2020年，深微半導(dǎo)體有限公司應(yīng)運而生，作為一家專注于集成電路封裝測試技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，公司致力于封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，核心業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體器件的封裝、測試服務(wù)以及提供定制化的封裝技術(shù)解決方案。這些方案廣泛應(yīng)用于多種電子設(shè)備中，為推動電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。

2023年，旗下品牌深圳市騰領(lǐng)半導(dǎo)體有限公司成立以其營銷中心及FAE為核心，依托深微半導(dǎo)體強大的技術(shù)實力和品牌影響力，專注于騰領(lǐng)品牌產(chǎn)品的市場推廣、銷售服務(wù)以及嚴格的品質(zhì)監(jiān)管。通過精準(zhǔn)的市場定位和高效的客戶服務(wù)，騰領(lǐng)半導(dǎo)體旨在進一步拓展市場份額，提升品牌影響力，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、專業(yè)的半導(dǎo)體封裝測試解決方案