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5G芯片規(guī)模上市前夕的“市場風(fēng)云錄”

電子工程師 ? 來源:YXQ ? 2019-05-06 09:37 ? 次閱讀
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蘋果高通和解

智能手機(jī)制造商爭相推出5G手機(jī)和無線運營商開始推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)部署之際,iPhone制造商蘋果與半導(dǎo)體巨頭高通之間的休戰(zhàn),重新劃出了5G芯片市場的戰(zhàn)線。

蘋果和高通上周結(jié)束了兩家公司之間長達(dá)兩年的激烈的訟戰(zhàn)而達(dá)成和解,這場官司曾威脅到iPhone在中國、美國、德國等多個國家市場的銷售。蘋果與高通簽署了一份為期6年的授權(quán)協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,蘋果iPhone將使用高通芯片。

英特爾自2017年以來一直向iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片,并正在為蘋果設(shè)備開發(fā)5G芯片。但就在蘋果和高通達(dá)成和解協(xié)議幾小時后,英特爾宣布將從5G智能手機(jī)芯片市場退出,但該公司將繼續(xù)在其他產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行5G投資。

高通在通訊芯片方面占據(jù)市場主導(dǎo)地位,目前全球智能手機(jī)使用的核心基帶無線芯片中有一半由高通提供。

蘋果和高通多年來一直深陷法律糾紛的官司之中,在全球范圍,相互起訴對方涉嫌壟斷行為、專利侵權(quán)和知識產(chǎn)權(quán)盜竊。

去年12月,高通在德國法庭贏得了針對蘋果的一個禁令,導(dǎo)致一些老款iPhone在德國被禁止銷售。后來,蘋果將所使用的英特爾芯片換成了高通的芯片,iPhone 7和iPhone 8在德國市場的銷售又得到恢復(fù)。

CNBC報道稱,根據(jù)瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)的估計,蘋果和高通這次達(dá)成和解協(xié)議,蘋果可能向高通支付約50億美元至60億美元。

市場研究機(jī)構(gòu)Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯(Mike Feibus)表示,蘋果別無選擇,“我敢肯定,蘋果如果有其它選擇,現(xiàn)在情況就會不同了。英特爾顯然準(zhǔn)備放棄5G智能手機(jī)芯片組,但是為了蘋果的利益,它同意等到蘋果與高通達(dá)成和解協(xié)議之后才對外宣布它的這一放棄決定?!?/p>

“鑒于兩家公司之間存在的深度隔閡,蘋果公司針對高通探索了所有的替代方案。但是得出結(jié)論認(rèn)為,它別無選擇,只能選擇高通公司?!边@意味著,蘋果沒有看到任何其他可行的供應(yīng)商。

英特爾丟單又“丟人”,徹底退出5G芯片市場

據(jù)英國《電訊報》(The Telegraph)報道,蘋果公司今年年初曾“挖角”英特爾,將其一名主要的5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)開發(fā)人員招致麾下,以強(qiáng)化自家團(tuán)隊的實力。

該報道援引剛剛被公開的一封電子郵件的信息稱,今年2月份蘋果“挖走”了英特爾負(fù)責(zé)開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的工程師烏瑪山卡·斯亞咖依(Umashankar Thyagarajan)。斯亞咖依的LinkedIn信息也證實了這一點,稱他目前在蘋果負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)。

報道稱,在這封電子郵件中,英特爾高管梅薩斯·阿梅加(Messay Amerga)和阿貝 ·喬什(Abhay Joshi)稱,斯亞咖依在開發(fā)英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片(用于2018款iPhone)過程中扮演了關(guān)鍵角色。

此外,這兩位高管同時證實,斯亞咖依還是XMM8160調(diào)制解調(diào)器項目的主要工程師。眾所周知,XMM8160芯片是為未來iPhone開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

但本月中旬,在蘋果和高通宣布和解消息的幾個小時之后,英特爾就宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)。

華為5G芯片市場地位穩(wěn)了?

在英特爾退出5G調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)后,蘋果不得不把高通列為其唯一的5G調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商。

市場研究公司GlobalData首席分析師格倫·亨特(Glen Hunt)表示,英特爾從5G調(diào)制解調(diào)器芯片市場的退出,意味著高通和華為已經(jīng)成為該市場“最顯眼的供應(yīng)商”。

Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯表示,“已經(jīng)很明顯,華為無法向美國市場出售5G基礎(chǔ)設(shè)施及設(shè)備。但我們不知道的是,已經(jīng)在美國市場銷售手機(jī)的制造商,是否能夠在美國市場推出配置有華為5G芯片組的手機(jī)。這或許可以,但有危險?!?/p>

Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇認(rèn)為,盡管任正非表示出華為5G芯片對外出售的可能性,但華為不會將其5G調(diào)制解調(diào)器芯片出售給其他智能手機(jī)品牌?!耙虼?,全球5G芯片屈指可數(shù)的供應(yīng)商,將仍然是高通、***聯(lián)發(fā)科和紫光展銳?!?/p>

去年,微芯片制造商博通(Broadcom)向競爭對手高通發(fā)起的收購交易,遭遇美國總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)否決。此收購交易金額高達(dá)1170億美元,特朗普之所以否決該交易,是擔(dān)心這起收購將會讓中國在5G芯片市場占據(jù)優(yōu)勢地位。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:[機(jī)器人頻道|物聯(lián)網(wǎng)]5G芯片規(guī)模上市前夕的“市場風(fēng)云錄”

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