PCB電路板鍍層不良的原因盤點

1、針孔

針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。

2、麻點

麻點是由于受鍍表面不干凈，有固體物質(zhì)吸附，或者鍍液中固體物質(zhì)懸浮著，當(dāng)在電場作用下到達(dá)工件表面后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中，形成一個個小凸點（麻點）。特點是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。總之是工件臟、鍍液臟而造成。

3、氣流條紋

氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍（露底）

掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。電鍍后可見基材，故稱露底（因為軟溢料是半透明的或透明的樹脂成份）。

5、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。