IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于29日COMPUTEX期間，發(fā)表最新5G系統(tǒng)單芯片。該款芯片是采用臺(tái)積電7納米制程的多模數(shù)據(jù)機(jī)芯片，并整合了聯(lián)發(fā)科獨(dú)家開發(fā)的AI處理器APU。

聯(lián)發(fā)科指出，這是聯(lián)發(fā)科4年來投入5G的重要里程碑，將為首批旗艦型5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁的動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科表示，新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中，縮小了整個(gè)5G芯片的體積。

該產(chǎn)品包含日前安謀(ARM)發(fā)表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G對(duì)功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗(yàn)。

目前，聯(lián)發(fā)科已與領(lǐng)先的電信公司、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動(dòng)通訊設(shè)備市場的預(yù)商用情況。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也與5G元件供應(yīng)商及全球營運(yùn)商在射頻技術(shù)領(lǐng)域(RF)開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案。

在與5G元件供應(yīng)商的合作部分，包括在RF技術(shù)中合作的企業(yè)如OPPO、vivo，以及射頻供應(yīng)商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企業(yè)，共同打造適用于纖薄時(shí)尚智能手機(jī)的5G先進(jìn)模組解決方案。

而聯(lián)發(fā)科的5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布，并且將于2019年第3季向主要客戶送樣，首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端產(chǎn)品最快將在2020年第1季問市。