99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC炙手可熱,上游COF基板大喊供需緊張

hK8o_cpcb001 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-05-10 10:23 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

中國(guó)大陸智能手機(jī)龍頭華為逆勢(shì)繳出2019年第1季亮眼的銷售數(shù)字,隨著時(shí)序推往第2季中旬,華為對(duì)于全屏幕手機(jī)推廣方興未艾,由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC相當(dāng)熱門,上游COF基板(tape COF)大喊供需緊張。

華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能,而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始,5月起供需缺口就陸續(xù)放大。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)材料業(yè)者透露,近期華為持續(xù)催促臺(tái)系COF雙雄易華電、頎邦備足產(chǎn)能、提升良率,其中手機(jī)用標(biāo)準(zhǔn)品5孔COF基板由頎邦操刀,設(shè)計(jì)較復(fù)雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。

相關(guān)業(yè)者也坦言,易華電平均良率約保持在7~8成水平,頎邦則約5~6成,由于COF基板產(chǎn)能十分有限,良率影響十足關(guān)鍵,這也是臺(tái)系業(yè)者第2季最要努力克服的關(guān)卡。

熟悉COF封測(cè)業(yè)者表示,今年第1季前后,臺(tái)系業(yè)者、韓系業(yè)者紛紛已經(jīng)因應(yīng)市況調(diào)漲COF基板價(jià)格,但事實(shí)上,真正COF供不應(yīng)求的缺口還只是起步階段。

除了手機(jī)用COF利潤(rùn)高、需求強(qiáng),使得多數(shù)芯片、面板、甚至終端客戶愿意主動(dòng)加價(jià)購(gòu)買外,原本用于大尺寸電視等COF基板,價(jià)格更是隨著市場(chǎng)供需出現(xiàn)調(diào)漲,而缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)到下半年如第4季都可能持續(xù)。

全球COF基板大廠僅剩五大業(yè)者,包括易華電子、頎邦、三星集團(tuán)旗下STEMCO、樂(lè)金集團(tuán)旗下LGIT、大陸上達(dá)電子入股的日廠Flexceed,而鴻海旗下PCB業(yè)者臻鼎等則積極搶入成為后進(jìn)廠商

但熟悉半導(dǎo)體材料業(yè)者直言,除了COF基板業(yè)者歷經(jīng)多年戮力經(jīng)營(yíng),深知COF產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集、獲利具有挑戰(zhàn)的行業(yè),除了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)必須三思而后行外,作為上游COF基材的軟性銅箔基板(FCCL)材料供應(yīng)才是真正關(guān)鍵所在,若材料供應(yīng)有疑慮,COF基板業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)也是巧婦難為無(wú)米之炊。

目前COF用FCCL材料來(lái)源掌握在日韓共3大主力業(yè)者手中,包括住友化學(xué)、東麗先進(jìn)材料、KCFT,對(duì)于tape COF業(yè)者來(lái)說(shuō),誰(shuí)能有效掌握FCCL來(lái)源,發(fā)揮材料、通路、供應(yīng)優(yōu)勢(shì),恐怕才是這場(chǎng)COF缺貨漲價(jià)趨勢(shì)中的主要受惠者。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者直言,COF基板供應(yīng)直接影響封測(cè)、驅(qū)動(dòng)IC包括TDDI IC、DDI IC出貨,臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者中以聯(lián)詠獲得最多產(chǎn)能支持,奇景光電估計(jì)也可少量拿到COF產(chǎn)能奧援交貨給陸系二線品牌業(yè)者,大宗產(chǎn)能則被蘋(píng)果(Apple)、華為兩大龍頭手機(jī)業(yè)者包下。

相關(guān)業(yè)者表示,近期華為確實(shí)需求強(qiáng)勁,據(jù)相關(guān)市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)指出,華為2019年第1季手機(jī)銷售量已經(jīng)相近6千萬(wàn)支,成長(zhǎng)50%,三星電子(Samsung Electronics)、蘋(píng)果(Apple)雙雙下降,華為已經(jīng)緊咬在龍頭三星的近7,200萬(wàn)支之后,蘋(píng)果第1季銷售約3,600萬(wàn)支,跌幅約3成。

展望后市,估計(jì)今年全球智能手機(jī)總量成長(zhǎng)空間不大,但預(yù)期華為將可能持續(xù)擠壓蘋(píng)果、三星、以及大陸二線品牌手機(jī)業(yè)者市占率。

市場(chǎng)則看好COF封測(cè)業(yè)者包括南茂、頎邦、基板業(yè)者易華電、頎邦、封裝材料代理業(yè)者如長(zhǎng)華電材、利機(jī)等營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)受惠。相關(guān)COF產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)者發(fā)言體系,并不對(duì)產(chǎn)品、良率、客戶、財(cái)測(cè)等做出公開(kāi)評(píng)論。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 驅(qū)動(dòng)IC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    316

    瀏覽量

    34665
  • cof
    cof
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    52

    瀏覽量

    23803

原文標(biāo)題:COF供不應(yīng)求,又一巨頭控股積極布局成為后進(jìn)廠商

文章出處:【微信號(hào):cpcb001,微信公眾號(hào):PCB行業(yè)融合新媒體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    COF屏精簡(jiǎn)升級(jí),挑戰(zhàn)價(jià)格極限

    為方便客戶更靈活的應(yīng)用產(chǎn)品,迪文科技推出全新優(yōu)化的05W系列COF智能屏,該系列產(chǎn)品均通過(guò)COF屏專用自動(dòng)化產(chǎn)線生產(chǎn),性價(jià)比極高。同時(shí),該系列產(chǎn)品在T5F0芯片驅(qū)動(dòng)、DGUS開(kāi)發(fā)模式的基礎(chǔ)上,創(chuàng)新
    的頭像 發(fā)表于 05-28 14:06 ?190次閱讀
    <b class='flag-5'>COF</b>屏精簡(jiǎn)升級(jí),挑戰(zhàn)價(jià)格極限

    扇出型圓級(jí)封裝技術(shù)的工藝流程

    常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將圓與IC封裝基板焊接,再將IC
    的頭像 發(fā)表于 05-14 11:08 ?759次閱讀
    扇出型<b class='flag-5'>晶</b>圓級(jí)<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)的工藝流程

    為什么選擇DPC銅陶瓷基板?

    為什么選擇DPC銅陶瓷基板? 選擇DPC銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
    的頭像 發(fā)表于 04-02 16:52 ?336次閱讀

    DPC、AMB、DBC銅陶瓷基板技術(shù)對(duì)比與應(yīng)用選擇

    在電子電路領(lǐng)域,銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接銅)是三種主流的銅陶瓷
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:30 ?1454次閱讀
    DPC、AMB、DBC<b class='flag-5'>覆</b>銅陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>技術(shù)對(duì)比與應(yīng)用選擇

    DPC陶瓷基銅板:高性能電子封裝的優(yōu)選材料

    DPC(Direct Plating Copper)陶瓷基銅板,作為一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù),在高性能電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
    的頭像 發(fā)表于 03-20 14:26 ?626次閱讀
    DPC陶瓷基<b class='flag-5'>覆</b>銅板:高性能電子<b class='flag-5'>封裝</b>的優(yōu)選材料

    迪文COF屏產(chǎn)線二期擴(kuò)產(chǎn)圓滿成功,首款高性價(jià)比COF屏正式發(fā)布!

    迪文湖南科技園新擴(kuò)產(chǎn)的COF結(jié)構(gòu)智能屏專用自動(dòng)化產(chǎn)線正式投產(chǎn)。該產(chǎn)線將COF屏相關(guān)的蓋板印刷、LCM生產(chǎn)、CTP貼合、整機(jī)測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)集中整合到一個(gè)5000平方米的無(wú)塵車間中,并通過(guò)導(dǎo)入智能制造
    的頭像 發(fā)表于 03-14 18:15 ?502次閱讀
    迪文<b class='flag-5'>COF</b>屏產(chǎn)線二期擴(kuò)產(chǎn)圓滿成功,首款高性價(jià)比<b class='flag-5'>COF</b>屏正式發(fā)布!

    封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

    封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:30 ?855次閱讀

    速度更快,傳輸更穩(wěn)定的工業(yè)相機(jī)COF接口

    工業(yè)相機(jī)的數(shù)據(jù)接口之一COF接口,速度更快,傳輸更穩(wěn)定的。
    的頭像 發(fā)表于 03-10 17:32 ?482次閱讀
    速度更快,傳輸更穩(wěn)定的工業(yè)相機(jī)<b class='flag-5'>COF</b>接口

    迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

    在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元,而隨
    的頭像 發(fā)表于 01-23 17:32 ?1528次閱讀
    迎接玻璃<b class='flag-5'>基板</b>時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b>發(fā)展

    芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-14 09:00 ?1246次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>IC</b>載板

    新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-11 01:02 ?1864次閱讀
    新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>IC</b>載板

    芯片封裝的核心材料之IC載板

    裸芯片(DIE)與印刷電路板?(PCB)之間信號(hào)的載體,?是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵,它是在 PCB 板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)?的,用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號(hào)連接,起著“承上啟下”的作用。 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié):芯片設(shè)計(jì)、
    的頭像 發(fā)表于 12-09 10:41 ?3299次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b>的核心材料之<b class='flag-5'>IC</b>載板

    IC 封裝載板用有機(jī)復(fù)合基板材料研究進(jìn)展

    的導(dǎo)熱等性能。本文綜述了各種改性樹(shù)脂制備IC 封裝載板有機(jī)復(fù)合基板材料研究進(jìn)展。1 引言電子產(chǎn)品發(fā)展日新月異,離不開(kāi)芯片封裝技術(shù)的快速進(jìn)步;封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?1262次閱讀

    封裝段碼驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣式液晶顯示IC-VKL092Q段碼屏LCD驅(qū)動(dòng)

    型號(hào):VKL092Q 23×4 LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片 封裝:QFN32 (4.0mm x 4.0mm PP=0.4mm) (S115+03) VKL092Q是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)
    發(fā)表于 10-08 16:37

    顯示驅(qū)動(dòng)ic散熱方式是什么

    顯示驅(qū)動(dòng)IC(Integrated Circuit)是負(fù)責(zé)控制顯示面板的集成電路,它在智能手機(jī)、平板電腦、電視、顯示器等設(shè)備中扮演著重要角色
    的頭像 發(fā)表于 09-20 10:23 ?1038次閱讀