動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-03-26 11:37
半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件?
薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量(包括熱、光、等離子體等)的驅(qū)動下激活,將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團等在襯底表面進(jìn)行吸附,并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié),漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài),襯底之上的微米或納米級薄膜構(gòu)成了制作電路的1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-25 17:04
中國車規(guī)級芯片企業(yè)名單及綜合實力比拼
目前,整個汽車芯片市場在安全、可靠性等方面要求較高,如AEC-Q測試和ASIL產(chǎn)品認(rèn)證,針對產(chǎn)品研發(fā),生產(chǎn),流程管理/管控等實現(xiàn)產(chǎn)品功能安全。但在汽車市場中大部分芯片被國外廠商所壟斷,如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體等。1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-20 17:08
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發(fā)布了文章 2024-03-18 17:05
全球主要半導(dǎo)體設(shè)備商營收統(tǒng)計(2023年)
走勢圖見下面:ASML:ASML的營收走勢非常良好23年,其之所以能維持高增長主要依賴于中國大陸的采購量23年Q4,ASML的在手訂單量劇增,所以看起來其24年的收入依然可以維持良好增長AMAT:AMAT的營收雖然在23年微漲,但從實際走勢上看,后勢不太樂觀其營收的維持也主要依靠中國大陸的訂單LAM:LAM營收的下跌比較觸目驚心。不過這個有較大原因是存儲器領(lǐng)930瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-13 16:36
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發(fā)布了文章 2024-03-11 17:12
車規(guī)級IGBT有多重要?
作為電力電子行業(yè)里的“CPU”,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是國際上公認(rèn)的電子革命中最具代表性的產(chǎn)品。將多個IGBT芯片集成封裝在一起形成IGBT模塊,其功率更大、散熱能力更強,在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。與國外大廠相比,國內(nèi)車用SiC功率器件市場占有率明顯偏低,具有很大的發(fā)展空間。未來隨著碳化硅材料技術(shù)不斷取得突破,以及芯片結(jié)構(gòu)及模塊封裝1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-07 17:00
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發(fā)布了文章 2024-02-27 17:08
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發(fā)布了文章 2024-02-26 17:20
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發(fā)布了文章 2024-02-20 16:44