動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2024-12-27 18:01
AI時(shí)代下芯片復(fù)雜度飆升,思爾芯國(guó)產(chǎn)硬件仿真加速芯片創(chuàng)新
引言在人工智能(AI)技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天,芯片的復(fù)雜度正以前所未有的速度飆升,輕松跨越了百億邏輯門級(jí)別的大關(guān)。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,也對(duì)硬件仿真系統(tǒng)提出了更高的挑戰(zhàn)和要求。在近日的ICCAD-Expo2024上,思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇發(fā)表了精彩技術(shù)演講,他深入探討了AI時(shí)代下高性能硬件仿真系統(tǒng)的重要性。他指出:“隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用,芯片的復(fù) -
發(fā)布了文章 2024-12-19 09:41
-
發(fā)布了文章 2024-12-17 16:04
ICCAD 2024|摩爾定律在AI時(shí)代不斷蛻變,思爾芯探討國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展新路徑
ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo2024)在上海世博展覽館成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯受邀參加并亮相高峰論壇演講。11日的高峰論壇上,思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄發(fā)表了題為《先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)下的國(guó)產(chǎn)EDA新路徑探討》的演講 -
發(fā)布了文章 2024-12-14 21:03
“2025 IC風(fēng)云榜”揭曉,思爾芯獲“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”
12月14日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯憑借其在數(shù)字前端驗(yàn)證EDA領(lǐng)域的出色表現(xiàn)和一系列應(yīng)用級(jí)創(chuàng)新解決方案,榮獲“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)專為能夠?yàn)樾袠I(yè)提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性解決方案,且其產(chǎn)品已獲得行業(yè)客戶廣泛認(rèn)可和好評(píng)的企業(yè)而設(shè)立的。思爾芯(S2C -
發(fā)布了文章 2024-12-11 01:03
-
發(fā)布了文章 2024-11-26 01:03
-
發(fā)布了文章 2024-11-26 01:02
-
發(fā)布了文章 2024-11-22 01:06
面向未來的智能視覺參考設(shè)計(jì)與汽車架構(gòu),思爾芯提供基于Arm技術(shù)的創(chuàng)新方案
引言隨著科技的飛速發(fā)展,智能視覺IoT已成為科技領(lǐng)域的熱門話題,為智能家居、智慧城市等領(lǐng)域帶來新機(jī)遇。然而,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化特性對(duì)智能視覺芯片設(shè)計(jì)構(gòu)成挑戰(zhàn)。同時(shí),汽車行業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)驅(qū)動(dòng)的變革,軟件定義汽車時(shí)代使得車輛軟件和電子電氣(E/E)架構(gòu)設(shè)計(jì)需重新思考。作為Arm的長(zhǎng)期合作伙伴,思爾芯全程參與了2024ArmTechSymposia在亞太的年度技術(shù)大 -
發(fā)布了文章 2024-11-20 01:04
第十九屆中博會(huì)圓滿閉幕,思爾芯“小巨人”展現(xiàn)EDA創(chuàng)新實(shí)力
第十九屆中博會(huì)近日,為期四天的第十九屆中國(guó)國(guó)際中小企業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“中博會(huì)”)在廣州圓滿落下帷幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多非凡的企業(yè),其中不乏擁有創(chuàng)新靈魂與“獨(dú)門秘籍”的專精特新“小巨人”企業(yè)。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè),思爾芯憑借卓越的業(yè)務(wù)和技術(shù)實(shí)力,于去年榮獲工信部國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)稱號(hào)。這一稱號(hào)標(biāo)志著思爾芯的業(yè)務(wù)和技術(shù)能力得到了國(guó)家級(jí)別的最高認(rèn)可。 -
發(fā)布了文章 2024-11-15 01:05
EDA走向“shift-left”變革,思爾芯六大核心優(yōu)勢(shì)搶占先機(jī)
芯片設(shè)計(jì)公司一直以來面臨前所未有的壓力——既要追求高性能芯片方案,又要縮短研發(fā)周期、跑贏競(jìng)品出新,傳統(tǒng)方法已難以滿足當(dāng)前需求,亟需革新。日前舉辦的RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,英特爾演講者頻繁提及“shift-left(左移周期)”,強(qiáng)調(diào)將驗(yàn)證和測(cè)試提前至設(shè)計(jì)初期,以降低后期修改的成本與時(shí)間,這標(biāo)志著芯片開發(fā)的新動(dòng)向。其中,軟硬件協(xié)同開發(fā)成為破局關(guān)鍵。通過這一模式