印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。

電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。

PCB設(shè)計(jì)主要流程：

1、系統(tǒng)規(guī)格

首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。

2、功能區(qū)塊

接下來(lái)必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來(lái)。

將系統(tǒng)分割幾個(gè)PCB 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)PCB的話(huà)，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì)算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和電源等等。

決定使用封裝方法，和各PCB的大小 當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。如果PCB設(shè)計(jì)的過(guò)大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線(xiàn)路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。

注意事項(xiàng)：

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。

（2）機(jī)殼地線(xiàn)與信號(hào)線(xiàn)間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線(xiàn)的長(zhǎng)寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。

（3）已確定位置的器件和線(xiàn)用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。

（4）導(dǎo)線(xiàn)的寬度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線(xiàn)路中，導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距一般可取12mil。

（5）在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn)，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil。

（6）當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)。

（7）設(shè)計(jì)遇到焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤(pán)不容易起皮，走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。

（8）大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開(kāi)窗口，加散熱孔，并將開(kāi)窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

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