導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

PCB塞孔一般是于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。

塞孔的目的：

1、當(dāng)DIP上零件時(shí)，避免過錫爐時(shí)，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設(shè)計(jì)時(shí)。

2、維持表面平整度。

3、符合客戶特性阻抗的要求。

4、避免線路訊號受損等。

塞孔的五個(gè)作用：

（一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；

（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

（四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；

（五）防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

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