全球OSAT市場增長明顯，2023年將達400億美元，中國企業(yè)表現(xiàn)搶眼

全球半導體OSAT產業(yè)集中度較為明顯，市場主要由***和中國大陸企業(yè)所占據，全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場，其中日月光矽品更是OSAT產業(yè)龍頭企業(yè)。2018年，日月光矽品封測產業(yè)的營業(yè)收入達到98.44億美元，約占全球市場的三分之一。

半導體市場往往呈現(xiàn)一定的周期性，2016年至2018年間，全球封測代工市場增長明顯，2018年下半年開始市場增長出現(xiàn)一定的疲軟，2019年第一季度日月光控股營業(yè)收入不及預期。亞化咨詢認為，受益于2020年東京奧運會和2022年北京冬奧會的影響，預計半導體產業(yè)將于2019年下半年開始回暖，未來幾年呈現(xiàn)較高增長趨勢，2023年全球OSAT市場預計將達400億美元。

—中國大陸半導體封測市場增長迅猛，封測企業(yè)已超過120家

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2009年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)模從1109億元增長到6532億元，年均復合增長率達到21.78%，其中封測占據33.59%，達到2193.9億元。2023年中國半導體封測市場（包含IDM部分）將突破4000億元人民幣。

相對于IC設計及晶圓制造，封測行業(yè)具有投入資金較小、建設速度快等優(yōu)點，中國憑借成本和地理優(yōu)勢，近些年快速發(fā)展了半導體封測產業(yè)，大批的外資企業(yè)將產能轉移到大陸或在大陸新建產能。除此之外，中國半導體封測企業(yè)也如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞化咨詢統(tǒng)計，中國半導體封裝企業(yè)已多達121家，中國半導體封測企業(yè)迎來了發(fā)展黃金時期。

—先進封裝成各大廠商爭奪的戰(zhàn)略高地，扇出型封裝技術是熱點方向

隨著5G、IoT、AI等新興領域加速進程，芯片的要求尺寸尺寸越來越小, 同時芯片種類越來越多, I/O引腳數(shù)也大幅增加。先進封裝技術如 3D 封裝、TSV、FOWLP、SIP 等技術成為全球各大廠商爭奪的戰(zhàn)略高地。根據Yole Development的數(shù)據，2017年全球先進封裝市場規(guī)模接近250億美元，日月光矽品合計占19.3%，英特爾次之占據約12.4%，中國封測龍頭企業(yè)長電科技市占率達到7.8%，排世界第三！

從市場增速來看，扇出型封裝技術及TSV技術增速較快，尤其是扇出型封裝技術，近幾年，全球多家企業(yè)積極布局扇出型封裝，開展相關的研發(fā)及生產工作。

2019年4月22日，據韓國媒體報道，三星電子將收購三星電機的半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）事業(yè)，雙方已經完成收購FOPLP項目的協(xié)議。雖然三星還沒有公開宣布這筆交易，但扇出型封裝成為先進封裝領域熱點，已是明顯的趨勢。