PCB扭曲問題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會(huì)使PCB扭曲；PCB設(shè)計(jì)不合理，組件分布不均，會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB扭曲。

PCB扭曲的原因有如下幾種：

1、 PCB本身原材料選用不當(dāng)，PCB的Tg低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會(huì)使PCB變彎曲。

2、 PCB設(shè)計(jì)不合理，元件分布不均勻會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性的扭曲。

3、 雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線）。而另一面銅箔過少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。

4、回流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB的扭曲。

針對(duì)上述原因，其解決辦法如下：

在價(jià)格和空間容許的情況下，選用質(zhì)量較好的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳長寬比；合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的銅箔面積應(yīng)均衡，在沒有電路的地方布滿鋼層，并以網(wǎng)絡(luò)形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度，在貼片前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱，其條件是105℃/4H；調(diào)整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時(shí)，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力，一般會(huì)取得滿意的效果。

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