前言：

5月8日，***主持召開國務(wù)院常務(wù)會(huì)議，決定延續(xù)集成電路和軟件企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，吸引國內(nèi)外投資更多參與和促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。會(huì)議強(qiáng)調(diào)，有關(guān)部門要抓緊研究完善下一步促進(jìn)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展的支持政策。集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，市場空間巨大。在中美貿(mào)易摩擦的背景下，集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化迫在眉睫。

集成電路方面，2018全年，中國進(jìn)口集成電路總金額高達(dá)3120億美元（約合人民幣2.1萬億元），同比增長19.8%。軟件方面，2018年軟件產(chǎn)業(yè)整體收入達(dá)到63061億元，占GDP的比重超過7%。

▌砥礪前行—國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期助力行業(yè)發(fā)展

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得長足進(jìn)步，2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3015.4億元，中國市場規(guī)模達(dá)到10393億元，約占全球市場份額的50%。

但是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題和瓶頸仍然突出，主要表現(xiàn)在:

一是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足。

領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定;企業(yè)小散弱，500多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司。產(chǎn)業(yè)核心專利少，知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局結(jié)構(gòu)問題突出。

二是內(nèi)需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足。

芯片設(shè)計(jì)與快速變化的市場需求結(jié)合不緊密，難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場。

三是“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的高端產(chǎn)品大部分在境外制造，沒有與國內(nèi)集成電路制造企業(yè)形成協(xié)作發(fā)展模式。制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國際主流兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進(jìn)口。

在芯片國產(chǎn)化需求迫在眉睫的背景下，2014年9月，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。2014年9月24日，國家財(cái)政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電子、中國電科、華芯投資等共同發(fā)起“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。

目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(2014.09-2018.05)已經(jīng)投資完畢，共募得普通股987.2億元，同時(shí)發(fā)行優(yōu)先股400億元，總投資額為1387億元(相比于原先計(jì)劃的1200億元超募15.6%)，公開投資公司為23家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)到70個(gè)左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、中、下游各個(gè)環(huán)節(jié)。

基金唯一管理人為華芯投資管理有限責(zé)任公司，托管行為國家開發(fā)銀行。

投資領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋

大基金一期投資項(xiàng)目中，集成電路制造占67%，設(shè)計(jì)占17%，封測占10%，裝備材料類占6%?？梢钥闯?，大基金一期的第一著力點(diǎn)是制造領(lǐng)域，首先解決國內(nèi)代工產(chǎn)能不足、晶圓制造技術(shù)落后等問題，投資方向集中于存儲(chǔ)器和先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，投資于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)前三位企業(yè)比重達(dá)70%。

投資策略以“直接股權(quán)投資+與地方基金、社會(huì)資本聯(lián)動(dòng)”

大基金的投資方式主要有兩種:一種是直接股權(quán)投資，包括跨境并購、定增、協(xié)議轉(zhuǎn)讓、增資、合資等多種方式優(yōu)化企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)，提高企業(yè)效率和管理水平;另一種是與地方基金、社會(huì)資本聯(lián)動(dòng)，參股子基金。其中，直接股權(quán)投資為主要投資方式。

大基金的投資策略非常明確:

(1)不做風(fēng)險(xiǎn)投資;(2)重點(diǎn)投資每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè);(3)與龍頭企業(yè)在資本層面合作;(4)提前設(shè)計(jì)退出通道。

這樣的投資策略使得大基金既達(dá)到支持骨干企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)的目的，也保障了資金的安全和一定的收益以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

以晶圓制造為例，先進(jìn)工藝制造方面，大基金重點(diǎn)投資了中芯國際(合計(jì)投資近160億元)和上海華虹(投資華虹無錫12英寸廠近9.22億美元);存儲(chǔ)器制造方面，大基金與湖北省、紫光集團(tuán)集中投資了長江存儲(chǔ)NANDFlash項(xiàng)目(投資近190億元)，這也是大基金單筆最大投資;特色工藝制造方面，大基金主要投資了杭州士蘭微;化合物半導(dǎo)體制造方面，主要投資了三安光電(投資近90億元)，推動(dòng)其向化合物半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型。

在封裝測試領(lǐng)域，投資了長電科技、通富微電和華天科技等行業(yè)排名前三的企業(yè)。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，投資了紫光展銳、中興微電子等龍頭骨干企業(yè)，以及耐威科技、國科微電子、盛科網(wǎng)絡(luò)等細(xì)分領(lǐng)域龍頭。在

裝備領(lǐng)域，投資了北方微電子和中微半導(dǎo)體，并推進(jìn)北方微電子與七星電子整合，組成北方華創(chuàng)，從規(guī)模上看，北方華創(chuàng)已成為國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體裝備企業(yè)。

在材料領(lǐng)域，投資了上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，在大硅片領(lǐng)域進(jìn)行布局;投資了江蘇鑫華，布局電子級(jí)多晶硅材料;投資了安集微電子，促進(jìn)拋光液的發(fā)展等。

參股子基金方面，大基金參股的地方基金包括北京集成電路制造和裝備子基金、上海集成電路制造子基金、上海集成電路設(shè)計(jì)與并購子基金;大基金還與大型龍頭企業(yè)共同設(shè)立投資基金，如大基金與京東方設(shè)立芯動(dòng)能基金、與中芯國際設(shè)立中芯聚源基金、與三安光電設(shè)立安芯基金。

目前，已經(jīng)成立或宣布設(shè)立的地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的目標(biāo)規(guī)模合計(jì)已達(dá)3000億元。

與被投企業(yè)實(shí)現(xiàn)“雙贏”

在大基金的資金及資源的雙重因素助推下，被投企業(yè)加速發(fā)展，大基金賬面投資回報(bào)也非?？捎^。在大基金的支持下，長電科技成功收購星科金朋，通富微電順利收購AMD蘇州及檳城封測廠，北京七星華創(chuàng)與北方微電子整合，組建上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

在被投企業(yè)中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)部分進(jìn)入16/14nm工藝，中芯國際28nm先進(jìn)制造工藝進(jìn)入量產(chǎn)，展訊科技進(jìn)入全球十大設(shè)計(jì)公司行列。

通過整合，形成了中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)兩大設(shè)備企業(yè)集團(tuán)，中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備進(jìn)入跨國企業(yè)芯片生產(chǎn)線。通過國際并購，長電科技、通富微電獲得國際先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能，長電科技躍居封測行業(yè)全球第三。

在大基金的引導(dǎo)下，紫光展銳、中興微等設(shè)計(jì)企業(yè)加強(qiáng)與中芯國際等芯片制造企業(yè)的合作，中芯國際本土客戶營收占比從2009年的不足20%上升至目前約50%，中微半導(dǎo)體的CCP等離子刻蝕機(jī)在中芯國際40nm和28nm生產(chǎn)線占有率分別達(dá)到50%和30%，在上海華力生產(chǎn)線達(dá)到35%，上海硅產(chǎn)業(yè)的12寸硅片測試片已經(jīng)向中芯國際、華力和長江存儲(chǔ)送樣。

大基金作為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)已投資公司的主要股東，協(xié)力推動(dòng)上下游企業(yè)間加強(qiáng)合作，與國家科技重大專項(xiàng)、專項(xiàng)建設(shè)基金協(xié)同支持集成電路及項(xiàng)目，形成了突出的協(xié)同效應(yīng)和帶動(dòng)效應(yīng)。

晶圓制造領(lǐng)域成果

在晶圓制造領(lǐng)域，大基金重點(diǎn)投資企業(yè)是中芯國際和華虹宏力，目標(biāo)是培育存儲(chǔ)器IDM企業(yè);依托骨干企業(yè)，加快32/28nm工藝產(chǎn)能建設(shè)。

中芯國際:

2016年5月、2017年8月，大基金一期先后增資入股中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，持股32%。中芯北方是12寸先進(jìn)制程集成電路制造廠，目前具備兩座月產(chǎn)3.5萬片的300mm晶圓廠，第一座晶圓廠主要生產(chǎn)40nm和28nmPolysion工藝產(chǎn)品;第二座晶圓廠具備28納米HKMG工藝及更高技術(shù)水平(廠房在建中)。完全達(dá)產(chǎn)后，中芯北方將與中芯國際北京廠一起成為國內(nèi)集成電路制造的重要生產(chǎn)基地。

2018年1月，大基金增資入股中芯南方，持股比例為27%。中芯南方專注14nm以下工藝和制造技術(shù)，目標(biāo)月產(chǎn)能達(dá)3.5萬片。

華虹集團(tuán):

2016年12月，大基金投資華力二期12英寸集成電路生產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資387億元，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能4萬片。

2018年1月，大基金增資入股華虹無錫。華虹無錫將新建一條工藝等級(jí)90-65nm的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，月產(chǎn)能約4萬片。

特色工藝領(lǐng)域成果

在特色工藝領(lǐng)域，大基金目標(biāo)是加快8英寸特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)，建設(shè)高壓、射頻、MEMS

芯片等工藝平臺(tái);提升化合物半導(dǎo)體工藝制造水平。

大基金一期投資的特色工藝項(xiàng)目如下:

長江存儲(chǔ):

2016年，大基金出資成立長江存儲(chǔ)。長江存儲(chǔ)專注于3DNAND技術(shù)和生產(chǎn)，2017年年底成功研發(fā)32層3DNANDFlash芯片，2018年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

耐威科技:

2019年2月，大基金增資入股耐威科技，持股比例為13.75%。募集資金投資8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目。納微硒磊承諾代工線2019下半年可建成投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)3萬片，年產(chǎn)值不低于20億元，平均年利潤不低于3.47億元。

三安光電:

大基金投入16億元用于通訊微電子器件項(xiàng)目，預(yù)計(jì)形成每年30萬片GaAs外延片和6萬片GaN外延片、36萬片通訊用芯片，填補(bǔ)國內(nèi)空白。

晶圓封裝領(lǐng)域

成果封測領(lǐng)域，大基金促進(jìn)行業(yè)資源整合，提高先進(jìn)封測產(chǎn)能比重，助力封測企業(yè)成功完成并購。

長電科技:

2015年，長電科技收購星科金朋，獲得在韓國、新加披多個(gè)工廠和全部先進(jìn)技術(shù)，成為世界第三大封裝企業(yè)，躋身世界第一集團(tuán)。

通富微電:

通富微電收購AMD蘇州和AMD檳城兩家工廠，2017年在全球封測市場的市場占有率為3.3%，排名全球第七。1.3.4.設(shè)備材料領(lǐng)域成果

材料領(lǐng)域，大基金積極推動(dòng)硅材料向12英寸生產(chǎn)線推廣應(yīng)用，開展在光刻膠、化學(xué)品、電子氣體、靶材等領(lǐng)域的選點(diǎn)布局，形成相關(guān)資源整合的平臺(tái)。

上海新昇半導(dǎo)體:

上海新昇是國內(nèi)少見的12英寸大硅片生產(chǎn)商，2018年底月產(chǎn)能達(dá)到10萬片，2020年底將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片的目標(biāo)。

設(shè)備領(lǐng)域，大基金主要的投資項(xiàng)目有中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長川科技和沈陽拓荊。目前，中微半導(dǎo)體的芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已經(jīng)打入臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)線，28英寸第二代MOCVD設(shè)備全面取代國外設(shè)備;北方華創(chuàng)的清洗設(shè)備進(jìn)入中芯北方28nm生產(chǎn)線，氧化擴(kuò)散設(shè)備進(jìn)入長江存儲(chǔ)生產(chǎn)線，并已經(jīng)批量應(yīng)用于中芯國際、上海華力芯片生產(chǎn)線。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入目標(biāo)為3500億元，2015年我國集成電路銷售額達(dá)到3610億元，同比增長19.7%，成功完成目標(biāo)。2016-2017年維持了20%以上的增速。我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長率自2011年以來均高于全球半導(dǎo)體市場增速，發(fā)展態(tài)勢良好。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展勢頭

2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復(fù)合增長率是7.3%，而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6532億元，2012-2018年復(fù)合增長率為20.3%，是全球的近三倍。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%;制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%;封測業(yè)銷售收入2193.9億元，比重從42%下降到34%。

資本支出是預(yù)測未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣程度的預(yù)警指標(biāo)，全球前3大半導(dǎo)體廠商(三星、英特爾、臺(tái)積電)中，三星2017的資本支出高達(dá)250億美金，前五大廠商占全全部資本支出的65%左右。

大額的資本支出使得半導(dǎo)體巨頭的工藝發(fā)展速度非常快，保持了自身的核心競爭力。2014年，中國半導(dǎo)體資本支出不到歐洲、日本總和的四分之一，2018年，中國已經(jīng)超過了歐洲和日本的總和。隨著資本投入的上升，芯片制造生產(chǎn)總值也在不斷提升。可以看到，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資速度在增長，產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)移。

2018年，中國芯片進(jìn)口額達(dá)3120億美金，連續(xù)六年超過2000億美元，同期出口846億美元，逆差高達(dá)2274億美元。我國芯片自主提供比例很低，在很多領(lǐng)域接近0%。巨大的市場和國產(chǎn)化的迫切需求，帶來中國半導(dǎo)體行業(yè)未來的成長機(jī)會(huì)。

目前我國先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)7nm，存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破，14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場增長速度將大幅下降至2.6%，市場規(guī)模為4901.4億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2019年細(xì)分產(chǎn)品增長率都下降到個(gè)位數(shù)，特別是存儲(chǔ)器將從2017年61.5%的大幅增長轉(zhuǎn)變?yōu)?019年的負(fù)增長。

2018年以來由于多家存儲(chǔ)器大廠調(diào)整產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，以及新建產(chǎn)線的逐步量產(chǎn)和產(chǎn)能釋放，存儲(chǔ)器市場的供需關(guān)系將會(huì)逐漸趨于合理。

在全球貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜度增大和市場增長放緩的影響下，國內(nèi)的增長率也將同比下降，預(yù)計(jì)2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7764.4億元，同比增長18.1%，其中設(shè)計(jì)業(yè)增速仍將保持在20%以上，制造業(yè)主要由英特爾二期、臺(tái)積電南京工廠等外資企業(yè)生產(chǎn)線繼續(xù)貢獻(xiàn)發(fā)展動(dòng)能，一批新建生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)也將進(jìn)一步拉動(dòng)產(chǎn)值增長。

傳統(tǒng)市場帶動(dòng)乏力，新興應(yīng)用尚未對(duì)產(chǎn)業(yè)形成有效支撐

在PC端市場，2018年國內(nèi)傳統(tǒng)PC出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到3850萬臺(tái)，同比下滑1.7%;在移動(dòng)端市場，2018年1-10月，國內(nèi)手機(jī)市場出貨量3.43億部，同比下降15.3%，而根據(jù)IDC預(yù)計(jì)2018全年中國智能手機(jī)出貨量將下滑6.3%。智能手機(jī)、PC等成熟市場驅(qū)動(dòng)不足。

另一方面，人工智能、5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興應(yīng)用市場尚未興起。預(yù)計(jì)2019年國內(nèi)市場增長率將同比下降。

2019年底前英特爾全新一代CPU芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、2020年5G正式商用等帶來的市場紅利預(yù)計(jì)將在2020年釋放，有望提振持續(xù)低迷、增長乏力的傳統(tǒng)應(yīng)用市場。

先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)器技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)突破

2018年，我國中芯國際實(shí)現(xiàn)16/14nm工藝小規(guī)模量產(chǎn)，縮短與國外差距，長江存儲(chǔ)、合肥長鑫和福建晉華也實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器工藝突破，在做量產(chǎn)前準(zhǔn)備。

封測方面，扇出型封裝等高端封裝技術(shù)競爭激烈。臺(tái)積電、日月光等仍為技術(shù)引領(lǐng)龍頭，國內(nèi)長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)也在積極擴(kuò)產(chǎn)加快部署。

我國領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)將共享集成電路代工技術(shù)進(jìn)步紅利，逐步縮小與國外先進(jìn)水平的差距，中芯國際將加快14nm及以下工藝的技術(shù)追趕步伐。長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等將分別實(shí)現(xiàn)NAND和DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)我國自主品牌存儲(chǔ)器產(chǎn)品重大突破。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱度不減

2019年，科創(chuàng)板的設(shè)立有助于推動(dòng)集成電路企業(yè)上市融資，大基金二期的正式設(shè)立將進(jìn)一步吸引社會(huì)資本投資半導(dǎo)體行業(yè)，在國家政策的推動(dòng)下，國內(nèi)投融資有望保持景氣。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期成功推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，投資工作進(jìn)入尾聲，工作重心將轉(zhuǎn)向投后管理。

按照國家2020年實(shí)現(xiàn)國內(nèi)芯片自給率40%、2025年達(dá)到70%的目標(biāo)，大基金后續(xù)必將持續(xù)進(jìn)行投入。預(yù)計(jì)基金二期規(guī)模有望達(dá)到2000億元，將提高對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例，并圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并對(duì)裝備材料業(yè)給予支持。