為什么輕觸開關(guān)過(guò)回流焊后變黃?
東莞訊普電子的技術(shù)員指出以下幾點(diǎn)：
1.經(jīng)過(guò)工程師的研究分析,會(huì)造成輕觸開關(guān)過(guò)回流焊后變黃大多是采用6T塑膠料,因?yàn)?T塑膠料本身就比較容易吸收水份,如果這塑膠吸收的水份比較少的話,估計(jì)按鍵在受熱后變化不是很明顯,但要是吸收的水份比較多的話變色就非常的明顯.但是對(duì)按鍵鍵本身的功能以及壽命是不影響的,因?yàn)樽兓闹皇前存I的外觀顏色.
2.有很多客戶誤以為是按鍵不耐高溫,其實(shí)不是的.要是不耐高溫的話表現(xiàn)是塑膠的基座會(huì)變形或是塑膠基座熔化以及彈片變形等癥狀.
3.如果客戶還是擔(dān)心這樣的情況會(huì)影響到輕觸開關(guān)的品質(zhì),建議客戶采用LCP料.
4,因?yàn)長(zhǎng)CP料比較脆,不易吸收水份這樣在過(guò)回流焊后就不會(huì)出現(xiàn)變色這種現(xiàn)像.
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
回流焊問(wèn)題導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率下降，使用我司回流焊后改善的案例
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過(guò)更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果：
背景：某通信設(shè)備
發(fā)表于 06-10 15:57
氮?dú)?b class='flag-5'>回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
氮?dú)?b class='flag-5'>回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
回流焊中花式翻車的避坑大全
，這種情況在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)更容易發(fā)生，回流焊后必然會(huì)產(chǎn)生大量錫珠。因此，應(yīng)選擇 適宜的模板材料和制作工藝 ，以確保焊膏印刷質(zhì)量。
3、如果在貼片至
發(fā)表于 03-12 11:04
PCBA加工必備知識(shí)：回流焊VS波峰焊，你選對(duì)了嗎？
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件
回流焊流程詳解 回流焊常見(jiàn)故障及解決方法
一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程： 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 ：在操作前，需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行
回流焊與多層板連接問(wèn)題
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線密度而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。回流焊作為
回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法
回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Optical Inspection）即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃
回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹： 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 ：確保生產(chǎn)線上的各個(gè)工序流暢銜接，減少物料搬運(yùn)和等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率
回流焊與波峰焊的區(qū)別
在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（
SMT貼片加工中的回流焊：如何打造完美焊接
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位，以實(shí)現(xiàn)焊接的表
普通回流焊VS氮?dú)?b class='flag-5'>回流焊，你真的了解嗎？
普通回流焊與氮?dú)?b class='flag-5'>回流焊，一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”，成本低、操作易、適用廣；一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”，抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們?cè)诓煌奈枧_(tái)上發(fā)光發(fā)熱，共同鑄就了電子制造的輝煌。
SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？
回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀
安帕爾：氧分析儀在回流焊波峰焊的應(yīng)用
、HT-LA462本文主要講以上多款氧分析儀在回流焊和波峰焊的應(yīng)用。 首先是回流焊介紹：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上
掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接！
在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點(diǎn)、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)以及焊接后的
SP-WROOM-02模組可以通過(guò)回流焊爐送兩次嗎？
SP-WROOM-02 模組可以通過(guò)回流焊爐送兩次嗎？
我們想在 pcb 頂部回流焊 ESP-WROOM-02 模塊，然后翻轉(zhuǎn) pcb 并再次回流焊底部部分。
發(fā)表于 07-22 06:32
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論