PCB設(shè)計(jì)中印刷電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與特定電路有著密切的關(guān)系。這里只介紹PCB抗干擾設(shè)計(jì)的一些常用措施。

電源線設(shè)計(jì)

根據(jù)印刷電路板的電流，嘗試增加電源線的寬度并減小回路電阻。同時(shí)，電源線和地線的方向與數(shù)據(jù)傳輸方向一致，有助于增強(qiáng)抗噪能力。

地線設(shè)計(jì)原理

（1）數(shù)字地面是分開的從模擬的地面。如果電路板上同時(shí)存在邏輯電路和線性電路，則應(yīng)盡可能將它們分開。低頻電路的接地應(yīng)與單個(gè)點(diǎn)并聯(lián)接地。如果實(shí)際布線困難，可以部分連接，然后并聯(lián)接地。高頻電路應(yīng)采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，接地線應(yīng)短而租，并盡可能在高頻元件周圍使用柵格狀大面積箔。

（2）接地線應(yīng)盡可能厚。如果接地線使用非常細(xì)的線，則接地電位會(huì)隨著電流的變化而變化，從而降低了抗噪性。因此，地線應(yīng)該加厚，以便它可以通過印刷電路板上允許電流的三倍。如果可能，接地線應(yīng)為2~3mm或更大。

（3）接地線構(gòu)成閉環(huán)。在僅由數(shù)字電路組成的印刷電路板中，接地電路主要形成環(huán)形電路，以提高抗噪聲能力。

解除電容器配置

PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)常見做法是在印刷的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)配置合適的去耦電容器板。解捻電容器的一般配置原則是：

（1）電源輸入端子連接到10~100uf的電解電容器。如果可能的話，最好選擇100uF以上。

（2）原則上，每個(gè)集成電路芯片應(yīng)配備一個(gè)0.01pF的陶瓷電容器。如果印刷電路板上沒有足夠的間隙，每4~8個(gè)芯片可以安排1~10pF的鉭電容。

（3）對(duì)于抗噪能力弱，電源變化大的設(shè)備關(guān)閉，如RAM和ROM存儲(chǔ)設(shè)備，去耦電容應(yīng)直接連接在電源線和芯片的地之間。

（4 ）電容器引線不應(yīng)太長，特別是高頻旁路電容器不得有引線。

（5）PCB板上有接觸器，繼電器，按鈕和其他元件。操作時(shí)產(chǎn)生大的火花放電，必須使用RC電路吸收放電電流。一般情況下，R需要1~2K，C需要2.2~47UF。

（6）CMOS的輸入阻抗很高，易受感應(yīng)。因此，在使用過程中必須將電源接地或連接到未使用的端子。