智慧型手機用COF封裝可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。分析師預期，今年Android手機LCD面板用COF封裝手機出貨，可能低于預期45%，預估2020年手機用COF需求將進一步下滑。

智慧型手機面板用卷帶式薄膜覆晶（COF）產(chǎn)業(yè)在今年和明年可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估，今年Android作業(yè)平臺的LCD面板用COF封裝手機出貨，可能低于預期約45%，出貨量可能約9000萬支到9500萬支，低于市場共識的1.6億支到1.7億支。

展望2020年，報告預估，智慧型手機用COF封裝需求在2020年將進一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封裝（COG）為主，預期2020年韓國手機COF廠商包括Stemco與LG Innotek產(chǎn)能將大幅釋放，加速手機COF產(chǎn)業(yè)價格競爭。

此外報告調(diào)查顯示，未來1年Android的LCD新設計主流將是打孔屏幕，而非COF全屏幕設計；報告分析，即便華為沒有遇到美國禁令，2020年的LCD面板用COF滲透率，成長空間也有限。

觀察目前全球COF市況，法人指出，全球投入COF封裝產(chǎn)品的廠商包括韓國LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco、***頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。

分析師指出，頎邦供應手機面板驅(qū)動與觸控整合單芯片（TDDI）后段制程給華為手機，也是小部分華為手機COF供應商。頎邦也切入美系品牌手機TDDI后段與COF供應。易華電則是華為手機COF主要供應商。韓國Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供應商。