金相切片，又名切片，是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。

目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善與驗(yàn)證。

適用范圍： 適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。

使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

測(cè)試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 觀察拍照

用途：

1：切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測(cè)量顯微鏡觀察：固態(tài)鍍層或者焊點(diǎn)、連接部位的結(jié)合情況，是否有開裂或微小縫隙（1um以上的）；截?cái)嗝娌煌煞莸慕M織結(jié)構(gòu)的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測(cè)量；電子元器件的長寬高等結(jié)構(gòu)參數(shù)可用橫截面的辦法用測(cè)量顯微鏡測(cè)量；失效分析的時(shí)候磨掉阻礙觀察的結(jié)構(gòu)，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進(jìn)行觀察或者失效定位。

2：切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。

3：作完無損檢測(cè)如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗(yàn)證。

4：切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細(xì)微的顯微切口觀察。

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