7月19日，2019集微半導體峰會在廈門海滄舉行，在上午舉行的5G主題論壇《5G給產(chǎn)業(yè)帶來的機會》環(huán)節(jié)上，高通中國區(qū)董事長孟樸在發(fā)言中表示，大帶寬仍是行業(yè)最大應(yīng)用，半導體行業(yè)人才非常重要，怎么強調(diào)都不過分。

孟樸表示，5G今年是非常熱的話題，隨著5G牌照的發(fā)放，中國進入5G元年。5G是一個大題目，不同于過去的4G、3G，因為技術(shù)能力的提升，5G能夠作為一個統(tǒng)一通用平臺，把各行各業(yè)都能夠覆蓋進去。5G的特點包括大帶寬、低時延和海量互聯(lián)網(wǎng)連接。

孟樸認為，大帶寬仍然是行業(yè)里最大的應(yīng)用，從IT產(chǎn)業(yè)過去30年發(fā)展看，每一次通訊技術(shù)代際轉(zhuǎn)換疊加時，都會帶來很多機會，在這其中手機扮演了重要的角色。

從低時延特性上看，5G能夠把無線連接帶到各種各樣的行業(yè)應(yīng)用，比如自動駕駛，智能工廠等。但在投資機會方面，孟樸認為還需要一定時間，預計要在兩年半或者三年半的時間后才會真正看到應(yīng)用的真正落地。

對于SA孟樸表示，SA真正能用到真正實現(xiàn)在工業(yè)應(yīng)用要到2020年，R16版本發(fā)布后才會真正成熟，因為時間較長，投資周期可以比較充裕，過早投入可能會面臨產(chǎn)業(yè)真正成熟起來后缺乏資金的尷尬。

在互聯(lián)網(wǎng)海量連接方面，孟樸認為伴隨著更多個性化應(yīng)用的出現(xiàn)，中國半導體很多公司比較專注在一些應(yīng)用場景下，應(yīng)用定義半導體會將帶來很多機會。

孟樸表示，半導體行業(yè)人才非常重要，怎么強調(diào)都不過分，半導體行業(yè)要珍惜目前發(fā)展的機遇期，要用得好、留得住人才。

對于5G手機，孟樸表示下半年各大廠商5G手機集中面向市場發(fā)布，其中大部分都是搭載了高通5G芯片的手機產(chǎn)品。

“12個月以后，我相信今天峰會現(xiàn)場在座的各位80%都會用上5G手機。”孟樸說。