中美摩擦未見和緩持續(xù)壓抑終端需求，美國禁售華為的「傷敵一千、自損八百」效應(yīng)浮現(xiàn)，加上美國可能于7月再對自大陸進(jìn)口的3,000億美元商品加征關(guān)稅的不確定因素下，包括智慧型手機(jī)、個(gè)人電腦、消費(fèi)性電子等生產(chǎn)鏈無意拉高芯片庫存，連汽車電子及工業(yè)工控相關(guān)芯片市場成長停滯。

業(yè)界看半導(dǎo)體市場下半年需求不強(qiáng)，晶圓代工廠接單能見度不高，臺(tái)積電今年美元營收恐低于去年，終止連九年成長趨勢。

美中貿(mào)易戰(zhàn)歹戲拖棚，持續(xù)壓抑消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦及伺服器等市場需求，而美國禁售華為已對美國芯片廠造成負(fù)面影響，近期全球最大IC設(shè)計(jì)廠博通已因此調(diào)降全年財(cái)測預(yù)估值達(dá)20億美元，市場普遍預(yù)期包括高通、英特爾、德儀等美國芯片大廠，亦可能在7月中旬后的召開的法人說明會(huì)中調(diào)降全年業(yè)績預(yù)估。

此外，美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)布聲明，17日起將啟動(dòng)為期七天的公聽會(huì)，若美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)開打，大陸出口至美國的剩余未稅3,000億美元商品可能會(huì)在7月后加征關(guān)稅，等于包括智慧型手機(jī)在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品都會(huì)被加征閞稅。在不確定因素沖擊下，芯片廠無意在此時(shí)此刻提高芯片庫存水位，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈近兩周內(nèi)訂單已見轉(zhuǎn)弱跡象。

另外，美國禁售華為對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈造成的負(fù)面影響也已開始發(fā)酵。業(yè)者表示，美國芯片廠因?yàn)椴荒艹鍪坌酒枞A為，所以下半年的晶圓代工及封測訂單顯然不會(huì)太好。華為日前雖然擴(kuò)大對非美系芯片廠下單，但因關(guān)鍵芯片貨源不足，上周開始已調(diào)降智慧型手機(jī)相關(guān)芯片采購量，并下修手機(jī)相關(guān)晶圓代工及封測訂單。

業(yè)者透露，受大環(huán)境的不確定因素影響，芯片廠雖然在第二季末的庫存水位可降至正常季節(jié)性水準(zhǔn)，但并未如預(yù)期般開始積極進(jìn)行新芯片庫存建立（build up），而是以急單或短單方式對晶圓代工廠或封測廠進(jìn)行下單。在此一情況下，半導(dǎo)體廠對下半年景氣及接單能見度不高，對下半年市況只能保守因應(yīng)，包括放緩產(chǎn)能擴(kuò)充速度及幅度。

雖然晶圓代工龍頭臺(tái)積電在日前股東常會(huì)中仍未對全年業(yè)績展望進(jìn)行調(diào)整，董事長劉德音表示有關(guān)下半年景氣看法將在下次法說會(huì)中再對外說明。但投信及外資法人近期陸續(xù)指出，臺(tái)積電應(yīng)會(huì)在7月18日召開的第二季法人說明會(huì)中修正全年業(yè)績展望，由預(yù)估全年美元營收較去年持平或微幅成長，修正為較去年小幅衰退。

先進(jìn)制程是亮點(diǎn)

臺(tái)積電和三星在高階制程角力，供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電目前仍取得領(lǐng)先優(yōu)勢，并且吸引美商應(yīng)材、科林研發(fā)、日商關(guān)東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾，以及默克、陶氏等跨國集團(tuán)相繼在臺(tái)擴(kuò)大投資，隨著相關(guān)生態(tài)系逐漸擴(kuò)大，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球地位也會(huì)再提升。

面對美中貿(mào)易戰(zhàn)，臺(tái)積電雖表明將放緩南京廠投資腳步，但仍強(qiáng)調(diào)該公司無論在先進(jìn)制程、特殊制程，技術(shù)支援涵蓋行動(dòng)通訊、高速運(yùn)算、自駕車和物聯(lián)網(wǎng)等四大領(lǐng)域，而且進(jìn)入5G和AI領(lǐng)域，將再驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體強(qiáng)勁成長，臺(tái)積電技術(shù)均已完備，將可乘勢再起。

一般認(rèn)為，臺(tái)積電短線營運(yùn)狀況，將以本周四（20日）在日本大阪舉行的G20馬首是瞻，屆時(shí)美中兩國領(lǐng)導(dǎo)人是否會(huì)達(dá)成協(xié)議，不僅牽動(dòng)臺(tái)積電短期營運(yùn)，也攸關(guān)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

在中長期的先進(jìn)制程競賽方面，面對三星放話要在3 納米以「環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)」（Gate-All-Around，GAA）技術(shù)超車臺(tái)積電，臺(tái)積電供應(yīng)鏈則認(rèn)為，雖然臺(tái)積電對3納米的設(shè)計(jì)路徑和量產(chǎn)時(shí)間仍未松口，但在5納米制程累積量產(chǎn)能力和經(jīng)驗(yàn)后，預(yù)料在3納米仍可透露良率快速拉升，三星仍無法挖走臺(tái)積電主力客戶包括蘋果、高通的龐大訂單，持續(xù)維持領(lǐng)先優(yōu)勢。

這點(diǎn)從臺(tái)積電對外宣稱，預(yù)期未來五年資本支出都會(huì)維持在100億美元到120億美元的高檔，即可看出其為擴(kuò)大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，砸錢毫不手軟。

另外，全球關(guān)鍵設(shè)備和材料大廠，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、日商關(guān)東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾，以及跨國集團(tuán)默克和陶氏等，都相繼在臺(tái)擴(kuò)大投資，都可以看出臺(tái)積電3納米生態(tài)供應(yīng)鏈在***持續(xù)集結(jié)并擴(kuò)大當(dāng)中，論產(chǎn)能、客戶群和供應(yīng)鏈，已非三星能抗衡。