4月29日，浙江里陽半導體一期芯片制造生產(chǎn)線舉行通線投產(chǎn)儀式，從原來的純開發(fā)、設計、銷售邁向制造領域。

據(jù)了解，里陽半導體是浙江玉環(huán)2018年引進的重大產(chǎn)業(yè)項目，總投資約50億元，是一家集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片制造、封裝測試及產(chǎn)品銷售為一體的高新技術企業(yè)，公司總部位于美國加州，在韓國首爾、中國深圳設有研發(fā)及銷售中心。

2018年8月，里陽半導體在玉環(huán)自建晶圓生產(chǎn)基地，一期廠房占地20畝，將組建功率半導體芯片生產(chǎn)線及產(chǎn)品封測線，年產(chǎn)晶圓60萬片、封測成品2.6億只，同時組建國家級功率半導體器件產(chǎn)品研發(fā)實驗室及性能檢測中心。

里陽半導體方面表示，接下來將再投入35億打造第三代半導體重要基地。以里陽半導體為起步，玉環(huán)將圍繞芯片設計、制造、封裝以及芯片設備，進行全產(chǎn)業(yè)鏈招商，努力打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)重要基地。