把最好的7nm留給了自己？臺積電日本首秀自研Arm芯片
根據(jù)公開信息顯示，在基本參數(shù)上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。
This的標(biāo)稱最高主頻為4GHz，實(shí)測最高居然達(dá)到了4.2GHz（1.375V）。同時(shí)，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術(shù)，信號數(shù)據(jù)速率8GT/s。通過該技術(shù)，臺積電可以將多個(gè)“This”芯片進(jìn)行封裝鏈接，這使得運(yùn)作獲得更強(qiáng)的性能。
不過，針對“This”的兼容性，臺積電并沒說明更多?！癟his”的超強(qiáng)功能為的是應(yīng)用在高性能計(jì)算平臺領(lǐng)域，所以想要看到“This”在手機(jī)或個(gè)人計(jì)算機(jī)表演，大概還沒有機(jī)會(huì)。
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發(fā)表于 11-01 10:57
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