動態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-05-25 08:05
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發(fā)布了文章 2023-05-19 08:05
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發(fā)布了文章 2023-05-12 17:08
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用這份PCB設(shè)計實戰(zhàn)手冊,輕松搞定RK3588
一個完整的PCB產(chǎn)品設(shè)計,其涉及的知識點十分廣泛,比如布局的規(guī)范性、布線、過孔、疊層及阻抗設(shè)計、EMI防護設(shè)計、DFM可制造分析等,整個過程中將會遇到非常多的難題,相信很多工程師朋友也因此而感到十分煩惱。那么,如果擁有一份嚴謹而全面的PCB設(shè)計指導大全,并包含完善的問題解決系統(tǒng),相信絕大部分設(shè)計隱患,都將迎刃而解!所以華秋電子聯(lián)合瑞芯微、凡億重磅發(fā)布了PCB3.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-04 16:44
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發(fā)布了文章 2023-05-04 16:44
【PCB設(shè)計】你想知道的BGA焊接問題都在這里!
BGA是一種芯片封裝的類型,英文(BallGridArray)的簡稱,封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù),采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-04 16:43
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發(fā)布了文章 2023-04-20 21:38
【PCB設(shè)計】簡單好用!再也不用擔心PCB圖形對齊問題
感謝各位伙伴們一直以來的支持與關(guān)注!近來收到很多工程師朋友的反饋,對于華秋DFM軟件的功能使用,還有不少操作上的問題不夠了解,歡迎大家關(guān)注留言,把好的建議打在公屏上!小編后續(xù)可以開設(shè)DFM專屬課堂,為大家答疑解惑哦~本期主要介紹DFM軟件優(yōu)化的一個新功能——圖形對齊功能。當導入Gerber文件解析時,有可能遇到圖形沒有對齊的情況,出現(xiàn)的原因在于:設(shè)計文件板框845瀏覽量