PCB產(chǎn)業(yè)受惠新應(yīng)用與新技術(shù)加持，近期多家PCB股東會(huì)陸續(xù)召開，經(jīng)營(yíng)階層一致認(rèn)為美中貿(mào)易戰(zhàn)雖為最大不確定因素，不過，在5G等新應(yīng)用興起帶動(dòng)下，新品出貨增溫，對(duì)于下半年抱持相對(duì)正面看法。

華通董事長(zhǎng)吳健表示，近來雖有美中貿(mào)易戰(zhàn)沖突，但營(yíng)運(yùn)漸入佳境，前5月合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)，接下來將密切關(guān)注美中貿(mào)易沖突與華為禁令對(duì)市場(chǎng)造成的影響，憑借著接單與產(chǎn)能應(yīng)變能力，期待今年?duì)I運(yùn)可優(yōu)于去年。

吳健分析，今年重點(diǎn)在于中系客戶對(duì)于手機(jī)線路往Anylayer（任意層）設(shè)計(jì)的方向不變，擴(kuò)大對(duì)高階HDI（高密度連接）板產(chǎn)能的需求。華為事件到目前為止對(duì)公司實(shí)際并未造成沖擊，但未來仍會(huì)關(guān)注美中貿(mào)易沖突、制裁華為，以及華為自身的零組件準(zhǔn)備相關(guān)因素對(duì)整體手機(jī)市場(chǎng)的影響。

瀚宇博德董事長(zhǎng)焦佑衡指出，因美中貿(mào)易戰(zhàn)重啟，近來明顯感覺急單涌進(jìn)，推升第2季需求比往年強(qiáng)，5、6月表現(xiàn)很不錯(cuò)，但下半年則必須觀察美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展，若能雨過天晴，相信會(huì)有一波急單涌現(xiàn)。

PCB上游銅箔材料廠金居董事長(zhǎng)宋恭源也認(rèn)為，外部大環(huán)境因美中貿(mào)易戰(zhàn)有很多變量，但下半年應(yīng)會(huì)有急單出現(xiàn)，金居近3年避開一般銅箔的紅海競(jìng)爭(zhēng)，積極布局5G高頻高速材料，進(jìn)行產(chǎn)品差異化，相關(guān)5G產(chǎn)品陸續(xù)通過大廠認(rèn)證，第4季開始出貨，明年將進(jìn)入收割期。