(fā)驗(yàn)證到批量生產(chǎn)的無(wú)縫銜接。 -
發(fā)布了文章 2025-03-08 14:21
低氣壓試驗(yàn)箱：揭秘集成電路在高原與航空環(huán)境下的失效機(jī)制
廣東貝爾低氣壓試驗(yàn)箱憑借多物理場(chǎng)耦合控制、防爆安全設(shè)計(jì) 等核心技術(shù)，已助力多家企業(yè)攻克高海拔與太空環(huán)境下的芯片失效難題，累計(jì)完成超10萬(wàn)小時(shí)嚴(yán)苛測(cè)試。無(wú)論是消費(fèi)電子還是深空探測(cè)領(lǐng)域，我們致力于提供 從材料篩選到系統(tǒng)集成的全流程低氣壓測(cè)試方案。423瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-08 14:05
快速溫變?cè)囼?yàn)箱：應(yīng)對(duì)5G芯片高頻熱沖擊測(cè)試的解決方案
隨著5G通信、人工智能和自動(dòng)駕駛技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，芯片瞬時(shí)功耗從傳統(tǒng)制程的10W激增至300W以上(如數(shù)據(jù)中心GPU)，導(dǎo)致局部溫度在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)波動(dòng)超過(guò)100℃。例如，5G射頻芯片(RF IC)在毫米波頻段工作時(shí)，功率密度可達(dá)20W/mm2，而碳化硅(SiC)功率模塊在電動(dòng)汽車(chē)中的瞬態(tài)熱阻直接決定整車(chē)能效?？焖贉刈?cè)囼?yàn)箱通過(guò)模擬高頻、劇烈的溫度沖擊，成為驗(yàn)519瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-08 11:56
老化試驗(yàn)箱：加速集成電路壽命評(píng)估的關(guān)鍵設(shè)備與技術(shù)全覽
在集成電路研發(fā)中，傳統(tǒng)自然老化測(cè)試需耗時(shí)數(shù)年，無(wú)法匹配產(chǎn)品快速迭代需求。老化試驗(yàn)箱通過(guò)模擬高溫、高濕、紫外輻照等極端環(huán)境，將數(shù)年老化過(guò)程壓縮至數(shù)百小時(shí)，成為加速芯片壽命評(píng)估的核心工具。例如，某AI芯片需在5年內(nèi)保持99.99%可靠性，通過(guò)85℃/85% RH高溫高濕試驗(yàn)箱加速測(cè)試1000小時(shí)，即可等效模擬5年使用損耗。 -
發(fā)布了文章 2025-02-22 17:49
從-70℃到+150℃：高低溫試驗(yàn)箱如何護(hù)航無(wú)人機(jī)全場(chǎng)景安全飛行?
高低溫濕熱試驗(yàn)箱作為無(wú)人機(jī)研發(fā)中的重要測(cè)試工具，通過(guò)其寬溫區(qū)范圍(-70℃到+150℃)，能夠全面模擬無(wú)人機(jī)在高空和地面作業(yè)環(huán)境中的復(fù)雜溫濕度條件，幫助企業(yè)確保無(wú)人機(jī)在全場(chǎng)景下的安全飛行。無(wú)論是高空低溫、地面高溫，還是復(fù)雜的濕度環(huán)境，高低溫濕熱試驗(yàn)箱都能為無(wú)人機(jī)提供可靠的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，為無(wú)人機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)提供強(qiáng)有力的保障。 -
發(fā)布了文章 2025-02-22 17:40
無(wú)人機(jī)可靠性保障：高低溫濕熱試驗(yàn)箱如何破解復(fù)雜環(huán)境測(cè)試難題
高低溫濕熱試驗(yàn)箱作為模擬復(fù)雜環(huán)境的關(guān)鍵設(shè)備，在無(wú)人機(jī)的可靠性保障中扮演著不可或缺的角色。從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到生產(chǎn)檢測(cè)，再到維護(hù)評(píng)估，高低溫濕熱試驗(yàn)箱為無(wú)人機(jī)在各種復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持，助力無(wú)人機(jī)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和廣泛應(yīng)用。 -
發(fā)布了文章 2025-02-22 17:33
濕熱試驗(yàn)箱的環(huán)保技術(shù)如何為無(wú)人機(jī)行業(yè)“減負(fù)”
濕熱試驗(yàn)箱的環(huán)保技術(shù)革新，為無(wú)人機(jī)行業(yè)帶來(lái)了多重利好。通過(guò)降低能耗、減少污染和提升測(cè)試效率，環(huán)保型濕熱試驗(yàn)箱有效地為無(wú)人機(jī)行業(yè)“減負(fù)”，助力其實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。未來(lái)，隨著環(huán)保技術(shù)的不斷進(jìn)步，濕熱試驗(yàn)箱將在無(wú)人機(jī)及其他高科技領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。 -
發(fā)布了文章 2025-02-22 17:32
復(fù)合材料濕熱形變測(cè)試
復(fù)合材料在濕熱環(huán)境中可能發(fā)生形變，影響其力學(xué)性能和尺寸穩(wěn)定性。通過(guò)濕熱形變測(cè)試，可以評(píng)估材料在特定環(huán)境下的性能變化，為工程應(yīng)用提供可靠的數(shù)據(jù)支持。 在濕熱老化試驗(yàn)中，試樣通常在高溫高濕環(huán)境中暴露一定時(shí)間，然后進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試。例如，將試樣在70℃、85%相對(duì)濕度的環(huán)境中老化90天后，測(cè)量其壓縮強(qiáng)度和層間剪切強(qiáng)度的變化。
