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助您優(yōu)化設(shè)計(jì),以最大限度地減少PCB組裝缺陷

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:LONG ? 2019-07-28 10:53 ? 次閱讀
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盡管我喜歡為我的客戶設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品,但當(dāng)我自己的筆記本電腦發(fā)生故障時(shí),我會(huì)立即轉(zhuǎn)向維修中心,相信有專業(yè)技術(shù)人員處理了各種問(wèn)題。但是當(dāng)我的筆記本電腦返回時(shí)蓋子被撕破并且螺絲丟失,這只能證明人為錯(cuò)誤是不可避免的。不幸的是,機(jī)器也不是絕對(duì)正確的。

當(dāng)您選擇通過(guò)機(jī)器而不是手工操作來(lái)組裝PCB時(shí),您希望您的組裝PCB沒(méi)有缺陷。但實(shí)際上,在PCB組裝方面,完美無(wú)法實(shí)現(xiàn)。即使使用頂級(jí)設(shè)備,一小部分電路板也可能偶爾會(huì)遇到質(zhì)量問(wèn)題。但是,了解問(wèn)題可以幫助您優(yōu)化設(shè)計(jì),以最大限度地減少甚至防止PCB組裝缺陷:

PCB組裝缺陷

有很多可以在PCB進(jìn)入裝配和生產(chǎn)階段之前檢查制造商,例如安排現(xiàn)場(chǎng)審查或?qū)徲?jì)。但有時(shí)候,無(wú)論您的檢查過(guò)程多么徹底,機(jī)器都會(huì)出現(xiàn)故障或遇到意外錯(cuò)誤,這可能會(huì)使您的設(shè)計(jì)處于危險(xiǎn)之中。以下是您可能遇到的一些問(wèn)題:

1。焊橋

在上電時(shí)可能造成嚴(yán)重?fù)p壞的PCB組裝缺陷之一是焊球橋或細(xì)間距元件引線之間的短路。短褲通常很小,很容易逃脫目視檢查。 PCB組裝期間的短路可能由各種因素引起。例如,太寬且在它們之間具有很小間隙的元件焊盤(pán)會(huì)導(dǎo)致焊橋。由于模板規(guī)格不正確,焊盤(pán)上涂有過(guò)量焊料也會(huì)導(dǎo)致短路。

BGA缺陷不可能通過(guò)人眼檢測(cè)

2。打開(kāi)接頭

除非您使用放大鏡,否則幾乎無(wú)法檢測(cè)PCB焊盤(pán)上的開(kāi)口接頭。目視檢查將指示是否所有表面安裝的組件都已正確焊接。但是,即使元件引線和焊盤(pán)之間的微小間隙足以防止電子元件正常工作。此外,太薄的模板也會(huì)導(dǎo)致較少的焊膏沉積,從而導(dǎo)致開(kāi)放的接頭。

3。元件移位

雖然PCB組件中元件移位的可能性很低,但它們確實(shí)發(fā)生并且通常對(duì)于仔細(xì)觀察是顯而易見(jiàn)的,除了像球柵陣列(BGA)這樣的封裝,其中引線位于底部組件。重新對(duì)齊組件需要重新焊接組件并再次手動(dòng)焊接。這可能會(huì)導(dǎo)致進(jìn)一步的質(zhì)量問(wèn)題,因?yàn)檫@些任務(wù)的成功取決于技術(shù)人員的技能。元件移位通常是由物理因素引起的,例如彎曲的引線或傳送帶中的高振動(dòng)。

如何減少甚至防止PCB組裝缺陷

在紙面上,您的設(shè)計(jì)看起來(lái)很棒。您將跟進(jìn)一個(gè)可以展示出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品前景的工作原型。但是,如果您沒(méi)有采取正確的預(yù)防措施來(lái)最大限度地減少PCB組裝缺陷,那么您的努力可能會(huì)被浪費(fèi)掉。您可以采取以下措施來(lái)減少或防止PCB裝配缺陷:

1、詢問(wèn)視覺(jué)檢測(cè)能力

不要認(rèn)為您的PCB組裝供應(yīng)商配備了目視檢測(cè)技術(shù)或根本不進(jìn)行任何質(zhì)量檢查。了解他們的質(zhì)量檢查流程,并詢問(wèn)他們的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是否足以滿足您的PCB要求。例如,具有BGA組件的PCB將需要X射線示波器來(lái)掃描位于組件下方的焊料球。

良好的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)將識(shí)別裝配后的缺陷。

2、制作正確的模板

當(dāng)您沒(méi)有大批量生產(chǎn)時(shí),PCB模板的成本會(huì)大幅降低您的利潤(rùn)率。制作更小更薄的模板很有吸引力但是這可能會(huì)因元件引線和焊盤(pán)之間的開(kāi)放接頭而適得其反。相反,請(qǐng)確保根據(jù)焊盤(pán)尺寸正確制造PCB模板,以確保沉積適量的焊膏。

3、確保元件尺寸正確

為細(xì)間距SMD元件獲得合適的焊盤(pán)尺寸可能會(huì)非常棘手。使焊盤(pán)太薄,您將沒(méi)有足夠的表面積來(lái)保持焊料。增加寬度太大并有可能導(dǎo)致焊橋。大多數(shù)SMD元件在數(shù)據(jù)表中提供建議的占位面積。相應(yīng)地創(chuàng)建足跡非常重要。

準(zhǔn)備潛在的PCB裝配缺陷

在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,牢記PCB裝配缺陷可以幫助防止或至少減少潛在問(wèn)題。正確的PCB設(shè)計(jì)軟件可以幫助您遵守復(fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則,同時(shí)最大限度地縮短整體周轉(zhuǎn)時(shí)間。通過(guò)設(shè)計(jì)歷史兼容性和可自定義組件創(chuàng)建等功能,CircuitStudio?可以幫助您開(kāi)發(fā)可組裝的設(shè)計(jì)。

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