中芯國(guó)際（00981.HK）發(fā)布2019年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際第一季度營(yíng)收6.689億美元，市場(chǎng)預(yù)估6.575億美元；第一季度凈利潤(rùn)1230萬(wàn)美元，市場(chǎng)預(yù)估虧損4440萬(wàn)美元。

2019年第一季的銷售額為6.69億美元，相比2018年第四季為7.88億美元，主要由于2019年第一季晶圓付運(yùn)量減少及產(chǎn)品組合改變所致。

2019年第一季毛利為1.22億美元，相比2018年第四季為1.34億美元；2019年第一季毛利率為18.2%，相比2018年第四季為17.0%。

2019年第一季不含技術(shù)授權(quán)收入(“授權(quán)收入”)確認(rèn)的銷售額為6.69億美元，而2018年第四季的7.88億美元，及2018年第一季為7.23億元。

2019年第一季的研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支，凈額季度減少5780.77萬(wàn)美元，相比2018年第四季為1.35億美元。不包含研究發(fā)展合約上獲得政府項(xiàng)目資金，則研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支為季度減少3480萬(wàn)美元至2019年第一季的1.50億美元，該變動(dòng)主要由于2019年第一季研發(fā)活動(dòng)較少所致。研究發(fā)展合約上，獲得政府項(xiàng)目資金在2019年第一季為7310萬(wàn)美元，相比2018年第四季為5010萬(wàn)美元。

2019年計(jì)劃用于晶圓廠運(yùn)作的資本開(kāi)支約為21億美元，主要用于中芯國(guó)際在上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備以及用于FinFET研發(fā)線。2019年計(jì)劃用于非晶圓廠運(yùn)作的資本開(kāi)支約為1.06億美元，主要用于雇員生活園區(qū)的建造。

月產(chǎn)能由2018年第四季的45.13萬(wàn)片8吋等值晶圓增加至2019年第一季的46萬(wàn)6仟5佰75片8吋等值晶圓，主要由于2019年第一季北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。

中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍博士說(shuō)：“我們看到一季度為今年?duì)I收低谷，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期調(diào)整結(jié)束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺(tái)也準(zhǔn)備就緒，模擬與電源管理芯片，CMOS射頻與物聯(lián)網(wǎng)芯片等新應(yīng)用帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。二季度收入預(yù)計(jì)環(huán)比上升17%~19%。”

中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松博士說(shuō)：“FinFET研發(fā)進(jìn)展順利，12nm工藝開(kāi)發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，下一代FinFET研發(fā)在過(guò)去積累的基礎(chǔ)上進(jìn)度喜人。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)能布建。我們將為快速契合客戶的技術(shù)遷移做好準(zhǔn)備，以面對(duì)日新月異的行業(yè)環(huán)境?！?/p>