動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-09 08:35

  【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務檢查組件和系統(tǒng)的熱性能

  

  優(yōu)勢確定熱管理解決方案，以延長零件壽命和系統(tǒng)性能通過減少物理測試來執(zhí)行基準測試和復雜的驅動循環(huán)集成來自不同領域（機械、電氣、液壓和熱）的所有子系統(tǒng)，以開發(fā)更逼真、更完整的車輛表示提供技術轉讓和/或工作流程開發(fā)和自動化Simcenter工程服務使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴展的一體化方法。通過分析和優(yōu)化整個車輛在穩(wěn)態(tài)

  STAR VTM 軟件

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:35

  Moldex3D模流分析之晶片轉注成型

  

  Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現(xiàn)象。在壓縮成型分析(CompressionM

  3D芯片 封裝 晶片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-04 08:35

  如何利用Simcenter仿真解決方案應對電動汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題

  

  內容摘要如今的車輛電氣系統(tǒng)工程因電氣化和自動駕駛功能而日益復雜。電動總成(EPT)會帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設備，例如與網(wǎng)聯(lián)汽車、信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)以及自動駕駛系統(tǒng)有關的設備。另外，高壓和大電流電氣系統(tǒng)還增加了散熱問題的復雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評估對車輛電氣系統(tǒng)工程至關重要。本文探討了整車電氣

  電動汽車 電磁兼容性 電磁干擾 輔助系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-07-03 08:35

  基于AMESim的熱泵空調低溫制熱系統(tǒng)設計及仿真

  

  摘要：針對純電動汽車熱泵空調系統(tǒng)在冬季低溫潮濕環(huán)境下制熱能力不足、換熱器出現(xiàn)結霜現(xiàn)象等問題，提出了一種新型熱泵空調制熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)將電機余熱回收用于提升熱泵空調的制熱性能，抑制換熱器結霜現(xiàn)象的發(fā)生，同時使用PTC加熱器耦合制熱，使得空調系統(tǒng)可以在更低的環(huán)境溫度下正常工作。首先運用AMESim軟件搭建電機散熱循環(huán)系統(tǒng)仿真模型對電機余熱的利用價值進行分析，得到電

  AMESIM 空調系統(tǒng) 純電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-06-29 08:35

  基于Simcenter的新一代飛機設計

  

  內容摘要鑒于預計的旅客流量未來將持續(xù)攀升，飛機行業(yè)迫切需要轉型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推進系統(tǒng)電氣化因此而成為重中之重。但是，其所需的超大功率密度勢必會產(chǎn)生諸多熱力學問題和電氣系統(tǒng)集成難題，因為不同物理場之間的相互作用會變得越來越多。要解決這些復雜難題，飛機總裝集成企業(yè)需要對其開發(fā)流程進行升級換代，從以往過于孤立、靜態(tài)、基于文檔的工程方法轉向動

  電氣化 軟件 飛機設計

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• 發(fā)布了文章 2024-06-26 08:35

  自動化IC封裝模擬分析工作流程

  

  在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時提升工作效率與質量，CAE團隊常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結構性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當花時間的。必須要先匯入2D(或3D)圖檔，接著陸續(xù)建立表面網(wǎng)格、高質量的三維實體網(wǎng)格，再檢查其網(wǎng)格的質量及正確性，以確保沒有網(wǎng)格缺陷；接著再設定不同的屬性，如chip,die等等；完成一個單元(unit)的實

  IC封裝 模擬分析 自動化

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 08:35

  貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應用測試大會

  

  碳化硅功率器件制造與應用測試大會將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會，誠摯歡迎您的到來?；顒右浴按┰街芷趞韌性增長”為主題，大會邀請了全國功率半導體產(chǎn)業(yè)技術實力最強的高校和院所教授授課，話題方向為包括SiCMOSFET功率芯片設計與制造、GaN功率器件設計與應用、功率器件封裝工藝、系統(tǒng)互聯(lián)建模及設計、高功

  功率器件 半導體 測試 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-06-12 08:35

  為什么使用 S 參數(shù)進行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢？

  

  功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導體場效應晶體管作為開關元件的高功率開關電路，廣泛應用于電動汽車、可再生能源、光伏、風能和眾多其他應用。、功率模塊S參數(shù)應用基礎在全面深入探討S參數(shù)之前，需要對功率模塊有一個基本認識。在大多數(shù)情況下，功率模塊由單一銅層緊貼在陶瓷基底上構成。這種簡單結構缺少返回路徑或參考，無法利用微帶傳輸線對功率模

  IGBT 功率模塊 半導體 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-06-01 08:35

  T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內容揭秘

  

  5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介紹了關于如何利用T3Ster系統(tǒng)高效精確地測量芯片封裝熱阻，熱阻測試的方法和原理以及參照的標準，同時介紹芯片封裝熱阻測試載板的設計、制作過程及其遵循的標準等內容。講師在直播過程中還針對T3Ster工作中可能會

  熱測試 瞬態(tài) 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-31 08:35

  LMS 耐久性測試解決方案

  

  精深的耐久性工程專業(yè)知識現(xiàn)今的消費者要求日趨嚴苛。汽車、交通運輸和重工設備行業(yè)的客戶都期望能獲得廣泛的模型選擇、更高的燃油經(jīng)濟性、卓越的設計、極致的舒適性、更高的里程數(shù)和更長的產(chǎn)品壽命。秉承這一系列愿望的思維模式，不容在耐久性或安全性方面有半點含糊。盡管越來越多地采用仿真技術，耐久性工程部門仍然面臨著測試工作堆積如山且不斷增加的情況。（道路）載荷數(shù)據(jù)的采集與

  LMS 測試 設備

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