信號可分為模擬信號和數(shù)字信號?，F(xiàn)實中一切的信號，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號，例如麥克風能將聲音的大小轉換成電壓的大小， 可得到一個連續(xù)的電壓變化，這種連續(xù)的信號稱為模擬信號，用來處理模擬信號的集成電路稱為模擬芯片。

模擬芯片產(chǎn)品已經(jīng)遍布生活中的各個角落， 無論是網(wǎng)絡通信、 消費電子、 工業(yè)控制、 醫(yī)療設備還是汽車電子， 都會用到模擬芯片，同時，現(xiàn)在的許多新興應用，包括共享單車、 AR/VR 無人機等也都會用到模擬芯片。

▲全球模擬芯片應用領域份額

模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分， 市場需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期較長， 可達 10 年之久， 同時， 模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度也相對較小。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計， 2017 年全球模擬芯片銷售額為 527 億美金，約占半導體總體規(guī)模的 12.8％。據(jù) ICInsights 預測，在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預計將在主要集成電路細分市場中增長最為強勁，以 6.6％的年復合增長率快速增長。預計到2022 年，全球模擬芯片市場規(guī)模可達到 748 億美元。模擬芯片是預測中增長最快的主要產(chǎn)品類別，電源管理 IC，專用模擬芯片和信號轉換器組件的強勁銷售預計將成為未來五年模擬增長的主要推動力。

1、射頻器件

射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件，進入了 5G 時代，其背后牽動的價值尤為重要。

通常情況下，一部手機主板使用的射頻芯片占整個線路面板的 30%--40%。隨著智能手機迭代加快，射頻芯片也將迎來新一波高峰。目前，全球約 95%的市場被控制在歐美廠商手中，甚至沒有一家亞洲廠商能進入產(chǎn)業(yè)頂尖行列。在物聯(lián)網(wǎng)應用推動下，未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長。 同時，未來由 4G+，5G，物聯(lián)網(wǎng)等對射頻器件的爆發(fā)性需求會加速它的發(fā)展。

歸結起來，射頻器件主要三大細分領域為射頻濾波器、射頻開關、 PA 芯片（功率放大器芯片）。射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向。

▲射頻前端結構示意圖

從已有數(shù)據(jù)看來， 濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務板塊，其市場規(guī)模將從 2016 年的 52 億美元增長至 2022年的 163億美元。濾波器市場的驅動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。

功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）是射頻前端市場中第二大的業(yè)務板塊，由于新型天線的出 現(xiàn)和增長，低噪聲放大器市場將穩(wěn)步發(fā)展。開關是射頻前端市場中第三大的業(yè)務板塊，其市場規(guī)模將從 2016 年的 10 億美元增長至 2022 年的 20億美元。該市場將主要由天線開關業(yè)務驅動而增長。

2、AD/DA(模數(shù)/數(shù)模)相關產(chǎn)品

近年來，數(shù)字技術，特別是計算機技術飛速發(fā)展與普及，在現(xiàn)代軍事和商用控制、通信等領域有著廣泛的應用。為了提高系統(tǒng)的性能指標，對信號的處理廣泛采用了數(shù)字計算機技術。由于系統(tǒng)的實際對象都是模擬量，如溫度、壓力、位移、圖像等，需要將這些模擬信號轉換成數(shù)字信號才能使計算機或者數(shù)字儀表識別、處理這些信號；而經(jīng)計算機分析、處理后輸出的數(shù)字量往往也需要將其轉換為相應模擬信號才能為執(zhí)行機構所接受。由此，就需要能在模擬信號與數(shù)字信號之間起橋梁作用的電路，即模數(shù)和數(shù)模轉換器。

A/D 是模擬量到數(shù)字量的轉換，依靠的是模數(shù)轉換器（Analog to Digital Converter），簡稱 ADC。 D/A 是數(shù)字量到模擬量的轉換，依靠的是數(shù)模轉換器（Digital to Analog Converter），簡稱 DAC。它們的道理是完全一樣的，只是轉換方向不同。

如今的電子產(chǎn)品中， 數(shù)模芯片幾乎無處不在。數(shù)模芯片主要用在汽車專用模擬芯片中，近年來自動駕駛與電動汽車技術發(fā)展，都是汽車模擬芯片市場的增長保障。 目前生產(chǎn) AD/DA 的主要廠家有 ADI、 TI、BB、 PHILIP、 MOTOROLA 等。

▲數(shù)模轉換器結構示意圖

得益于目前 4G、 5G 通信的建設， 移動基站的部署等行業(yè)因素推動， 移動通信終端和便攜式移動互聯(lián)設備的增長等等推動， 通信與消費電子領域仍然是信號轉換模擬芯片的最大終端應用市場。同時，汽車電子也成為繼網(wǎng)絡通信領域之后帶動數(shù)模芯片市場增長的另一大領域。全球AD/DA 轉換中高端市場主要由ADI、 TI 等美國廠商占據(jù)，我們從上文分析 TI 和 ADI 等大型模擬芯片廠商近年的運營情況看來，其對汽車電子應用市場相關領域的投入是支持這些公司不斷壯大的支撐。

我國目前在部分品種芯片的研發(fā)和生產(chǎn)方面已經(jīng)具備基本的自給自足的能力，但芯片的設計和生產(chǎn)工藝與美國相比，仍存在整體差距，尤其是在高端核心芯片，比如高速數(shù)模轉換芯片、射頻芯片等方面，對外依賴度較高。

在 5G 時代，對器件標準提出了更高要求，而同時 5G 時代有望加速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)則對數(shù)模中低端器件的需求全面提升。我們認為， 5G 高端需求在數(shù)模轉換器件領域有望實現(xiàn)突破， 而國內(nèi)廠商則有望在中低端器件的需求中，探索出該領域升級和突破的新思路。

3、 電源管理產(chǎn)品

如今，我們的生活中隨處可看到電子設備的激增，從收音機到電視機、智能手機、無人機、智能手表或者電動汽車，對電子設備的需求正影響和惠及不同的市場，尤其是電力管理設備。事實上，任何電子設備都需要電源管理裝置。 作為電子設備的關鍵部件，電源管理芯片擔負起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責，其性能的優(yōu)劣對于整機系統(tǒng)性能具有重要意義。 因此，電源管理產(chǎn)品市場的發(fā)展遵循最終用戶需求的大趨勢也非常明顯。 2017 年全球模擬芯片銷售情況中， 電源管理芯片占模擬芯片銷售份額接近三成， 并持續(xù)保持增長態(tài)勢。

對于電源管理芯片而言，其主要的應用領域包括汽車、通信、工業(yè)、消費類、計算等方面。據(jù) IC insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示， 2017 年模擬市場的總銷售額為 545 億美元，其中電源管理芯片占比接近三成，并持續(xù)保持增長態(tài)勢。據(jù) Yole 預測， 電源 IC 將從多個關鍵終端市場獲益，到 2023 年電源 IC 市場規(guī)模將增長至 227億美元， 2017~2023 年期間的復合年增長率（CAGR）將達 4.6%。

通信市場占據(jù)了最主要的市場份額，尤其是即將到來的 5G 大規(guī)模布局， 將進一步提升通信領域電源管理芯片的需求。 同時， 汽車電氣化以及工業(yè) 4.0 升級， 也將成為電源管理芯片的助推劑。 相對而言，消費類及計算方面應用需求變化并不顯著。

進入 2018 年，全球電源管理芯片領域也表現(xiàn)的非?；钴S。先是，微控制器領域的有力競爭者 Renesas（瑞薩）收購了 Intersil，后者的產(chǎn)品組合包括穩(wěn)壓器和其他模擬產(chǎn)品。通過收購， Renesas 獲得了原本缺乏的電源管理、接口和柵極驅動器產(chǎn)品組合。而后，蘋果與 Dialog 也達成6 億美元交易， Dialog 將授權其 電源管理技術、轉移部分資產(chǎn)以及輸送 300 名研發(fā)工程師給蘋果。自此，蘋果也具備了電源芯片開發(fā)能力，后續(xù)產(chǎn)品也將搭載自主產(chǎn)品。

海外廠商，如美國、日本廠商，仍然占據(jù)著移動通信器件的壟斷地位，全球數(shù)模轉換中高端市場主要由 ADI 和 TI 等美國廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商在相關領域的研制仍處在低階階段，未來將會存在相關公司研發(fā)、擴展和資本合作，這個階段將會帶給優(yōu)秀公司高速成長的機會。 綜合看來，伴隨著全球科技、經(jīng)濟、軍事等領域的快速發(fā)展，模擬芯片市場正迎來新的爆發(fā)期。尤其是其中的射頻關鍵器件、 AD/DA 數(shù)模/模數(shù)轉換器將成為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的關鍵突破點。 同時，全球各大廠商的并購、重組等利用各種資源對產(chǎn)業(yè)鏈進行整合和提升，為行業(yè)的發(fā)展提供更多元化的發(fā)展思路。

全球半導體行業(yè)步入超級周期、同時面臨中美科技摩擦、中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策力度加大等多因素疊加，前景向好。半導體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術密集、資本密集特性和勞務密集型三個特點，是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。近些年來以來，由于人工智能、可折疊手機等新興應用的崛起，全球半導體行業(yè)進入超級周期。而且，最近隨著中美科技摩擦頻發(fā)，美方對中國投資及核心技術獲取施加限制，中國半導體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的歷史窗口期。