6月18日，半導(dǎo)體清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體（ACMR）在官網(wǎng)宣布，公司將推動其上海運營子公司ACM（上海）研究有限公司（簡稱“ACM上?！保┰谏虾？苿?chuàng)板上市。

1998年，盛美半導(dǎo)體由國家千人專家王暉博士為代表的一群清華校友在美國硅谷成立；2006年，公司在上海張江成立了合資公司 ACM Shanghai；2017年11月，公司正式在美國納斯達克上市，美股代碼為“ACMR”。

作為國產(chǎn)清洗設(shè)備的領(lǐng)頭羊，盛美半導(dǎo)體擁有SAPS、TEBO和Tahoe三類單晶圓清洗設(shè)備，且打入了中芯國際、長江存儲、SK海力士等主流生產(chǎn)線。

2009年，盛美半導(dǎo)體開發(fā)出全球首創(chuàng)的可移動兆聲波清洗技術(shù)（SAPS），解決了在傳統(tǒng)的單片清洗中容易出現(xiàn)的兆聲波清洗不均勻的難題。而此時SK海力士正被小顆粒的清洗問題所困擾，借此機遇，盛美首臺12英寸45nm單片清洗設(shè)備進入SK海力士無錫生產(chǎn)線測試，由此盛美也開始與SK海力士展開長期合作。值得一提的是，這也是國內(nèi)首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端12英寸半導(dǎo)體設(shè)備，打破了國產(chǎn)設(shè)備在海外銷售的零記錄。

2016年，盛美半導(dǎo)體開發(fā)出電氣泡震蕩兆聲波清洗技術(shù)（TEBO），不僅可以用于FinFET圖形硅片的清洗，也可以用于DRAM以及3D Flash等（深寬比15:1、30:1甚至60:1）關(guān)鍵工藝的清洗，實現(xiàn)覆蓋16nm-19nm的制程。2017年TEPO機型已經(jīng)在華力微電子得到廣泛的應(yīng)用。

2018年8月，盛美半導(dǎo)體發(fā)布了Ultra-C Tahoe高溫硫酸設(shè)備，再次延伸了公司的單晶圓清洗設(shè)備產(chǎn)品系列。Ultra-C Tahoe通過精準(zhǔn)控制，降低了酸性清洗物質(zhì)在單晶圓旋轉(zhuǎn)清洗中的大量浪費，使得化學(xué)物質(zhì)的消耗維持在實際與晶圓片表面發(fā)生反應(yīng)的較低比例。以一個月產(chǎn)十萬片晶圓的DRAM工廠為例，推行Tahoe技術(shù)可以為其降低每年1000萬美元的成本。2019年1月，第一臺Tahoe成功交付并按時完成技術(shù)評估。

盛美半導(dǎo)體預(yù)計，SAPS、TEPO、和Tahoe三個產(chǎn)線的產(chǎn)品將占據(jù)總規(guī)模為25-27億美元的單晶圓清洗設(shè)備市場的一半以上。

值得一提的是，盛美半導(dǎo)體主要客戶SK海力士、長江存儲、中芯國際和華力微電子正在致力籌備新的晶圓廠，盛美半導(dǎo)體預(yù)計前四大客戶2019年對清洗設(shè)備需求量高達221臺，同比2018年提升了63%。