美中貿(mào)易磨擦未止歇，雙方甚至擴(kuò)大提高關(guān)稅項(xiàng)目，為全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇添變數(shù)，也打亂被動(dòng)元件、面板、記憶體和半導(dǎo)體硅晶圓等四類電子關(guān)鍵元件市況。

目前除了記憶體中的NAND芯片和大尺寸面板價(jià)格跌勢(shì)止穩(wěn)，被動(dòng)元件、DRAM、硅晶圓，以及中小尺寸面板本季報(bào)價(jià)續(xù)跌，下季難逃持續(xù)修正命運(yùn)。

這些關(guān)鍵元件報(bào)價(jià)何時(shí)止跌回溫，不僅反映電子業(yè)景氣走勢(shì)，也牽動(dòng)國(guó)巨、群創(chuàng)、友達(dá)、南亞科、合晶、臺(tái)勝科等臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)。

美中貿(mào)易談判未能如期達(dá)成協(xié)議，美國(guó)總統(tǒng)川普為逼迫中國(guó)讓步，已決定將中國(guó)大陸輸美高達(dá)2,000億美元商品稅率全數(shù)升至25%，甚至頒布行政命令，將華為及旗下70多家關(guān)系企業(yè)列入出口管制黑名單。

美方出重拳，多數(shù)科技廠認(rèn)為，美中談判期恐拉長(zhǎng)，且在升高課稅范圍層面由科技擴(kuò)及民生消費(fèi)、機(jī)械設(shè)備和相關(guān)汽車零組件等產(chǎn)品，將削弱全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，并使全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇時(shí)間再拉長(zhǎng)。

據(jù)調(diào)查，近期各大廠加速分散產(chǎn)能過度集中中國(guó)大陸，往東南亞移動(dòng)或回流***。

在整個(gè)供應(yīng)鏈的移動(dòng)潮中，科技行業(yè)因最早被征高關(guān)稅，反應(yīng)也最快，因此包括DRAM、NAND芯片等電子關(guān)鍵零組件，本季備貨需求已涌現(xiàn)。

硅晶圓部分，采半年或一季議約的廠商，受到美中貿(mào)易戰(zhàn)干擾，降價(jià)壓力大增。但采一年長(zhǎng)約的環(huán)球晶，因長(zhǎng)約占比高，目前仍無(wú)降價(jià)打算。

去年漲翻天的被動(dòng)元件，也被美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，導(dǎo)致價(jià)格急跌、買盤縮手，市況轉(zhuǎn)弱。

盡管部分廠商訂單可望受惠于非蘋新機(jī)備貨而回溫，但大環(huán)境仍彌漫保守氛圍，預(yù)期整體被動(dòng)元件報(bào)價(jià)也將持續(xù)修正。

客戶謹(jǐn)慎抓庫(kù)存，被動(dòng)元件廠訂單能見度縮短恐成常態(tài)

被動(dòng)元件行業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，第2 季后庫(kù)存可望去化告一段落，第3季進(jìn)入旺季，需求可望回穩(wěn)，不過由于下游備貨較為保守，今年訂單能見度恐無(wú)法重現(xiàn)去年水準(zhǔn)，依舊將壓抑價(jià)格表現(xiàn)。

被動(dòng)元件受到終端需求轉(zhuǎn)弱，以及淡季影響，經(jīng)銷商以及下游客戶滿手庫(kù)存，導(dǎo)致拉貨動(dòng)能放緩，不過經(jīng)歷半年左右時(shí)間去化后。

業(yè)內(nèi)人士指出，依照排程拉貨的訂單較少，但陸續(xù)有急單出現(xiàn)，預(yù)計(jì)第2 季過后，整體庫(kù)存去化可望告一段落。

不過，經(jīng)歷去年被動(dòng)元件需求迅速翻轉(zhuǎn)后，無(wú)論是經(jīng)銷商，亦或是EMS廠，備貨狀況也較嚴(yán)謹(jǐn)，被動(dòng)元件業(yè)者今年訂單能見度恐將不如去年。

至于價(jià)格，雖看好目前跌幅放緩，底部逐漸成形，下半年可望隨需求出現(xiàn)反彈，但在訂單能見度不佳成常態(tài)下，能否回到去年水準(zhǔn)，值得觀察。

據(jù)了解，今年第1 季MLCC、芯片電阻價(jià)格較去年第4 季下跌25~30%，芯片電阻價(jià)格回到去年起漲點(diǎn)，不過MLCC 跟去年同期還是有2-3 倍的價(jià)差。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，被動(dòng)元件價(jià)格第2 季將再跌10%，目前對(duì)整體產(chǎn)業(yè)看法依舊保守。

半導(dǎo)體硅晶圓復(fù)蘇趨緩？

中美摩擦進(jìn)一步擴(kuò)大，對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)來(lái)說，由于是材料產(chǎn)業(yè)，下游的電子應(yīng)用范圍廣，貿(mào)易戰(zhàn)強(qiáng)度加大加深，影響層面層層向上反應(yīng)。

再加上目前正值下半年硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格談判期，貿(mào)易戰(zhàn)加劇將使談判壓力增大，客戶更加保守觀望，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)間點(diǎn)恐怕將更延后。

原本硅晶圓廠認(rèn)為，第二季將是產(chǎn)業(yè)觸底的一季，庫(kù)存消化已一段時(shí)間，營(yíng)收第二季見谷底，原預(yù)期第二季止穩(wěn)后，第三季會(huì)復(fù)蘇。

但目前貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)線再擴(kuò)大，復(fù)蘇的時(shí)間點(diǎn)恐怕延后，客戶也由原先預(yù)期第三季復(fù)蘇，拉長(zhǎng)預(yù)期點(diǎn)到“下半年”復(fù)蘇。

由于目前正值下半年的硅晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格談判期，原本業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，第三季大概在景氣需求復(fù)蘇下，價(jià)格可維持持平到小滑的水準(zhǔn)。

在川普開啟新一波的貿(mào)易戰(zhàn)后，客戶觀望心態(tài)更重，在目前的局勢(shì)下，對(duì)下半年的價(jià)格談判更不利，目前下半年價(jià)格看漲已機(jī)會(huì)不大，只能看跌幅可否進(jìn)一步控制。

而在個(gè)別產(chǎn)品線，8 寸硅晶圓由于應(yīng)用范圍較廣，包括電源管理相關(guān)產(chǎn)品，需求相對(duì)有所支撐，而12寸產(chǎn)品應(yīng)用包括記憶體市場(chǎng)，則面對(duì)記憶體今年全年市況疲弱以及廠商減產(chǎn)，相對(duì)較為辛苦。

現(xiàn)貨市場(chǎng)的部分，第二季客戶與供應(yīng)商之間，反而不是價(jià)格的問題，而是客戶都有需求但存貨很高，客戶都想優(yōu)先清庫(kù)存，所以供應(yīng)商即便再將價(jià)格降3-5 %，客戶也不愿意多拿訂單，對(duì)價(jià)格敏感度低。

以第二季的現(xiàn)貨價(jià)來(lái)說，市場(chǎng)很鈍，因?yàn)樵俳祪r(jià)也無(wú)法刺激需求，故硅晶圓供應(yīng)商也沒有低價(jià)搶單，若下半年庫(kù)存降需求升，客戶就會(huì)再回來(lái)多買，屆時(shí)才會(huì)比較有價(jià)格敏感度。

目前相對(duì)于合約價(jià)，因市況不佳，現(xiàn)貨價(jià)格先砍，致現(xiàn)貨價(jià)格比合約價(jià)略低。

若當(dāng)景氣回升，客戶可以先去買價(jià)格較低的現(xiàn)貨產(chǎn)品，但若手上有長(zhǎng)約的客戶，因已先付預(yù)付款，若不執(zhí)行拉貨預(yù)付款，預(yù)付款則有可能會(huì)被沒收，故客戶也會(huì)考慮優(yōu)先執(zhí)行長(zhǎng)約的部分。

至于個(gè)別廠商的看法，環(huán)球晶因在8 / 12 寸產(chǎn)品合約覆蓋率達(dá)8-9 成，不管貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)展如何，環(huán)球晶受影響估是最小，其一因環(huán)球晶在全球十個(gè)國(guó)家擁有生產(chǎn)基地，最具有生產(chǎn)彈性。

在貿(mào)易戰(zhàn)開打之初，環(huán)球晶就進(jìn)行過生產(chǎn)調(diào)配，其二是環(huán)球晶擁有200 多億的客戶預(yù)付貨款，若總體經(jīng)受到?jīng)_擊影響終端市場(chǎng)的購(gòu)買力，客戶仍會(huì)優(yōu)先執(zhí)行合約。

而以全球半導(dǎo)體景氣需求來(lái)看，在經(jīng)過2017-2018 年雙位數(shù)的高度成長(zhǎng)后，今年則回到消化庫(kù)存以及休息的一年，2019 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收估會(huì)年衰退3%，而2020 年到2021 年再回到個(gè)位數(shù)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。

至于在硅晶圓價(jià)格走勢(shì)，整體硅晶圓價(jià)格自2016 年觸底后，2017-2018 年則是向上成長(zhǎng)，廠商預(yù)估，即便2019 年目前為止現(xiàn)貨市場(chǎng)硅晶圓價(jià)格表現(xiàn)不佳，但因合約價(jià)格今年仍較去年成長(zhǎng)，整體硅晶圓平均單價(jià)仍有機(jī)會(huì)較2018 年成長(zhǎng)。