東芝存儲器株式會社宣布推出XG6-P固態(tài)硬盤(SSD)系列，該系列為公司XG6系列的衍生系列。XG6-P系列最高存儲容量[2]可達2,048GB，與其上一代產(chǎn)品相比，其順序寫入帶寬高30%以上[3]，因此適用于高端工作站PC和游戲系統(tǒng)以及成本優(yōu)化的數(shù)據(jù)中心和組合式基礎架構。自六月中旬起，XG6-P將面向原廠客戶提供限量樣品。

XG6-P SSD利用東芝存儲器株式會社的96層BiCS FLASH? 3D TLC（三階存儲單元）技術，提供高存儲容量，同時保證了超薄體積、高速存儲及非凡的功率效率。XG6-P系列采用PCIe? Gen 3 x4通道(rev. 3.1a) / NVMe? (rev. 1.3a)接口，提供高達3,180MB/s的順序讀取速度和2,920MB/s的隨機寫入速度[4]，以及分別高達355,000和365,000的隨機讀取速度和隨機寫入速度IOPS[5]。此外，XG6-P SSD的工作功率低于5瓦特，在密集、緊湊型尺寸中實現(xiàn)卓越的功率/性能比。全新的XG6-P系列存儲容量是XG6的兩倍，寫入速度比XG5-P更快，與數(shù)據(jù)中心級XD5產(chǎn)品相比，其包絡功率更低，外形尺寸更小。該新系列還提供額外的M.2 NVMe存儲選項，進一步優(yōu)化客戶端解決方案或數(shù)據(jù)中心環(huán)境。

2,048GB XG6-P SSD提供單面M.2 2280（22 x 80毫米）外形尺寸，還提供一系列安全選項，包括針對非自加密硬盤(Non-SED)配置的TCG Pyrite Version 1.0支持和針對自加密硬盤(SED)配置的TCG Opal Version 2.01支持。

6月12日至14日期間，XG6-P系列SSD將在日本千葉縣幕張國際展覽中心(Makuhari Messe)舉辦的2019年東京國際網(wǎng)絡通信展覽會(Interop Tokyo 2019)上在東芝存儲器株式會社的5P16號展位上亮相。