近日，數(shù)據(jù)分析公司GlobalData發(fā)布全球首個5G RAN（無線接入網(wǎng)）排名報(bào)告。該報(bào)告主要針對五大主流設(shè)備商：愛立信，華為，諾基亞，三星和中興。報(bào)告認(rèn)為對移動運(yùn)營商來說，最重要的四個關(guān)鍵指標(biāo)是：基帶容量，射頻產(chǎn)品組合，部署簡易度和技術(shù)演進(jìn)能力。

5GRAN排名表

這份名為《5G RAN:Competitive Landscape Assessment》的報(bào)告，表示：

1、華為的5G RAN產(chǎn)品能力整體最強(qiáng)，在四個評估維度中都是第一。其基帶容量最大，為運(yùn)營商5G用戶上量做好準(zhǔn)備；射頻產(chǎn)品覆蓋頻譜最多，體積小，重量輕，滿足運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署的各種場景。在技術(shù)演進(jìn)方面，華為的產(chǎn)品硬件ready，向5G平滑演進(jìn)，為運(yùn)營商節(jié)省投資。

2、愛立信的優(yōu)勢在于簡化射頻安裝的復(fù)雜度，例如街邊站（Street Macro）等易安裝的產(chǎn)品。在部署簡易度這一領(lǐng)域，愛立信和華為同為第一。

3、綜合來說，華為整體領(lǐng)先，其他四家廠家總體能力處于第二梯隊(duì)。

這份排名報(bào)告可為移動運(yùn)營商選擇5G設(shè)備商時(shí)提供參考。同時(shí)也有助于設(shè)備商之間互相衡量競爭對手的能力。

GlobalData的首席分析師Ed Gubbins表示：“5G商用初期，5G RAN市場競爭非常激烈。運(yùn)營商現(xiàn)在的決定，將會引領(lǐng)全球電信投資的下一個十年。我們在5G時(shí)代的生活和工作方式將會發(fā)生根本性的變化?！?/p>

該報(bào)告還研究了5G RAN市場的趨勢和驅(qū)動力。例如，GlobalData認(rèn)為IOT業(yè)務(wù)將是5G基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的主要驅(qū)動力。但在初期，5G主要還是聚焦eMBB大帶寬業(yè)務(wù)。隨著5G的市場發(fā)展，GlobaData后續(xù)的評估報(bào)告將會聚焦于IoT能力的探討。

“設(shè)備商的格局正在迅速變化”，正如Gubbins解釋的，“第一波5G組網(wǎng)為非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA），依賴現(xiàn)有的4G LTE基礎(chǔ)設(shè)施。因此在爭奪獲取運(yùn)營商5G商用合同的過程中，存量4G設(shè)備的現(xiàn)網(wǎng)廠家具有很強(qiáng)的優(yōu)勢。而5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)），需要新的核心網(wǎng)（NGC），這樣有利于設(shè)備商拓展新的5G市場格局，擴(kuò)大全球市場份額?！?/p>

5G商用進(jìn)程加快，作為基站用關(guān)鍵元器件的PCB公司必將受益。PCB按應(yīng)用分為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天和封裝基板這七大類。

得益于3G和4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)以及汽車電子的廣泛應(yīng)用，2009到2018年通信和汽車電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值占比，由22.2%和3.8%分別提升至27.8%和11.9%，是PCB應(yīng)用增長最快的領(lǐng)域。

國內(nèi)PCB廠商眾多，但應(yīng)用分布較為廣泛，其中通信板塊占比30%以上的企業(yè)僅有4家：深南電路、滬電股份、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)。

其中景旺電子的通信板主要應(yīng)用于手機(jī)，而不是通信基建，另外景旺電子和崇達(dá)技術(shù)的客戶集中度相對較低，2018年CR5分別為23.95%和25.22%，可以看出它們在行業(yè)下游大客戶的供應(yīng)級別依然較低，而深南電路和滬電股份，8年華為的收入占比都在25%左右。

從全球通信PCB大類市場看，市場較為分散且各家份額較為接近，前五企業(yè)合計(jì)只占約20%。從營收來看，深南電路和滬電股份已經(jīng)排在較高的位置，從技術(shù)和客戶層面，全球第一梯隊(duì)供應(yīng)商有TTM、深南、滬電、ISU、新美亞、multek、金像等，其中深南、滬電、生益電子和方正科技是華為中興的主要供應(yīng)商，同時(shí)也是愛立信、諾基亞和思科等設(shè)備商的重要供應(yīng)商，剩余外資的企業(yè)主要是供應(yīng)愛立信、諾基亞、思科、三星這些企業(yè)。

目前以華為為代表的中國通信設(shè)備商的核心主設(shè)備及模塊、傳輸設(shè)備用PCB供應(yīng)鏈相對封閉，滬電股份、深南電路、生益電子三家占據(jù)過超過70%的份額，從前期認(rèn)證到大批量供應(yīng)可能需要1-2年時(shí)間，率先起跑的PCB企業(yè)已經(jīng)贏得了寶貴的發(fā)展時(shí)間。

高壁壘體現(xiàn)在技術(shù)壁壘，客戶認(rèn)證壁壘和可靠性。高速多層板、高頻微波板、背板在國內(nèi)的量產(chǎn)度非常低，滬電股份與深南電路作為通信PCB龍頭地位顯著。嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證對新進(jìn)入者形成了較高的市場進(jìn)入壁壘，例如新進(jìn)入華為體系需要經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證、廠房審核、小批量試產(chǎn)、大批量試產(chǎn)等多個階段，這過程需要2-3年以上的積累。