在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
發(fā)表于 06-05 15:31
日前,2025中國(guó)浙江(海寧)半導(dǎo)體裝備及材料博覽會(huì)在海寧會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。本次展會(huì)匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),聚焦芯片制造、封裝測(cè)試、材料研發(fā)等核心領(lǐng)域。浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱
發(fā)表于 05-13 16:07
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海川半導(dǎo)體——SM5212規(guī)格書(shū)
發(fā)表于 05-08 17:18
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經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展與創(chuàng)新,鴻道Intewell操作系統(tǒng)已成功應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域,是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)汽車(ISO 26262 ASIL-D)、工業(yè)控制(IEC 61508 SIL3)、醫(yī)療儀器(IEC
發(fā)表于 03-13 11:14
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又到了歲末年初之際,回顧過(guò)去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛,復(fù)盤(pán)2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半
發(fā)表于 12-31 10:30
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近日,鴻海公司宣布將與Porotech攜手,共同進(jìn)軍AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡市場(chǎng)。這一合作標(biāo)志著鴻海在AR技術(shù)和MicroLED領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的進(jìn)一步加速。 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,
發(fā)表于 12-25 10:49
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與服務(wù)商鴻海科技集團(tuán)(TWSE:2317)宣布榮獲全球權(quán)威“投資者關(guān)系雜志”《IR Magazine》頒發(fā)“最佳企業(yè) - 科技業(yè)”、“最佳科技應(yīng)用(包含AI)”以及“最佳投資人關(guān)系人員”三項(xiàng)大獎(jiǎng),肯定公司作為科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一,
發(fā)表于 12-07 18:10
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鴻海科技集團(tuán)與英偉達(dá)攜手合作,共同推進(jìn)下世代AI工廠的建設(shè)。這一合作在去年的鴻海科技日上首次公開(kāi)亮相,展示了雙方在新竹廠房中利用英偉達(dá)Omniverse平臺(tái)創(chuàng)建的3D數(shù)位孿生自動(dòng)化產(chǎn)線
發(fā)表于 11-19 16:14
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如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
發(fā)表于 11-07 10:02
日本企業(yè)。換句話說(shuō),美國(guó)從1986年發(fā)起到2018年,這個(gè)過(guò)程持續(xù)了32年,其實(shí)國(guó)際之間的斗爭(zhēng)就是這樣一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程,大家要有一個(gè)深刻的印象。
二日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的若干經(jīng)驗(yàn)
第二部分,我是想說(shuō)幾個(gè)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)表于 11-04 12:00
HonHaiTechDay,HHTD24,已經(jīng)連續(xù)舉辦四年,旨在展示富士康科技集團(tuán)在科技領(lǐng)域最新研發(fā)和創(chuàng)新成果的重要平臺(tái),包括但不限于新技術(shù)、新產(chǎn)品或新解決方案的發(fā)布和演示,同時(shí)鴻海科技日還承擔(dān)著向
發(fā)表于 10-09 08:06
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PCB半導(dǎo)體封裝板在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導(dǎo)體芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁,為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。 從技術(shù)層面來(lái)看,PCB
發(fā)表于 09-10 17:40
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鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉近日透露,公司正積極評(píng)估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠的可行性,旨在將集團(tuán)的先進(jìn)封裝技術(shù)引入歐洲市場(chǎng)。此舉不僅標(biāo)志著鴻海在
發(fā)表于 09-06 17:27
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夏普于 8 月 9 日宣布,正在考慮在本財(cái)年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機(jī)用相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對(duì)于出售金額,夏普社長(zhǎng)沖津雅浩稱由于談判剛剛開(kāi)始,更多細(xì)節(jié)目前不便透露。 早在 7 月 11 日便有報(bào)道
發(fā)表于 08-14 16:53
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夏普近日宣布,正積極探討在本財(cái)年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)及智能手機(jī)相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海集團(tuán)。夏普社長(zhǎng)沖津雅浩表示,鑒于談判尚處于初期階段,具體出售金額及細(xì)節(jié)尚不便對(duì)外透露。此次交易標(biāo)志著夏普與鴻
發(fā)表于 08-13 15:33
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評(píng)論