近日,國(guó)家工信部副部長(zhǎng)王志軍在接受媒體采訪時(shí)談及中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)表示,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自2012年以來(lái),以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng),2018年全行業(yè)銷(xiāo)售額6532億元,技術(shù)水平也不斷提高。
當(dāng)前,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上,海思麒麟980手機(jī)芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代,32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段;存儲(chǔ)芯片進(jìn)行了初步布局,64層3D NAND閃存芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn);先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%;刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。
不過(guò),王志軍也表示,與國(guó)際先進(jìn)水平相比,我國(guó)集成電路的總體設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>
王志軍指出,下一步,我國(guó)將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。堅(jiān)持開(kāi)放創(chuàng)新合作發(fā)展,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開(kāi)放式創(chuàng)新發(fā)展。堅(jiān)持優(yōu)化環(huán)境、機(jī)遇共享,對(duì)內(nèi)外資一視同仁,加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。
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