據(jù)外媒報(bào)道，包括OPPO和vivo在內(nèi)的多家中國(guó)制造商已經(jīng)從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個(gè)樣品。這些原始設(shè)備制造商現(xiàn)在正在集中測(cè)試三星的5G芯片組解決方案。

目前已經(jīng)商用的5G手機(jī)基帶芯片只有高通的驍龍X50、華為的巴龍5000以及三星的Exynos Modem 5100。由于目前這三家均未推出集成5G基帶的SoC手機(jī)芯片，所以至少在明年1季度之前，商用的5G手機(jī)基本上都將采用外掛5G基帶的方案。

因此，對(duì)于手機(jī)品牌廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來(lái)進(jìn)行搭配。不過(guò)由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠(chǎng)商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。

據(jù)臺(tái)媒媒體Digitimes近日?qǐng)?bào)道，三星電子已向包括OPPO、vivo在內(nèi)的部分中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證?；?qū)⒊蔀镺PPO、vivo的備選方案之一。

供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠(chǎng)商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，同時(shí)也有向高通采購(gòu)芯片，但為了平衡對(duì)高通的采購(gòu)比例，國(guó)內(nèi)許多廠(chǎng)商正在積極測(cè)試和驗(yàn)證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片。

今年上半年，三星已宣布量產(chǎn)數(shù)顆5G手機(jī)芯片，包括數(shù)據(jù)機(jī)芯片Exynos Modem 5100、無(wú)線(xiàn)射頻（RF）芯片Exynos RF 5500，以及電源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz頻段。

具體規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國(guó)將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)需要指出的是，目前Exynos Modem 5100只支持NSA組網(wǎng)，不支持SA。