聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片
5月29日，在上午召開的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了一款５G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
聯(lián)發(fā)科素來以生產(chǎn)智能音箱設(shè)備的芯片見長，比如亞馬遜的Echo設(shè)備上所使用的芯片，同時公司的芯片也多用于基礎(chǔ)款的Android手機(jī)。此款芯片可以說是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端智能手機(jī)的一次發(fā)力。
這款芯片集成的 Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器可使其擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度 。在性能方面，聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在處理速度和圖像處理方面進(jìn)一步提升，以及搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU ， 意在挑戰(zhàn)高通的市場主導(dǎo)地位。
聯(lián)發(fā)科表示，這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣，明年第一季度會有終端上市。也就是說，我們最快明年可以體驗到采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機(jī)。
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