日本大企業(yè)所擅長的成本控制是基于全生產(chǎn)鏈的一體化模式，在半導體產(chǎn)業(yè)的水平分工模式下無用武之地。產(chǎn)品創(chuàng)新和成本控制的優(yōu)勢發(fā)揮不出來，日本產(chǎn)品也就失去了質(zhì)優(yōu)價廉的競爭力。上世紀80年代后期開始逐漸取代日本半導體產(chǎn)品的并非半導體摩擦的發(fā)起國——美國的產(chǎn)品，而是韓國和中國***的半導體產(chǎn)品。這表明日本產(chǎn)品雖有性能優(yōu)勢，但已不足以勝出上述兩地產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。

[以DRAM為例，1985年日本產(chǎn)品占據(jù)全球市場的80%。但之后市場份額一路下滑，到本世紀初降到10%以內(nèi)。]

日本半導體產(chǎn)業(yè)由盛而衰的話題在貿(mào)易摩擦的跌宕起伏中幾度被熱議。人們試圖透過日本來判斷正興起騰飛的中國電子產(chǎn)業(yè)會不會因為貿(mào)易摩擦而折戟。

日本半導體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)盛極一時。以DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）為例，1985年日本產(chǎn)品占據(jù)全球市場的80%。但之后市場份額一路下滑，到本世紀初降到10%以內(nèi)。在用于生產(chǎn)芯片的***市場，尼康的行業(yè)龍頭地位在新世紀也被后起之秀荷蘭的ASML所取代。

日本半導體產(chǎn)業(yè)走向衰落的轉(zhuǎn)折點正是日美半導體貿(mào)易摩擦如火如荼的時候，日美半導體摩擦是日本半導體產(chǎn)業(yè)衰退的原因嗎？一個產(chǎn)業(yè)之所以會衰退，必是其失去了國際競爭力。而在解釋為何失去競爭力之前，需先了解日本半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力是怎么形成的。

相較于歐美發(fā)達國家，日本是后來者，因而能夠充分享受國際技術(shù)擴散的紅利。與其他制造行業(yè)的成功故事一樣，日本半導體產(chǎn)業(yè)也是發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，通過引進美國的關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展起來的。不同的是，在鋼鐵、機械、家電和汽車行業(yè)發(fā)展時期，產(chǎn)業(yè)技術(shù)是成熟的，日本企業(yè)不需要過多的技術(shù)研發(fā)，就可以利用引進的技術(shù)、設(shè)備直接生產(chǎn)終端產(chǎn)品。

既然技術(shù)是成熟的，產(chǎn)品創(chuàng)新就成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。為了進入國際市場，努力降低成本是不二之選。于是，日本企業(yè)發(fā)展的基本模式是，一方面不斷推進產(chǎn)品創(chuàng)新，在產(chǎn)品性能和質(zhì)量上形成競爭優(yōu)勢；另一方面努力實施生產(chǎn)技術(shù)和組織方式創(chuàng)新，形成生產(chǎn)成本上的競爭優(yōu)勢。質(zhì)優(yōu)價廉成為日本制造和日本產(chǎn)品的標簽。

到了半導體時代，情況不同了。受摩爾定律支配，半導體技術(shù)進步飛速。往往一項技術(shù)還未成熟就被新技術(shù)所替代，企業(yè)只有在正確的技術(shù)發(fā)展方向上迅速完成通用技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)，才能站穩(wěn)市場。沒有成熟的技術(shù)供引進，日本企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新陷入困境。怎么解決這個難題的呢？這需要提到一個為業(yè)界熟知的故事——日本超大規(guī)模集成電路（VSLI）技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)。

1976年，日本通產(chǎn)?。ìF(xiàn)在的經(jīng)產(chǎn)省）精心挑選了5家半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)，富士通、NEC、日立、東芝和三菱電機，與其下屬的電子技術(shù)綜合研究所組成聯(lián)合研究小組，共同開發(fā)超大規(guī)模集成電路的通用技術(shù)，研究成果供5家企業(yè)使用。政府牽頭進行聯(lián)合研究的好處是避免企業(yè)從事重復(fù)研究，這樣一來就降低了單個企業(yè)研發(fā)成本，從而提高企業(yè)競爭力。

對于半導體產(chǎn)業(yè)而言，政府支持通用技術(shù)的研發(fā)填補了日本企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上的先天不足。有了VSLI的通用技術(shù)，日本企業(yè)就可以嫻熟地發(fā)揮其產(chǎn)品創(chuàng)新和生產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，快速推出質(zhì)優(yōu)價廉的半導體產(chǎn)品。但政府參與降低了企業(yè)從事基礎(chǔ)研究和技術(shù)創(chuàng)新的動力，使得日本企業(yè)側(cè)重產(chǎn)品創(chuàng)新和成本控制的經(jīng)營模式固化。

再來看另一個故事，這次的主角是美國政府和企業(yè)。上世紀90年代，生產(chǎn)芯片的光刻技術(shù)在193nm（納米）制程上遭遇瓶頸。當時的行業(yè)巨頭尼康和ASML分頭實行了技術(shù)方向不同的產(chǎn)品創(chuàng)新。最終，ASML在工程上稍作改動輕松突破瓶頸，完勝尼康。

與此同時，美國半導體巨頭英特爾公司另辟蹊徑，探索新的光刻技術(shù)——極紫外光刻技術(shù)（EUV）。英特爾與美國能源部牽頭，發(fā)起了EUVLLC聯(lián)盟，集合摩托羅拉、AMD等行業(yè)巨頭與美國三大國際實驗室的幾百名科學家，共同研究EUV技術(shù)。ASML因為有美國資本背景，被納入聯(lián)盟，尼康則被排除在外。從1997年到2003年，研究聯(lián)盟的科學家們發(fā)表了眾多學術(shù)論文，驗證了EUV***的可行性。有意思的是，將EUV推向市場的不是研究發(fā)起者Intel，而是荷蘭的ASML。2015年可量產(chǎn)的EUV***下線后，ASML進一步鞏固其***行業(yè)龍頭地位。

美國政府及科學家參與的基礎(chǔ)研究極大推進了光刻技術(shù)的進步和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這體現(xiàn)了美國在基礎(chǔ)科學和關(guān)鍵技術(shù)上的壟斷優(yōu)勢。日本的優(yōu)勢是技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品創(chuàng)新，在沒有基礎(chǔ)研究和應(yīng)用技術(shù)為依托的情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新的優(yōu)勢體現(xiàn)不出來。尼康不敵ASML，正是這個緣故。

第二個故事的另一個不同是，研究結(jié)果并不是直接服務(wù)美國企業(yè)。美國半導體巨頭和政府機構(gòu)完成基礎(chǔ)研究，荷蘭公司ASML利用該技術(shù)投資生產(chǎn)EUV***，中國***半導體龍頭企業(yè)臺積電購買EUV***進行芯片生產(chǎn)，這種分工方式反映了半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)方式的變化。因為半導體技術(shù)突飛猛進，產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，成本下降快、幅度大，沒有任何一家企業(yè)能夠兼任產(chǎn)品的基礎(chǔ)研發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)制造。即便技術(shù)上可行，也很難做到每個環(huán)節(jié)的產(chǎn)出都具備價格優(yōu)勢。

隨著產(chǎn)品設(shè)計與生產(chǎn)趨于模塊化，半導體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計與生產(chǎn)活動出現(xiàn)分離。如微軟、英特爾、高通以及Apple公司等都是系統(tǒng)設(shè)計公司，ASML只是設(shè)備制造商，臺積電則是芯片加工企業(yè)等。這種分離一方面要求行業(yè)內(nèi)企業(yè)之間密切的水平協(xié)作，另一方面要求鏈條上的每一個企業(yè)通過高投資、大規(guī)模生產(chǎn)和全球供應(yīng)維持其在細分行業(yè)的競爭力。日本大企業(yè)所擅長的成本控制是基于全生產(chǎn)鏈的一體化模式，在半導體產(chǎn)業(yè)的水平分工模式下無用武之地。產(chǎn)品創(chuàng)新和成本控制的優(yōu)勢發(fā)揮不出來，日本產(chǎn)品也就失去了質(zhì)優(yōu)價廉的競爭力。

上世紀80年代后期開始逐漸取代日本半導體產(chǎn)品的并非半導體摩擦的發(fā)起國——美國的產(chǎn)品，而是韓國和中國***的半導體產(chǎn)品。這表明日本產(chǎn)品雖有性能優(yōu)勢，但已不足以勝出上述兩地產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。日美貿(mào)易摩擦對日本半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊不是根本性的，根本原因還在于日本企業(yè)的競爭模式不適應(yīng)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

一個產(chǎn)業(yè)走向衰落必定是它形成競爭力的源泉或條件消失了，只有當貿(mào)易沖突恰好破壞了產(chǎn)業(yè)競爭力的條件時，貿(mào)易摩擦才可能是元兇。貿(mào)易摩擦是否影響中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，取決于它是否會破壞中國電子產(chǎn)業(yè)競爭力的源泉。