眾所周知，芯片工藝越先進(jìn)，芯片內(nèi)部的晶體管密度就越高，同時(shí)在單位面積內(nèi)帶來(lái)更好的性能和功能。據(jù)外媒報(bào)道，2020款iPhone將是一款使用5nm工藝SoC（A14）的智能手機(jī)。

早期的蘋(píng)果A4處理器使用的是45nm工藝制造，而短短幾年之后，如今的頂級(jí)SoC，比如驍龍855、麒麟980已經(jīng)采用了7nm工藝制造。而傳聞即將到來(lái)了驍龍985處理器，還將首次使用極紫外光刻（EUV）工藝，更加精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)IC布局，進(jìn)一步提升性能。

據(jù)此前報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片。初步數(shù)據(jù)顯示，較7nm晶體管其晶體管數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。

此外，有消息稱(chēng)，高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工而非臺(tái)積電，并將采用的7nm EUV工藝制造。

今年的2019款iPhone將繼續(xù)采用7nm工藝的A13處理器，按照慣例，應(yīng)該在性能、AI等基礎(chǔ)規(guī)格上例行升級(jí)。

目前暫不清楚5nm將會(huì)帶來(lái)多少提升，不過(guò)去年蘋(píng)果首發(fā)7nm來(lái)看，蘋(píng)果又將在處理器的制程工藝上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一段時(shí)間。