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魅族16xs拆解來(lái)了。上周剛剛給分享完realme x的拆解，今天魅族16Xs又新鮮出爐了。作為魅族首款三攝的魅族16Xs，又會(huì)給我們帶來(lái)怎么樣的驚喜呢？

配置

SoC：高通驍龍 675處理器丨11nm工藝

屏幕：6.2英寸AMOLED屏丨分辨率2232 x 1080 丨屏占比90.29%

存儲(chǔ)：6GB+64GB

前置：1600 萬(wàn)像素

后置： 4800 萬(wàn)像素主攝 + 500 萬(wàn)像素 + 800 萬(wàn)像素長(zhǎng)廣角

電池：4000mAh鋰聚合物電池

特色：Super mTouch 屏下指紋丨極邊全面屏

拆解步驟

首先取出卡槽。塑料后蓋在局部加熱時(shí)溫度不宜過(guò)高。加熱至一定溫度，使用吸盤(pán)吸開(kāi)縫隙后用撬片沿四周撬開(kāi)即可。打開(kāi)后可看到標(biāo)準(zhǔn)的三段式設(shè)計(jì)。

在后蓋內(nèi)部貼有一大一小兩塊散熱石墨，中央貼有緩沖泡棉。左下角貼有黑色泡棉膠。同時(shí)可以看到后攝像頭保護(hù)蓋是通過(guò)雙面膠黏貼在后蓋上?？梢圆鹦兜摹?/span>

接下來(lái)拆下中框，中框與手機(jī)內(nèi)支撐四周通過(guò)卡槽固定，沿著中框四周使用撬片進(jìn)行拆解。可以看到手機(jī)頂部底部麥克風(fēng)都帶有紅色膠套，主板蓋和副板蓋上面各有一顆螺絲貼有防拆標(biāo)簽。

而在中框上面有兩端天線，內(nèi)側(cè)有天線觸電，中框與按鍵也是通過(guò)兩側(cè)塑料柱卡位及中間塑料柱固定。

主板蓋和副板蓋皆由螺絲固定，擰下螺絲即可。主板蓋上面貼有聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接軟板，軟板上面貼有導(dǎo)電布。主板蓋上面關(guān)鍵位置都貼有緩沖泡棉。

副板蓋上也是遍布了導(dǎo)電布及緩沖泡棉。

在主板上有防水標(biāo)簽及二維碼標(biāo)簽。主板屏蔽罩上面貼有大面積的散熱銅箔。同時(shí)幾個(gè)鏡頭都貼有導(dǎo)電布固定。

斷開(kāi)排線的BTB接口即可看到固定電池的兩條易拉膠，非常方便更換及維修。

用力拉易拉膠即可拆卸電池，取下拆解屏幕軟板和主副板連接軟板。拆卸電池后可以發(fā)在中間的位置還貼有一條黑色強(qiáng)力膠，電池比較難拆。需要小心，切勿用力擠壓電池。在屏幕軟板BTB接口下面貼有兩塊導(dǎo)電雙面膠。

拆下主板，副板，指紋傳感器及攝像頭。主板背面屏蔽罩上面也貼有大面積散熱銅箔。并且銅箔上面貼有導(dǎo)熱硅脂、大概率為SOC位置。

隨后拆解中框上面的按鍵板，振動(dòng)器以及聽(tīng)筒。三個(gè)器件都是使用雙面膠進(jìn)行固定，非常容易拆卸。

最后拆解屏幕。屏幕在加熱臺(tái)加熱一定溫度，使用吸盤(pán)吸出縫隙，用塑料撬片慢慢拆開(kāi)。拆開(kāi)屏幕即可取下光線、距離傳感器。

屏幕軟板上面貼有導(dǎo)電布。軟板器件上面貼有藍(lán)色絕緣膠帶。

模組信息

屏幕采用三星 6.2 英寸AMOLED極邊全面屏，型號(hào)為AMS615WX05，獲得德國(guó) VDE 藍(lán)光護(hù)眼認(rèn)證。

前攝16 MP像素?cái)z像頭、光圈?/2.2、5 片式鏡頭，三星定制。

后置三攝廠商都為三星，從左至右依次為后攝48MP主攝，6片式鏡頭，型號(hào)為S5KGM1；5MP長(zhǎng)焦，4 片式鏡頭，型號(hào)S5K5E9；8MP超廣角，5片式鏡頭，型號(hào)為S5K4H7。

電池容量為4000mAh，廠商為珠海嘉德電能科技。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：Samsung- KM3H6001CA- 6GB LPDDR4X DRAM+64 GB Flash

藍(lán)色：Qualcomm- SDM675- Snapdragon 675 8-Core Application and Baseband Processor

黃色：VANCHIP-VC7643-FDD/TDD PA+Switches

綠色：Qualcomm- WCD9370- Audio Codec

深藍(lán)：InvenSense- ICM-4X607- 6-axis Gyroscope and Accelerometer

粉色：Voltafield- AF6133- Electronic Compass

灰色：Knowles- Microphone

主板背面主要IC（下圖）:

深綠：GPS Low-Noise Amplifier

紅色：Qualcomm- PM6150- Power Management

深藍(lán)：FourSemi- Audio Amplifier

灰色：Qualcomm- WCN3980 - Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio

黃色：Qualcomm - PM6150A - Power Management

粉色：Qualcomm- SDR660- RF Transceiver

藍(lán)色：VANCHIP- VC7916- GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD PA+SP16T

綠色：Maxscend- MXD86A0S- RF swtich

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

總結(jié)信息

整機(jī)共采用21顆螺絲固定，主副板貼有防水標(biāo)簽。前置攝像頭比較小。節(jié)約了內(nèi)部空間。主板正反兩面都貼有大面積散熱銅箔進(jìn)行散熱，并且貼有導(dǎo)熱硅脂。主天線和藍(lán)牙天線都固定在中框上面。整機(jī)使用了大量的導(dǎo)電布和緩沖泡棉。導(dǎo)電布主要分布在幾個(gè)攝像頭以及內(nèi)支撐上。緩沖泡棉主要分布在后蓋，主板蓋和副板蓋上面。三段式設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)比較緊湊。那么成本上分析，整機(jī)成本約$188美金，而其主控IC成本約$96.42美金，約占整機(jī)成本的51%。

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