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華為究竟做了哪些芯片

電子工程師 ? 來源:fqj ? 2019-05-22 17:26 ? 次閱讀
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面對來自美國的封殺,華為也選擇了正面回應(yīng),表明了自己有B計劃,有備用芯片,能夠在極限生存的環(huán)境下,持續(xù)為客戶服務(wù)!

當初華為孤注一擲投入海思,并不是頭腦發(fā)熱?,F(xiàn)在來看,這種做法非常具有遠見。結(jié)合最近發(fā)生的狀況,相信大家都同意吧?

屬于自己的芯片,到底意味著什么?更低的研發(fā)和制造成本,更有底氣的議價能力,更可靠的供貨保障。每一條,都讓現(xiàn)在無數(shù)手機廠家羨慕嫉妒恨。

華為1991年從成立ASIC設(shè)計中心起,到2004年成立海思半導體,直至成為中國自主芯片設(shè)計的代表,那么華為究竟做了哪些芯片呢?更多知識歡迎大家在留言區(qū)補充~

從大類上看,華為主要設(shè)計了五類芯片:

1、SoC芯片

2、AI芯片

3、服務(wù)器芯片

4、5G通信芯片

5、其他專用芯片。

華為芯片全景圖

華為究竟做了哪些芯片

1.SoC芯片(麒麟系列):手機SoC芯片一直是華為的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985芯片,華為手機芯片已經(jīng)達到世界一流水平。

2.AI芯片(昇騰系列):2018年10月10日,在華為的HC大會上發(fā)布了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片,分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。昇騰系列AI芯片采用了華為開創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴展的架構(gòu),即“達芬奇架構(gòu)”,實現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

3.服務(wù)器芯片(鯤鵬系列):華為優(yōu)化調(diào)整設(shè)計了其合作伙伴ARM授權(quán)提供的技術(shù),在2019年1月7日發(fā)布了鯤鵬920以及基于鯤鵬920的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù)。

4.5G通信芯片(巴龍、天罡系列):華為的5G芯片主要分為終端芯片(巴龍系列)和基站芯片(天罡系列)。巴龍系列是手機終端基帶芯片,一直是華為手機的專用芯片。2019年1月24日,華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片(巴龍5000)。

5.其他專用芯片:(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等):凌霄系列主要用于家庭接入類的產(chǎn)品;利爾達NB-IoT模組為全球領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)無線通信模塊;IPCSoC芯片涵蓋了視頻監(jiān)控的核心技術(shù)——ISP技術(shù)和視頻編解碼技術(shù)。

1.1 麒麟芯片:全球領(lǐng)先的國產(chǎn)手機SoC芯片

華為海思芯片SOC結(jié)構(gòu)

華為究竟做了哪些芯片

華為海思芯片的歷史沿革

華為究竟做了哪些芯片

目前市場上生產(chǎn)手機芯片的幾大龍頭分別是蘋果,華為,高通三星。

蘋果A系列:蘋果的A12處理器是全世界第一款7納米的芯片,性能穩(wěn)居第一,不過由于蘋果沒有自主基帶技術(shù),GPS/WIFI芯片都需要外購,所以A系列芯片從來不含基帶部分,也無需承擔GPS/WIFI的功能;

華為麒麟系列:華為的麒麟980,采用最先進的八核心設(shè)計,最高主頻高達2.8GHz。預計麒麟990還會繼承5G基帶,實現(xiàn)真正5G全網(wǎng)通;

高通驍龍系列:發(fā)布的驍龍855處理器,它采用全新的Kryo 485構(gòu)架,7納米工藝技術(shù),圖形渲染提升20%,CPU性能提升45%,最高主頻2.84GHz,也是十分強大;

三星Exynos系列:Exynos9810處理器是三星自主研發(fā)M3架構(gòu),擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核,10納米制作工藝。

全球各大手機芯片廠商對比

華為究竟做了哪些芯片

1.2 鯤鵬芯片:打破服務(wù)器領(lǐng)域壟斷局面的新晉者

華為服務(wù)器芯片性能與其他廠商對比

華為究竟做了哪些芯片

除了鯤鵬920處理器,華為還推出了三款泰山(TaiShan)系列服務(wù)器,使用的就是鯤鵬920,包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000,分別面向均衡服務(wù)器、存儲服務(wù)器及高密度服務(wù)器市場。

1.3 昇騰芯片:全棧全場景AI解決方案

AI時代的四種異構(gòu)芯片選擇

華為究竟做了哪些芯片

2018年,華為發(fā)布了兩顆云數(shù)據(jù)中心AI芯片:單芯片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310。

昇騰910屬于Ascend Max系列,用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,性能表現(xiàn)超過英偉達最強芯片AI V100,是全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片。基于昇騰910華為還將推出大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)昇騰Cluster,鏈接1024個昇騰910芯片,構(gòu)成AI計算群,提供超高級AI計算能力,計算能力最高可達256P,使AI的訓練速度達到嶄新的水平。

昇騰910,昇騰cluster與現(xiàn)有產(chǎn)品的算力比較

華為究竟做了哪些芯片

昇騰系列AI芯片采用了華為開創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴展的架構(gòu),即“達芬奇架構(gòu)”,實現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋,目前全球市場上還沒有其它架構(gòu)能做到。

華為全棧全場景AI解決方案

華為究竟做了哪些芯片

1.4 5G芯片:基站和終端全方位布局

5G是指第五代移動通信技術(shù),是4G之后的延伸,其峰值理論傳輸速度可達每秒數(shù)十Gb,相對于4G的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度快了數(shù)百倍,同時,5G還擁有毫秒級的傳輸時延和千億級的連接能力,是開啟萬物互聯(lián)、人機深度交互的通訊基礎(chǔ)。

5G相對于4G的獨特優(yōu)勢

華為究竟做了哪些芯片

5G通信的技術(shù)底層是5G芯片,5G芯片主要分為射頻芯片和基帶芯片。

華為5G天罡芯片應(yīng)用與使能概念圖

華為究竟做了哪些芯片

主流生產(chǎn)商5G終端2018年商用CPE,2019年商用智能

華為究竟做了哪些芯片

華為發(fā)布了首個基于巴龍5000芯片的5G終端產(chǎn)品:5G CPE Pro。這是世界上最快的5G CPE,支持Wi-Fi6技術(shù)。主要的應(yīng)用場景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標準。

華為5G CPE Pro基本情況

華為究竟做了哪些芯片

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