iMac Pro已經(jīng)上市快有半個(gè)月了，但是近幾日拆解的消息才逐漸被放出，一個(gè)很重要的原因應(yīng)該是臨近圣誕節(jié)導(dǎo)致國(guó)外的科技媒體將工作延后了，近日顯示國(guó)外的升級(jí)公司OWC發(fā)布了iMac Pro的拆機(jī)過(guò)程，現(xiàn)在大名鼎鼎的iFixit也放出了自己的拆解過(guò)程，讓我們一起來(lái)看看吧：

第1步

我們的拆解iMac Pro是“入門(mén)級(jí)”規(guī)格：

8核3.2 GHz Intel Xeon W處理器，Turbo Boost最高可達(dá)4.2 GHz

32 GB（4×8 GB）的2，666 MHz DDR4 ECC

Radeon Pro Vega 56 GPU（8 GB HBM2內(nèi)存）

27英寸顯示屏，分辨率5120×2880，P3色域

1 TB SSD

第2步

第一次看到黑色的magic keyboard和magic mouse讓人感到很興奮。下面讓我們打開(kāi)iMac Pro的包裝，看一下它的接口部分

第3步

接口部分包括：

3.5毫米耳機(jī)插孔

SD卡插槽

四個(gè)USB 3.0接口

四個(gè)Thunderbolt 3（USB-C）接口

千兆以太網(wǎng)端口

我們這臺(tái)iMac Pro的型號(hào)是A1862。

第4步

我們打賭拆解屏幕的過(guò)程與之前的iMac 5K相同，可以使用尼龍劃片將屏幕開(kāi)啟。其實(shí)內(nèi)部還是非常漂亮的，我們現(xiàn)在有一個(gè)iMac Pro的內(nèi)部的完美照片。嗯？會(huì)不會(huì)有人來(lái)使用它當(dāng)做壁紙呢？

第5步

拆開(kāi)后第一部分是巨大的雙風(fēng)扇散熱器?？雌饋?lái)蘋(píng)果犧牲了5K版iMac的全尺寸硬盤(pán)來(lái)騰出一些空間。同時(shí)這也犧牲了可以直接從外部更換RAM的可能。但是不要悲傷，因?yàn)樵镜膬?nèi)存?zhèn)}被用作風(fēng)道出風(fēng)口，這增加了80%的風(fēng)量。

第6步

網(wǎng)卡被整合到主板上，不知道因?yàn)槭裁磳⒅澳K化的設(shè)計(jì)放棄了，不過(guò)這個(gè)天線遮罩看起來(lái)很時(shí)髦。

電源只通過(guò)一個(gè)排線連接到主板，使用特殊的Torx螺絲固定，這樣你可以輕松的將電源與主板分開(kāi)，接下來(lái)我們要拆下主板了！

第7步

拆下主板后我們第一個(gè)步驟是要檢查內(nèi)存，與之前所有27寸的iMac相比，iMac可以從背后的簡(jiǎn)單的將內(nèi)存取出或更換，而在iMac Pro上這是一個(gè)艱巨的任務(wù)。

內(nèi)存是288針DDR4 ECC規(guī)格，板上芯片的型號(hào)是：SKhynix？H5AN8G8NAFR-VKC

我們浪費(fèi)時(shí)間測(cè)試一個(gè)小小的升級(jí)：將32GB的內(nèi)存更換為128GB的最大內(nèi)存，重新安裝后一切后，我們發(fā)現(xiàn)過(guò)程是非常漫長(zhǎng)的，不建議你自己進(jìn)行類(lèi)似的嘗試。

第8步

接下來(lái)我們拆下了這一對(duì)SSD硬盤(pán)，需要注意的是，在硬盤(pán)的固定螺絲上面貼著防拆貼紙，如果你私自拆下，不知道天才吧還會(huì)不會(huì)給你維修。

硬盤(pán)是基于PCIE接口的NVMe固態(tài)硬盤(pán)，型號(hào)為656-0061A，使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封裝芯片，每個(gè)SSD4個(gè)芯片，上下各兩個(gè)，共512GB×2 = 1024GB

第9步

巨大的散熱片下藏著GPU與CPU，不過(guò)讓人感到遺憾的是顯卡使用了BGA的封裝方式不可更換。而讓人慶幸的是Xeon處理器是可以自行更換的。

現(xiàn)在說(shuō)CPU升級(jí)還為時(shí)尚早，這款處理器似乎是由英特爾為蘋(píng)果定制的。但升級(jí)似乎至少在理論上是可行的。

第10步

我們將主板完整拆下，下面可以盤(pán)點(diǎn)一下芯片了：

英特爾至強(qiáng)W-2140B（Skylake，14納米），3.2 GHz CPU，Turbo Boost最高4.2 GHz，LGA 2066插座

AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104？Radeon Pro Vega 56？GPU，集成8 GB HBM2內(nèi)存

英特爾X723D733 E1 05780芯片

AQUANTIA AQtion？AQC107-B1-C？PCIe以太網(wǎng)芯片

Pericom半導(dǎo)體PI3PCIE3412AZHE？PCIE 3.0多路復(fù)用器/解復(fù)用器開(kāi)關(guān)

蘋(píng)果/環(huán)球科學(xué)工業(yè)（USI）339S00428 00012021 Wi-Fi /藍(lán)牙模塊

Genesys Logic？GL3227A？SD 4.0存儲(chǔ)卡控制器和德州儀器LP8565A13（可能是LED背光驅(qū)動(dòng)器）

步驟11

背面：

Cirrus Logic CS42L63音頻模塊/ DAC

2個(gè)Intel？JHL6540？Thunderbolt 3控制器

IOR 35217-01 C740P GSGK整流器

Macronix MXIC？MX25L4006EZNI？CMOS串行閃存

恩智浦L6524？I / O擴(kuò)展器

第12步

最后一點(diǎn)，至少在固態(tài)硬盤(pán)插槽附近，我們看到兩個(gè)專(zhuān)為iMac Pro定制的芯片：

蘋(píng)果T2：339S00467，使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR？-NLH LPDDR4的內(nèi)存芯片

橙色的是傳聞中的A10 Fusion協(xié)處理器，最先在iPhone 7使用。

前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用，主要負(fù)責(zé)Touch Bar功能，T2的任務(wù)是在這里完成SMC的所有功能，相機(jī)，音頻控制，SSD控制器和Secure Enclave的圖像信號(hào)處理以及硬件加密！

第13步

最后我們將500瓦的電源拿出。這款電源由AcBel Polytech公司制造，可以使用100-240伏交流電，具體使用的芯片是：

STMicro 4NB0K 5 GK14X650

STMicro L6599AD B857725

NCP13368G PFTJ38

第14步

我們研究了外殼與支架，除了支持顯示器鉸鏈結(jié)構(gòu)外，看上去沒(méi)有其他的用途。

第15步

顯示器底部的遮罩撕下后，我們還發(fā)現(xiàn)了一排邏輯板與芯片：

德州儀器（TI）NH245？8位雙電源總線收發(fā)器

德州儀器（TI）BUF16821可編程伽馬電壓發(fā)生器和Vcom校準(zhǔn)器

Parade Technologies DP665 LCD？定時(shí)控制器

德州儀器（TI）TPS54320？3A同步降壓SWIFT？轉(zhuǎn)換器

德州儀器（TI）TPS65168高分辨率完全可編程的LCD偏置集成電路

第16步

好了這就是整個(gè)拆解的全過(guò)程，說(shuō)實(shí)話(huà)這是一個(gè)力氣活，另外需要注意的是，拆屏幕一定要小心，拆壞了可是不保修的。